아이에스시(ISC)가 2024년 1분기 매출 351억 원, 영업이익 86억 원(영업이익률 25%)을 기록했다고 밝혔다. 전 분기 대비 매출액은 40%, 영업이익은 220% 증가했다. 아이에스시는 실적의 주요 요인으로 지난해부터 꾸준한 성장세를 보이고 있는 비메모리 반도체용 제품의 매출 상승을 꼽았다. 특히 데이터센터용 AI 서버 CPU·GPU 소켓과 온디바이스 AI 반도체 테스트 소켓 등 AI 반도체 관련 매출이 전사 매출의 25%를 넘는 등 고부가가치 제품의 매출 증가가 수익성 증가의 주요인이라는 분석이다. ISC는 관계자는 “반도체 업황 회복과 함께 확대되고 있는 비메모리 반도체 및 AI 반도체 관련 수요에 힘입어 지난해 4분기부터 성장세를 이어나갈 수 있었다”며 “반도체 경기 회복이 본격화되는 2분기부터는 매출, 영업이익 모두 큰 폭의 성장세가 예상된다”고 말했다. 헬로티 함수미 기자 |
헬로티 서재창 기자 | 아이에스시가 대면적 패키지를 테스트하는 실리콘 러버 소켓 ‘iSC-XF’를 세계 최초로 출시했다. iSC-XF는 CPU, GPU 반도체 테스트용 소켓 중 처음 선보인 실리콘 러버 소켓 제품으로, 업계에서는 iSC-XF가 대면적 패키지 시스템 반도체용 테스트 소켓 시장을 독점하는 포고 소켓을 대체할 것으로 전망한다. 이에 iSC-XF의 판매 호조에 따라 아이에스시의 시스템 반도체용 테스트 소켓 매출 또한 더욱 증가할 것으로 기대된다. 시장에서는 CPU, GPU와 같은 대면적 패키지는 패키지 굴곡이 심해 스트로크 양이 포고 소켓 대비 상대적으로 낮은 실리콘 러버 소켓은 진입하기 힘들다는 게 일반적인 시각이었다. 그러나 아이에스시가 스트로크 양을 획기적으로 증가시킨 iSC-XF를 개발하면서 실리콘 러버 소켓은 대면적 패키지 테스트가 힘들다는 한계를 극복했다는 평가다. 또한, iSC-XF는 5G 디바이스에 적용하는 주파수 특성을 갖고 있어 5G 네트워크를 기반으로 한 데이터 센터 서버용 CPU, 메타버스, 블록체인 등에 사용되는 GPU 반도체용 테스트에 최적화된 제품이다. 아이에스시 정종태 대표는 “아이에스시의 기술력이 집약된 iSC-XF의