ST마이크로일렉트로닉스(이하 STME)와 무선 커넥티비티 모듈 분야의 글로벌 기업 성지산업이 ST의 STM32WL을 기반으로 구현된 성지산업의 서브 GHz LPWAN용 LSM 모듈 시리즈를 발표했다. STM32WL로 구동되는 이번 LSM100A, LSM110A, LSM200A 모듈은 소형, 저전력 소모, 비용 효율성을 모두 겸비해 광범위한 산업 및 컨슈머 애플리케이션의 서브 GHz 무선 커넥티비티를 최적화해준다. 모듈은 시그폭스 및 로라 LPWAN 기술을 모두 지원한다. LSM100A는 RC1, RC3, RC5, RC6, RC7을, LSM110A는 RC2 및 RC4 시그폭스 주파수 대역을 지원하며, LSM200A는 시그폭스 모나크(Sigfox Monarch) 기능을 지원한다. 이러한 모듈은 고객 펌웨어를 모듈 내부에 통합할 수 있는 API(Application Programming Interface) 지원 제품으로도 이용이 가능하다. LSM100A/110A 모듈의 크기는 14.0mm x 15.0mm x 2.8mm이며, 고객 보드에 쉽게 솔더링하도록 하프-스루홀(Half-Through Hole) 타입으로 제공된다. LSM100A 및 LSM110A는 핀투핀(Pi
[첨단 헬로티] 라이트온 테크놀로지(Lite-On Technology, 이하 라이트온)는 자사 무선 통신 모듈 제품 WSG300S, WSG303S, WSG304S, WSG306S가 공식적으로 시그폭스(Sigofox) 인증 증명을 받았고 사물인터넷의 성장세 시장을 위한 준비가 됐다고 발표했다. 최신 라이트온 모듈은 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)의 RF와 마이크로컨트롤러 기술이 통합된 제품이다. 라이트온의 ICM(Internet Communication Modules) 사업부 제너럴 매니저인 스티븐 우(Steven Wu)는 “ST와 프로젝트를 함께하면서, 라이트온은 시그폭스 애플리케이션의 시그폭스 애플리케이션이 강력하게 탄력을 받고 있음을 확인했다. 자사의 시그폭스 인증(Sigfox-Verified) 모듈이 최상의 품질을 제공한다고 확신한다”고 말했다. 새롭게 출시된 시그폭스 인증 제품은 WSG300S, WSG303S, WSG304S, WSG306S이다. WSG300S 모듈은 RCZ2(미국, 멕시코, 브라질), RCZ4(호주, 뉴질랜드, 싱가포르, 대만, 홍콩, 콜롬비아, 아르헨티나)를
[첨단 헬로티] 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)와 모듈 설계 및 공급업체인 조진 테크놀로지스(이하 조진)가 듀얼 RF 커텍티비티를 갖춘 초저전력 시그폭스(Sigfox) IoT 모듈을 출시했다. 조진의 시그폭스/BLE 모듈WS211x은 에너지 효율성을 제공하는 ST의 BLE SoC(System-on-Chip) BlueNRG-1와 서브-1GHz RF 트랜시버 S2-LP의 장점을 활용한다. 이러한 이점을 통해 조진의 모듈은 코인-셀로 동작하거나 에너지-하베스팅 기반인 IoT 애플리케이션에서 최첨단 커넥티비티와 탁월한 배터리 수명을 제공할 수 있다. 조진의 새로운 시그폭스 모듈은 온전하게 프로그래밍이 가능한 디바이스로, ST의 BLE SoC에 내장된 초저전력 Arm Cortex-M0 기술을 이용하여 독립적인 IoT 커넥티비티 노드로 동작한다. BLE와 시그폭스의 LPWAN(Low-Power Wide-Area Network) 기술이 결합되어 기존의 시그폭스 전용 모듈로는 불가능했던 OTA(Over-The-Air) 펌웨어 업데이트와 같은 주요 기능들을 IoT 시스템에 적용할 수 있다. 또한 IoT 기기를 원격으로는 시그폭스 네트워크와 연결하고
[첨단 헬로티] 온세미컨덕터가 첨단 RF 시스템온칩(SoC)과 모든 주변 BOM (TCXO 포함한 자재 명세서)을 통합한 프로그래머블 RF 시스템인패키지(SiP)를 새롭게 선보였다. AX-SIP-SFEU는 업링크(송신) 및 다운링크(수신) 통신 모두를 커버하는 가장 잘 집적된 시그폭스(Sigfox) 솔루션이다. 이 소자는 수 개월 내에 출시될 새로운 SiP 제품군의 첫 번 째 제품으로서 IoT 연결을 필요로 하는 애플리케이션을 지원하도록 즉시 사용 가능한 할 턴키 무선주파수 (RF) 솔루션을 다양하게 제공한다. IoT 기기의 경우 센서 가까이에 연결 기능이 필요하듯이 까다로운 공간 제약 문제를 해결하는 온세미컨덕터의 7mm x 9mm x 1mm SiP 트랜시버는 풋프린트의 거의 1/3만을 차지하는 모듈 기반 솔루션 사이즈의 1/10에 불과하다. 이로 인해 엔지니어들은 제품 설계를 더욱 유연하게 할 수 있게 되었다. 배터리 구동 솔루션이 필요로 하는 긴 수명 기능으로 인해 무선 통신 애플리케이션 설계 엔지니어들이 겪게 되는 더 큰 우려는 전력 소모에 관한 것이다. 시그폭스의 예측 가능한 최저 소비 ‘디바이스-투-클라우드’는 온세미컨덕터 소
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