마이크로칩테크놀로지는 높은 신뢰성과 저전력, 고대역폭 비디오 커넥티비티가 요구되는 개발 환경을 지원하기 위해 PolarFire FPGA 기반 스마트 임베디드 비디오 에코시스템을 확장했다고 밝혔다. 이번 확장은 하드웨어 평가 키트, 개발 도구, IP 코어, 레퍼런스 디자인을 결합한 통합 임베디드 비전 솔루션 스택을 중심으로 이뤄졌다. 이번에 공개된 솔루션 스택에는 SDI(Serial Digital Interface) 수신(Rx)·송신(Tx) IP 코어와 쿼드 CoaXPress(CXP) 브리지 키트가 포함돼 있다. 이를 통해 의료 진단 장비, 저지연 이미징 시스템, 산업·로봇 비전 등 실시간 카메라 커넥티비티가 필요한 다양한 애플리케이션에서 완전한 비디오 파이프라인 구현을 지원한다. 마이크로칩은 현재 쿼드 CoaXPress FPGA 기반 솔루션을 제공하는 유일한 FPGA 공급업체로, 서드파티 IP 없이 SLVS-EC(레인당 최대 5Gbps)와 CoaXPress 2.0(레인당 최대 12.5Gbps) 간 직접적인 브리징을 가능하게 한다. 이를 통해 설계 복잡성을 낮추고 개발 비용을 절감할 수 있다는 설명이다. SDI Rx·Tx IP 코어는 SMPTE 규격을 준수하는
지비드(Zivid)가 창고 및 제조 자동화를 위한 신제품 3D 카메라 ‘Zivid 3 XL250’을 출시했다. 이번 제품은 디팔레타이징(depaletizing)과 대형 빈 피킹(bin-picking) 작업에 최적화된 장거리 3D 비전 솔루션으로, 지비드의 기존 2+ R 시리즈 기술을 기반으로 한 고정밀·고속 모델이다. Zivid 3 XL250은 최대 2.5미터 높이의 혼합 SKU 팔레트를 500밀리초 이내에 정밀하게 캡처할 수 있으며, 1.5~4.5미터의 작동 거리와 2.5m²의 시야(Field of View)를 지원한다. 전 세계 표준 팔레트 크기에 맞춘 설계로, 창고와 제조 현장에서의 하역 및 물류 자동화에 적합하다. 이 제품은 청색(blue) 레이저 광원과 고급 주변광 억제 기술을 탑재해 온도 변화가 심한 환경이나 자연광이 존재하는 하역 구역에서도 안정적인 이미징 성능을 유지한다. 또한 공장 출하 전 보정 및 내구성 테스트를 거쳐 급격한 환경 변화에도 일관된 정밀도를 보장한다. Zivid 3 XL250은 긴 작동 거리와 넓은 시야각, 서브밀리미터 수준의 정밀도를 결합해 로봇 디팔레타이징 및 대형 빈 피킹 작업에 적합하다. 검은색, 반짝이는 표면, 투명한
산업용 비전 솔루션 전문기업 바이렉스가 3D 스테레오 카메라 ‘Bumblebee X’를 국내 시장에 선보이며 정밀한 깊이 인식 기술을 앞세워 로봇 및 물류 자동화 시장 공략에 나선다. Bumblebee X는 24cm의 넓은 베이스라인과 3메가픽셀 센서를 기반으로 최대 20m 거리에서도 높은 정밀도의 깊이 인식 성능을 제공한다. 특히 1m 거리 기준으로 ±1mm의 깊이 정확도를 구현해 자율이동로봇(AMR)과 자동유도차량(AGV) 등 고정밀 경로 인식이 요구되는 산업 현장에 최적화됐다. 이 카메라는 IP67 등급의 방진·방수 성능을 갖춰 악조건에서도 안정적으로 운용 가능하며 실시간 트래킹 최적화를 위해 5GigE 인터페이스와 16fps 프레임 레이트를 지원한다. 또 낮은 지연시간(85ms)으로 빠른 데이터 처리가 가능해 복잡한 물류 환경에서도 원활한 경로 탐색과 장애물 회피가 가능하다. Bumblebee X는 온보드(Onboard) 프로세싱 기능을 통해 깊이맵(Depth Map)과 컬러 데이터를 실시간으로 처리하고 포인트 클라우드(Point Cloud) 변환 및 색상화(Colorization)를 지원한다. ROS(로봇운영체제) 1·2버전, Linux, Windo