AI 슈퍼마이크로, 수냉식 솔루션으로 차세대 AI 인프라 구축 지원

슈퍼마이크로컴퓨터는 엔비디아와의 협력을 통해 차세대 엔비디아 베라 루빈 및 루빈 플랫폼을 위한 수냉식 AI 인프라 솔루션을 신속하게 제공할 수 있도록 제조 역량과 냉각 기술을 확대한다고 밝혔다. 슈퍼마이크로는 이번 협력을 바탕으로 엔비디아 베라 루빈 NVL72와 엔비디아 HGX 루빈 NVL8 솔루션을 가장 빠르게 공급할 수 있는 역량을 확보했다. 이를 통해 차세대 AI 워크로드를 위한 고성능 인프라 구축을 가속화한다는 계획이다. 슈퍼마이크로의 데이터센터 빌딩 블록 솔루션은 빌딩 블록 기반의 모듈형 설계 접근 방식을 적용해 생산 과정을 간소화하고, 다양한 구성 옵션과 신속한 구축을 지원한다. 이를 통해 고객은 차세대 AI 인프라 도입 시간을 단축하고, 대규모 확장 환경에서도 효율적인 시스템 구성이 가능하다. 확장된 제조 역량과 함께 업계를 선도하는 수냉식 냉각 기술을 적용함으로써, 고집적 GPU 시스템에서 발생하는 발열을 효과적으로 제어하고 전력 효율을 높일 수 있도록 설계됐다. 이러한 수냉식 인프라는 하이퍼스케일러와 엔터프라이즈 고객이 대규모 AI 데이터센터를 안정적으로 운영하는 데 핵심적인 역할을 한다. 슈퍼마이크로는 엔비디아와의 협력을 통해 차세대 베라

• 이창현 기자
• 2026-01-08 10:30