낮은 온도에서 원자층 두께의 막을 균일하고 안정적으로 입힐 수 있는 공정 기술이 개발됐다. UNIST 반도체 소재·부품 대학원 및 신소재공학과 서준기 교수팀은 중국과학원 선전선진기술연구원 Feng Ding 교수, 세종대학교 김성규 교수, UNIST 정창욱 교수팀과 함께 유기금속화학기상증착법(Metal-organic chemical vapor deposition, MOCVD)을 활용해 200도의 저온에서 주석 셀라나이드계 소재별 맞춤형 공정법으로 얇은 막을 웨이퍼 단위의 대면적에 증착시킬 수 있는 박막 증착 공정법을 개발했다고 2일 밝혔다. 유기금속화학기살증착법은 화학반응에 참여하는 기체상의 전구체를 활용해 우수한 정밀성을 가지는 차세대 공정법이다. 반도체의 재료가 되는 웨이퍼 정도의 큰 면적에도 박막을 증착시킬 수 있다. 하지만 반응물을 합성시키기 위해선 650도 이상의 높은 온도로 리간드를 분해해야 했다. 연구팀은 전자소자, 광학소자, 열전소자 등 다양한 분야에서 연구 중인 2종의 주석 셀레나이드계 물질(SnSe2, SnSe)에 유기금속화학기상증착법을 적용했다. 2종의 주석 셀레나이드 박막 모두 웨이퍼 단위의 수 나노 수준 두께로 균일하게 증착시켰다. 연구
반암이 팁스 운영사인 슈미트의 추천을 받아 중소벤처기업부의 민간 투자주도형 기술창업 지원 프로그램 ‘딥테크 팁스(Deep-tech TIPS)’에 선정됐다고 22일 밝혔다. 딥테크 팁스는 10대 신산업 분야의 유망 스타트업을 선별 및 육성하기 위해 중소벤처기업부가 발표한 ‘초격차 스타트업 1000+ 프로젝트’의 일환으로 민간 투자사가 유망한 스타트업을 발굴해 3억 원 이상 투자하면, 최대 17억 원의 연구개발비를 지원하는 사업이다. 반암은 고결정성 반도체 박막 제조 원천 기술을 바탕으로 아직 상용화하지 못한 신소재 박막을 개발하고 제조하는 회사다. 반도체 박막을 전공한 국내외 박사들과 변리사, 설비구축 전문가로 구성돼 있다. 특히, 서울테크노파트와 기술보증기금의 지원으로 한국과학기술연구원(KIST)으로부터 원천 기술을 이전 받았고, 소재 및 부품 관련 자체 핵심 특허 10여건의 출원·등록을 통해 관련 기술의 사업화에 박차를 가하고 있다. 반암은 첫 번째 프로젝트로 에너지 감응형 반도체 박막을 세계 최초로 상용화하려고 하며, 해당 기술력을 바탕으로 올해 상반기 중소벤처기업부의 초격차 스타트업 1000+ 지원 사업 시스템 반도체 부문에 선정된 바 있고, 서울시와