폴더블폰 내장힌지·FPCB 가공 시장 혁신 기대 후처리 없는 초정밀 내장힌지 가공 실현 글로벌 레이저 가공 장비 전문 기업 애니모션텍(AnimotionTech)이 차세대 폴더블폰 핵심 공정에 특화된 힌지 전용 레이저 장비 ‘SP3965 EPN’을 공개했다. 이번 신제품은 플렉서블 인쇄회로기판(FPCB) 커팅은 물론, 옵션 기능으로 PTH와 BVH 드릴링까지 고속·고정밀 처리할 수 있어 폴더블폰과 첨단 전자부품 가공 시장에서 주목받고 있다. SP3965 EPN은 폴더블폰의 ‘무주름 디스플레이’ 구현을 위한 내장 힌지(Backplate) 슬롯 가공에서 독보적인 경쟁력을 갖췄다. 초정밀 레이저 가공 기술을 적용해 열영향(HAZ), 탄화, 그을음을 최소화했으며, 후처리 공정 없이도 고품질 가공을 실현할 수 있는 점이 특징이다. 특히 이 장비는 고속 가공 환경에서도 4μm 이하의 엔코더 추종 정밀도를 확보했다. 이는 기존 장비와 차별화되는 수준의 성능으로, 스텝앤스캔(step & scan) 방식에서 발생하던 스티칭 에러 문제를 크게 개선했다. 또한 IFOV(Intinity Field of View) 기반의 엔코더 추종 방식을 도입해 끊김 없는 온더플라이(On-
스마트 팩토리 및 자동화 솔루션 전문기업 인아그룹이 지난 9월 2일부터 11일까지 전국 7개 도시에서 개최한 ‘2025 세미나페어’를 성황리에 마무리했다. 이번 행사는 ‘자동화 산업의 새로운 미래, 모션과 로봇 제어’를 주제로 열렸으며, 300여 개 기업과 400여 명의 업계 관계자가 참여해 최신 자동화 트렌드와 기술을 공유했다. 세미나 프로그램은 현장 실무에 직결되는 주제로 구성됐다. △운용 효율을 높이는 스텝 모터 활용 전략 △공정을 움직이는 모터 선정 및 계산법 △네트워크 기반 모션 제어 최적화 △자체 기술로 개발한 소형 로봇 KOVR의 제어 및 현장 적용 △산업 현장 협동로봇 도입 A to Z △반도체 웨이퍼 이송 로봇(JEL WTR)과 전동 액추에이터(TIAYO) 사례 등이 집중 조명됐다. 참가자들은 실질적인 솔루션과 노하우를 얻을 수 있는 시간으로 호평을 보냈다. 부대 행사로 마련된 데모기 체험존 역시 눈길을 끌었다. 인아오리엔탈모터의 신제품 소형 로봇 KOVR, 인아텍앤코포의 JEL 반도체 웨이퍼 이송 로봇, 인아엠씨티 스마트팩토리 사업부의 두산 협동로봇 등 다양한 장비가 전시되며 업계 전문가들의 높은 관심을 받았다. 더불어 로봇 컨트롤러, 모터
램리서치가 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 시대의 요구에 맞춰 새로운 첨단 패키징 장비 ‘VECTOR TEOS 3D’를 선보였다. 이번 장비는 3D 다이 적층과 고밀도 이종 집적 과정에서 발생하는 웨이퍼 휨, 공극, 크랙 등 다양한 기술적 난제를 해결하기 위해 개발됐다. VECTOR TEOS 3D는 램리서치가 오랜 기간 축적한 유전체 증착 기술과 웨이퍼 처리 노하우가 집약된 장비다. 특히 업계 최대 두께 수준의 공극 없는 다이 간 충진 필름을 구현할 수 있으며, 심하게 휘어진 웨이퍼에도 균일한 증착이 가능하다. 세샤 바라다라잔 램리서치 글로벌 제품 그룹 수석 부사장은 “이번 장비는 AI 시대로 나아가는 반도체 제조업체들의 요구를 충족하는 차별화된 솔루션”이라고 강조했다. AI 반도체는 대규모 데이터를 빠르게 처리하기 위해 여러 개의 다이를 칩렛 구조로 집적하는 방향으로 발전하고 있다. 하지만 다이가 두꺼워지고 복잡해질수록 공정 스트레스로 인한 웨이퍼 변형이나 필름 불량이 발생하기 쉽다. VECTOR TEOS 3D는 나노 단위 정밀도를 바탕으로 최대 60마이크론 두께의 특수 유전체 필름을 안정적으로 증착하며, 필요 시 100마이크론 이상까지도 확장할
자이스(ZEISS)는 포토마스크 인쇄 성능 평가 및 노광 이미징 특성을 재현하는 검사 장비 ‘AIMS EUV 3.0’을 선보였다. 포토마스크는 집적회로 패턴을 실리콘 웨이퍼에 전달하는 핵심 부품으로, 결함 검증은 반도체 미세화에 따라 더욱 중요성이 커지고 있다. 자이스는 2017년 AIMS EUV를 출시하며 EUV 공정용 솔루션을 제공하기 시작했으며, 이번 AIMS EUV 3.0은 최신 기술력을 반영한 업그레이드 버전이다. 신제품은 AIMS EUV 1.0 대비 포토마스크 처리 성능을 약 3배 향상시켰다. 개선된 광학계를 통해 조명 설정이 용이하며, 높은 가동성과 안정적 성능으로 반도체 제조사의 기술적 요구를 충족한다. AIMS EUV 3.0은 현재 양산 적용 중인 Low-NA EUV 리소그래피(NA 0.33)뿐 아니라 차세대 High-NA EUV 리소그래피(NA 0.55)와도 호환된다. 이에 따라 고객사의 로드맵과 공정 변화에 유연하게 대응할 수 있으며 업계 요구에 맞춘 생산성과 경쟁력을 제공한다. 클레멘스 노이엔한 자이스 글로벌 포토마스크 사업부 총괄은 “무결점 포토마스크는 반도체 생산 효율과 불량 감소에 필수적”이라며 “AIMS EUV 3.0은 마스크 결
다원넥스뷰가 반도체 제조기업에 pLSMB HSB(High Speed Bonder) 장비를 공급하는 계약을 체결했다. 이번 계약 규모는 42억 원으로, 2024년 매출액의 약 22%에 해당하며 계약 기간은 2025년 12월까지다. 회사는 지난 5월 중국 SUMEC ITC와 33억 원 규모의 계약을 체결한 데 이어 두 번째 대형 수주를 확보하면서 안정적인 성장세를 이어가고 있다. 다원넥스뷰는 2009년 설립 이후 레이저 기반 반도체 접합 장비 분야에서 기술력을 축적해 왔다. 특히 초정밀 레이저 마이크로 본딩(LSMB) 기술을 기반으로 한 장비는 반도체 테스트와 패키징 공정에서 정밀성과 양산성을 동시에 충족하는 것으로 평가받고 있다. 최근 AI와 HBM(고대역폭 메모리) 수요 증가에 따라 글로벌 반도체 산업 내에서 레이저 본딩 장비의 필요성이 커지고 있어 회사의 시장 기회도 확대되고 있다. 이번 계약의 대상인 프로브카드 본딩 장비는 DRAM 생산과 관련된 핵심 공정에서 활용된다. 다원넥스뷰 관계자는 “이번 계약은 당사의 기술력이 글로벌 시장에서 경쟁사 대비 우위를 입증한 사례”라며 “특히 양산 대응력에서 높은 평가를 받았다”고 설명했다. 이어 “2025년을 기점으
다원넥스뷰가 글로벌 주요 반도체 제조기업에 프로브카드를 공급하는 국내 업체와 42억 원 규모의 pLSMB HSB(High Speed Bonder) 장비 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. 계약 기간은 2025년 12월까지이며, 이는 2024년 매출액의 약 22%에 해당한다. 다원넥스뷰는 지난 5월 중국 SUMEC ITC와 33억 원 규모의 장비 공급 계약을 체결한 데 이어 이번에도 대형 단일 판매계약을 연이어 확보했다. 이를 통해 2025년에도 안정적 수주와 성장세를 이어갈 것으로 기대된다. 2009년 설립된 다원넥스뷰는 레이저 기반 반도체 접합 장비 분야에서 독보적 기술력을 축적해 왔다. 특히 최근 반도체 산업 내 AI(인공지능), HBM(고대역폭메모리) 수요 확대와 함께 장비 수요가 빠르게 증가하고 있다. 회사 관계자는 “이번 계약은 다원넥스뷰의 기술력이 프로브카드 본딩 시장에서 다시 한번 선도적 위치를 인정받은 것”이라며 “특히 양산 대응력에서 국내외 경쟁사 대비 확실한 경쟁우위를 입증한 사례”라고 말했다. 이어 “2025년을 기점으로 DRAM용 프로브카드 양산 수요가 본격화될 것으로 예상되는 만큼, 실적 개선 폭도 더욱 확대될 것”이라고 덧붙였다. 한편,
현대 제조 산업에서의 모션 제어 기술은 더 이상 특정 하드웨어나 제어기 브랜드의 선택에만 국한되지 않는다. 기술을 바라보는 시각, 시스템을 설계하는 방식, 이를 구현하는 생태계까지 전방위적으로 변화하고 있다. 현장에서는 여전히 PLC와 PC 중 어떤 제어 방식을 선택할 것인가에 대한 논의가 이어지고 있지만, 이 질문은 이제 점점 더 본질적인 고민으로 나아가고 있다. 단순한 제어기 간의 성능 비교를 넘어, 공정 전반의 제어 시스템이 얼마나 유연하고 지능적으로 확장 가능한지가 본질의 핵심이다. 여기에서 PC 중심의 제어 방식은 이러한 변화에 유연하게 대응할 수 있는 가장 적합하고 강력한 대안으로 자리 잡아가고 있다. 교육 환경의 변화: 제어의 언어가 바뀌고 있다 최근 대학과 직업 교육 현장의 자동화 교육은 과거와 확연히 다른 양상을 보이고 있다. 기존에는 래더 다이어그램을 중심으로 한 하드웨어 기반 제어 실습이 주를 이루었지만, 이제는 Python, C++ 등 범용 프로그래밍 언어를 활용한 제어 시뮬레이션 구현 수업이 주를 이룬다. 단지 사용하는 언어만 달라진 것이 아니라, 제어 기술을 이해하고 습득하는 방식 자체가 PC 중심으로 전환되고 있는 것이다. 학생들은
글로벌 산업용 케이블 전문 기업 랍코리아가 전장 솔루션 기업 오엔과 전략적 업무 협약(MOU)을 체결하며 신사업 경쟁력 강화에 나섰다. 이번 협약은 양사가 보유한 제품 포트폴리오, 기술력, 영업 네트워크를 결합해 산업 현장의 다양한 요구에 부합하는 맞춤형 솔루션을 제공하고자 마련됐다. 랍코리아와 오엔은 상호를 우선 협력 파트너로 지정하고, 기술 협의 및 지원을 통해 장기적 협력 관계를 공고히 한다는 계획이다. 첫 단계로 오엔은 자사 설비에 랍코리아의 제품을 우선적으로 검토·적용하고, 이후 점차 적용 범위를 확대해 나갈 방침이다. 협약을 체결한 오엔은 반도체, 디스플레이, 이차전지 등 첨단 제조 분야를 위한 부품 및 장비 제작 전문 기업으로, 품질 안정성과 납기 준수 역량을 기반으로 빠르게 성장해왔다. 최근에는 베트남 시장을 개척하며 글로벌 반도체 장비 분야에서 신뢰받는 기업으로 자리매김하고 있다. 이광순 랍코리아 대표는 “이번 협약을 통해 고객에게 최적화된 전장 솔루션을 폭넓게 제공할 수 있게 됐다”며 “양사의 시너지로 국내외 시장에서 랍코리아의 경쟁력을 한층 강화할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다. 한편, 랍코리아는 60년 전통의 독일 LAPP 그룹의
컴파스시스템이 ‘KICEF 2025(제1회 대한민국 산업단지 수출 박람회)’에 참가해 협동로봇 및 반도체장비 솔루션을 선보인다. 컴파스시스템은 반도체 장비 분야에서 약 30년 업력을 바탕으로 기술력을 축적해온 전문기업이다. 최근에는 협동로봇 사업으로 영역을 확장하며 합리적인 공급가와 적극적인 대응, 고객 맞춤형 장비 제작 역량을 강점으로 내세우고 있다. 단순한 제품 공급을 넘어 제조 기반의 강점을 살려 효율적인 유지·관리까지 제공하는 점에서 차별화된 경쟁력을 갖췄다. 이번 전시에서 선보이는 솔루션은 팔레타이징 로봇, 튀김조리 로봇, 협동로봇 등이다. 팔레타이징 로봇은 최신 기능을 탑재하면서도 합리적인 공급가를 갖췄으며 물류와 생산 라인에서 효율성을 높인다. 튀김조리 로봇은 고객 맞춤형 제작이 가능하며 이미 국내 프랜차이즈 기업에 공급 및 개발된 사례를 보유하고 있다. 협동로봇은 다양한 산업군에 대응할 수 있도록 설계돼 스마트 제조와 서비스 현장 모두에서 활용 가능하다. 한편, KICEF 2025는 한국산업단지경영자연합회(KIBA), 한국산업단지공단, (사)글로벌선도기업협회, (주)첨단이 공동 주관하는 산업단지 특화 수출 박람회로 9월 10일부터 12일까지 고
어플라이드 머티어리얼즈가 회계연도 2025년 3분기 실적을 발표했다. 이번 분기 글로벌 매출은 73억 달러로 전년 동기 대비 8% 증가했다. 분기 기준 역대 최대 매출이다. 미국회계기준(GAAP)으로 매출총이익률은 48.8%, 영업이익률은 30.6%였으며 주당순이익(EPS)은 2.22달러를 기록했다. 비일반회계기준(Non-GAAP) 기준으로는 매출총이익률 48.9%, 영업이익률 30.7%를 기록했으며 주당순이익은 2.48달러로 전년 동기 대비 17% 증가했다. 게리 디커슨 어플라이드 머티어리얼즈 회장 겸 CEO는 “3분기에 사상 최대 실적을 달성했으며 올해로 6년 연속 매출 성장이 이어질 것”이라고 밝혔다. 이어 “중국 사업을 비롯해 거시경제와 정책 환경 변화로 단기적 불확실성은 커졌지만 반도체 산업과 어플라이드의 장기 성장 기회는 확신한다”고 말했다. 브라이스 힐 어플라이드 머티어리얼즈 수석 부사장 겸 CFO는 “4분기에는 중국 내 생산량 변동과 팹 일정, 고객 수요 변동으로 매출이 감소할 수 있다”며 “견고한 공급망과 글로벌 제조 거점, 고객 관계를 기반으로 단기적 불확실성에 대응하고 있다”고 전했다. 헬로티 이창현 기자 |
에이치엠넥스가 2024년 상반기 연결 기준 매출 86억 원, 당기순이익 35억 원을 기록했다고 13일 공시했다. 이는 전년 동기 대비 매출이 13.5% 증가한 수치로, 회사는 4년 연속 반기 흑자를 이어갔다. 이번 실적에는 지난 5월 인수한 반도체 증착공정 장비 전문업체 에스엠아이(SMI)의 실적이 새롭게 반영됐다. 에스엠아이는 상반기 매출 113억 원, 당기순이익 10억 원을 달성했다. 에스엠아이는 SK하이닉스 청주사업장에서 건설 중인 차세대 고대역폭 메모리(HBM4) 생산라인 ‘M15X 초순수시설’과 직접적인 거래 관계를 맺고 있다. M15X는 SK하이닉스의 6세대 HBM 생산 기지로, 8월부터 시운전을 시작해 오는 11월 본격 가동에 들어갈 예정이다. 회사 측은 M15X가 풀가동되면 에스엠아이의 하반기 매출 확대와 함께 연결 기준 순이익도 크게 증가할 것으로 전망했다. M15X는 SK하이닉스가 2027년 용인 반도체 클러스터의 첫 번째 팹 완공 전까지 차세대 HBM 수요에 대응하기 위한 핵심 거점으로, 향후 글로벌 AI 서버 및 고성능 컴퓨팅 시장 성장에 따른 수혜가 기대된다. 에이치엠넥스 관계자는 “M15X 초순수시설 본격 가동에 따라 에스엠아이의 매
원자현미경(AFM)보다 최대 100배 빠른 계측 속도 구현하는 RPM 탑재 영국의 반도체 계측 기업 인피니티시마(Infinitesima)가 SK하이닉스에 고속 3차원 계측 시스템 ‘Metron3D’를 대량 생산(HVM) 라인에 설치했다. 이 시스템은 서브 나노미터 수준의 정밀도를 바탕으로, 차세대 메모리 디바이스 제조에 필수적인 3D 공정 제어를 제공하는 장비로 평가받고 있다. Metron3D는 단순한 계측 장비를 넘어, 기존 원자현미경(AFM)보다 최대 100배 빠른 계측 속도를 구현하는 인피니티시마 고유의 기술 ‘RPM(Rapid Probe Microscope)’을 기반으로 한다. 특히 완전 자동화된 웨이퍼 핸들링과 데이터 처리 기능을 갖춰 생산 라인에 최적화된 구조를 갖췄다. 이번 도입은 여러 공정 단계에 걸친 성능 평가와 특성화 작업을 거쳐 결정됐다. SK하이닉스 최영현 선임(DMI 담당)은 “차세대 DRAM 공정에서 나노미터 단위의 3차원 구조를 정밀하게 계측하는 것은 고수율 확보에 중요하다”며 “Metron3D는 비용 효율성과 계측 성능을 동시에 갖춘 시스템으로, 대량 생산 라인에서 효과를 입증했다”고 설명했다. 인피니티시마는 차세대 반도체 공정이
한미반도체-한화세미텍, 기술력 고도화와 생산능력 확대로 치열한 경쟁 예고 SK하이닉스가 상반기 한미반도체와 한화세미텍에 발주한 고대역폭 메모리(HBM) 제조용 TC 본더 장비 인도 마감일이 한 달 앞으로 다가오면서 하반기 수주전의 향방에 업계의 관심이 집중되고 있다. 8일 업계에 따르면, 한미반도체와 한화세미텍이 SK하이닉스에 공급하는 HBM용 TC 본더 장비는 다음 달 1일까지 인도가 완료될 예정이다. 이번에 납품되는 장비는 최신 HBM3E 12단 메모리 생산에 투입되며, 주로 청주캠퍼스 공장에 배치되는 것으로 알려졌다. TC 본더는 인공지능(AI) 반도체에 필수적인 HBM 제조 과정 중 D램 칩을 열과 압력으로 적층해 고정하는 핵심 공정 장비다. 업계는 늘어나는 HBM 수요에 대응하기 위해 SK하이닉스가 연내 60~80대 규모의 TC 본더를 추가로 발주할 것으로 보고 있다. 상반기 기준 한화세미텍의 SK하이닉스 납품 계약 규모는 총 805억 원(부가세 제외)으로, 428억 원 규모(VAT 포함)를 수주한 한미반도체를 앞섰다. 양사의 공급 장비 수량은 30대 이상으로 추정된다. SK하이닉스는 벤더 다변화 전략에 따라 기존 단일 공급업체였던 한미반도체 외에
원익IPS가 지난 5월 17일 경기도 평택 진위 본사에서 임직원 가족 120가족, 총 410명이 참여한 가운데 '2025 원익IPS 패밀리 데이'를 성황리에 개최했다. 올해로 세 번째를 맞이한 이번 행사는 임직원 가족을 회사로 초청해 기업에 대한 이해를 높이고, 가족과 함께 소통하는 시간을 마련하기 위해 기획됐다. 원익그룹의 핵심가치인 자유, 소통, 행복을 테마로, 가족 친화적 기업문화를 확산하고 일과 가정이 조화를 이루는 조직문화를 조성하고자 했다. 행사장에서는 나눔 바자회, 가족 체험 프로그램, 퍼포먼스 공연, 사옥 투어 등 다채로운 프로그램이 진행됐다. 특히 아이들을 위한 놀이기구와 레크리에이션 프로그램도 마련돼 가족 단위 참가자들의 큰 호응을 얻었다. 회전목마, 낚시 게임, 오락기 등으로 구성된 사내 놀이공간은 어린이들에게 특별한 경험을 선사했다. ‘나눔 바자회’에서는 임직원들이 기부한 물품을 무료로 나누는 행사가 열렸으며, 그룹 계열사 씨엠에스랩은 주력 뷰티 제품을 협찬해 의미를 더했다. 체험 프로그램으로는 씨엠에스랩 연구원과 함께하는 썬크림 DIY, 과학 키트 조립 체험, 부모 대상 핸드마사지 등이 운영됐으며, 참여자들에게는 기념품도 제공됐다. 가
TC본더 양산 및 납품 확대에 따른 대응 체계 고도화할 것으로 보여 한화세미텍이 차세대 인공지능(AI) 반도체 패키징 장비 시장 공략을 본격화하고 있다. 회사는 경기 이천시 부발읍 SK하이닉스 사업장 인근에 ‘첨단 패키징 기술센터’를 구축하고, 고대역폭 메모리(HBM) 제조 핵심 장비인 TC본더 운용 지원을 강화한다고 28일 밝혔다. 이번 기술센터 신설은 TC본더 양산 및 납품 확대에 따른 대응 체계 고도화 일환으로, 고객사 현장 인근에 별도 거점 센터를 마련한 것은 이번이 처음이다. 특히, 기술 난이도가 높은 TC본더 특성상 초기 투입 단계부터 전문 인력의 상주 지원이 필요하다는 점에서 주목된다. 한화세미텍은 수차례 품질 검증 과정을 거쳐 3월 SK하이닉스에 양산용 TC본더 납품을 시작했다. 첫 수주 이후 이달까지 누적 수주액은 805억 원에 달하며, 일부 장비는 이미 현장에 설치돼 가동 중이다. 이천 기술센터는 초기 장비 설치, 점검, 공정 운용 지원은 물론, 돌발 상황 대처와 고객 요구사항 반영까지 아우르는 종합 지원 체계를 갖췄다. 특히, 투입 초기 단계에서 장비 상태를 면밀히 모니터링하고, 신속한 대응으로 생산 효율성을 높이는 데 초점을 맞추고 있다
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