한국과학기술원(KAIST) 반도체공학대학원은 8일 오후 대전 본원 전기·전자공학부동(E3-2)에서 이광형 KAIST 총장, 이장우 대전시장 등이 참석한 가운데 반도체 연구를 지원하는 첨단장비센터 개소식을 열었다. 이번에 도입되는 첨단장비는 반도체 소자·소재와 패키징 분야 연구에 활용될 핵심 인프라로, 설계부터 시뮬레이션·제작·평가까지 반도체 개발 전 과정을 아우르는 통합 연구 환경을 제공한다. KAIST 교수·학생뿐만 아니라 지역 기업과 연구기관에도 개방돼 산학연 협력 거점 역할을 할 것으로 기대된다. KAIST는 글로벌 반도체 설계 소프트웨어 기업 시높시스코리아에서 반도체 공정·소자 시뮬레이션 소프트웨어(TCAD) 라이선스를 기부받아 반도체 교육·연구 인프라를 갖추게 됐다. 이와 함께 2028년까지 국비 150억 원, 시비 49억 원 등 215억 원을 투입해 전기및전자공학부·신소재공학과·물리학과·기계공학과·생명화학공학과 교수진 34명이 참여하고, 반도체 분야에서 225명 이상의 석·박사급 고급 인재를 양성할 계획이다. 현재 반도체공학대학원에는 123명이 재학 중이며, 산학 컨소시엄 20여 개 기업과 협력 프로젝트를 수행하는 등 가시적 성과를 내고 있다. 이
초격차 기술 확보 위한 반도체공학대학원 설립 반도체는 기술패권 세계정세 속 중심으로 평가받는 핵심 기술이다. 전자·정보통신·자동차·에너지·로봇 등 4차 산업 내 중심 분야에서 반도체가 쓰이지 않는 영역이 없을 정도다. 반도체는 특히 우리나라를 견인하는 효자 품목이기에 영향력이 크다. 한국과학기술원(KAIST)이 미래 반도체 산업을 이끌 인재 양성을 위해 반도체공학대학원을 설립했다. 반도체공학대학원은 산업부의 ‘반도체특성화대학원’ 사업과 대전시의 지원을 통해 설립됐다. 반도체 기술에 대한 이해와 전문성을 바탕으로, 우리나라 반도체 미래 산업을 이끌 리더 양성을 목표로 한다. 한국과학기술원 전기및전자공학부·신소재공학과·생명화학공학과·기계공학과·물리학과 등 5개 학교 32명 교원이 참여해 반도체 소자·패키징 분야에서 활약할 인재를 양성할 계획이다. 대학원 컨소시엄에는 종합 반도체 기업을 비롯해 반도체 산업 밸류체인 기업이 참여한다. 또 한국전자통신연구원·나노종합기술원 등 반도체 공공인프라 기관도 교육 및 연구 활동에 동참할 예정이다. 대학원은 인공지능용 반도체 소자·첨단 반도체 소재·차세대 반도체 패키징 등 폭넓은 영역 초격차 기술 및 솔루션을 연구·개발하는 데
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