이점바드-AI, 총 5448개의 GH200 슈퍼칩 탑재해 영국 정부가 엔비디아 GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩 기반의 AI 슈퍼컴퓨터 ‘이점바드-AI(Isambard-AI)’를 공식 가동하며 글로벌 AI 인프라 경쟁에 본격적으로 뛰어들었다. 이번 슈퍼컴퓨터 구축은 AI 기반 산업 경쟁력 강화와 과학기술 주권 확보를 위한 국가적 전략의 일환으로, 브리스톨 슈퍼컴퓨팅 센터(BriCS)를 중심으로 구축됐다. 이점바드-AI는 총 5448개의 GH200 슈퍼칩을 탑재해 21엑사플롭스(ExaFLOPS)급 AI 연산 성능을 자랑한다. 최신 TOP500 슈퍼컴퓨터 순위에서 세계 11위에 오를 것으로 예상되며, 에너지 효율성 부문에서는 Green500 기준 세계 4위를 기록했다. 영국 내 기존 모든 슈퍼컴퓨터의 연산력을 합친 것보다 강력한 성능을 갖췄다는 평가다. 해당 시스템은 고성능 AI 연산 외에도 다양한 연구 분야에서의 활용이 기대된다. 대표적으로 국민보건서비스(NHS) 데이터를 기반으로 한 ‘나이팅게일 AI’ 프로젝트, 영국 고유의 언어·법률 체계에 맞춘 LLM ‘브릿LLM’, 전립선암 조기 진단을 위한 UCL의 암 검진 AI 프로젝트 등이 포함된다. 이외에도 지속가
TSMC가 올해 하반기부터 예고한 대로 2나노미터(nm) 공정 양산을 시작한다. 18일 대만 현지 언론 보도에 따르면, 웨이저자 TSMC 회장은 2분기 실적설명회를 통해 “2나노 공정은 3나노와 유사한 양산 패턴을 따르며, 하반기 생산을 시작해 내년 상반기 실적에 기여할 것”이라고 밝혔다. TSMC는 2나노 제품이 3나노 대비 높은 가격대를 형성할 것으로 예상해 수익성 측면에서도 긍정적인 효과를 기대하고 있다. 이와 함께 TSMC는 2026년 하반기부터는 스마트폰 및 고성능컴퓨팅(HPC)용 확장형 2나노 공정인 N2P 양산을 예고했다. 기술 로드맵도 한층 구체화됐다. 웨이 회장은 업계 최고 수준의 후면 전력 공급(SPR) 기술을 적용한 A16(1.6나노) 공정을 2026년 하반기부터 양산할 계획이라고 밝혔다. 이어 1.4나노 노드 전환 기반의 A14 공정은 현재 개발이 순조롭게 진행 중이며, 성능과 수율 면에서 기대치를 초과해 2028년 양산을 목표로 하고 있다고 덧붙였다. 특히 A14에는 트랜지스터의 전력 효율을 대폭 향상시키는 GAA(Gate-All-Around) 2세대 기술이 적용되며, 2029년에는 SPR 기술도 추가 도입할 예정이다. 웨이 회장은 올
연세대학교는 15일 연세대 국제캠퍼스 양자융합연구센터에서 양자컴퓨터와 HPC(고성능컴퓨팅)를 통합하는 ‘퀀텀-HPC 하이브리드 플랫폼’ 구축 및 기술개발을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다. 이번 협약식에는 연세대 윤동섭 총장, 이학배 양자선도융합사업본부장을 비롯해 트라이던트 글로벌 홀딩스 윤종혁 회장, 프랑스 파스칼(Pasqal)의 조르주 올리비에 레이몽 창립자 겸 최고전략제휴책임자, 캐나다 디웨이브(D-Wave)의 앨런 바라츠 대표, 일본 유비투스(Ubitus)의 웨슬리 쿠오 회장 등이 참석했다. 연세대는 지난해 IBM 양자컴퓨터를 도입하고, 전용 연구 공간과 전문 인력을 확보하며 국내 양자컴퓨팅 생태계 조성을 선도해 왔다. 트라이던트 글로벌 홀딩스 역시 미국 텍사스 오스틴대, 일본 아끼다·요코하마·동북·미야자키 국립대 등과 소재 개발 및 연구 협력 계약을 체결하고, IBM과 IP 실시계약을 맺는 등 글로벌 협력 기반을 다져 왔다. 이번 협약으로 연세대와 트라이던트 글로벌 홀딩스는 파스칼과 디웨이브의 양자컴퓨터 및 고성능 HPC를 결합해 제약, 바이오, 신약 개발, 첨단소재 등 혁신 분야의 응용 기술 개발과 글로벌 시장 진출을 본격화할 계획이다.
지속적인 기술 협력과 공동 마케팅으로 국내 AI 인프라 시장 경쟁력 확보 레노버 글로벌 테크놀로지 코리아(ISG)가 모레(Moreh), AMD와 함께 지난 10일 서울 강남 조선 팰리스에서 ‘Lenovo Tech Day – Smarter HPC for All’ 세미나를 개최하고, AI 인프라 혁신을 위한 공동 전략을 공개했다. 이 자리에서 세 기업은 AI 추론 성능을 크게 끌어올릴 수 있는 통합 솔루션과 함께 하반기 출시 예정인 차세대 데이터 센터 인프라 로드맵을 제시했다. 이번에 발표된 AI 인프라 통합 솔루션은 레노버의 고성능 서버와 AMD의 CPU·GPU, 그리고 모레의 GPU 가상화 및 스마트 라우팅 기술이 결합된 형태다. 세 기업은 이 솔루션이 실제 고객 환경에서 최대 2배 이상의 AI 추론 성능 향상을 이끌어냈다고 설명했다. 플랫폼 종속성을 낮추고, 다양한 워크로드에 유연하게 대응 가능한 점도 주요 강점으로 부각됐다. 세미나 발표에 나선 레노버 ISG 김윤길 부장은 “AI 워크로드에 최적화된 최신 서버 포트폴리오와 HPC 솔루션이 향후 기업들의 IT 전략에 있어 핵심 요소로 부상하고 있다”고 언급했다. 특히 AMD EPYC™ 프로세서의 성능과 모레
CXL 3.x 스위치, CPU·GPU·NPU·메모리 등 다양한 장치를 자유롭게 연결 파네시아가 유럽 최대 슈퍼컴퓨팅 행사인 ‘ISC High Performance 2025(이하 ISC 2025)’에 처음으로 참가하며 CXL 3.x 기반의 고성능컴퓨팅(HPC) 풀 스택 솔루션을 선보였다. 행사 기간은 6월 10일부터 12일까지였으며, 독일 함부르크에서 전 세계 HPC 업계 전문가 3000여 명이 참석한 가운데 진행됐다. 파네시아는 이번 전시에서 자체 개발한 CXL 3.x 스위치와 CXL 설계자산(IP)을 적용한 컴포저블 서버를 공개했다. 이 솔루션의 특징은 연산자원(CPU, GPU)과 메모리 자원을 별도의 노드로 분리하고, 이들을 CXL 스위치를 통해 유연하게 구성할 수 있다는 점이다. 기존 HPC 시스템은 메모리 부족 시 연산 자원을 포함한 전체 서버 증설이 불가피해 자원 낭비 및 비용 부담이 컸다. 반면 파네시아의 컴포저블 서버는 필요한 자원만 선택적으로 추가할 수 있어 불필요한 연산 자원 구매를 방지하고 비용 효율을 높일 수 있다. 핵심 부품인 CXL 3.x 스위치는 CPU, GPU, NPU, 메모리 등 다양한 장치를 자유롭게 연결할 수 있으며, 멀티 레
엔비디아 젠슨 황 CEO “투자는 미국 과학의 토대 만들고 경제·기술 리더십 강화해” 미국 로렌스버클리국립연구소(Lawrence Berkeley National Laboratory)가 차세대 슈퍼컴퓨터 ‘다우드나(Doudna)’를 공개했다. 이 슈퍼컴퓨터는 엔비디아의 새로운 베라 루빈(Vera Rubin) 아키텍처를 기반으로 구축됐으며, 미국 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야의 선도적 위치를 강화하기 위한 핵심 투자다. 다우드나는 노벨상 수상자이자 크리스퍼 유전자 가위 기술의 선구자인 제니퍼 다우드나(Jennifer Doudna)의 이름을 따 명명됐다. 미국 에너지부(Department of Energy, DOE)의 후원 아래 개발된 이 시스템은 과학적 발견을 가속화하고, 글로벌 도전에 대응하기 위한 최첨단 연구 도구로 활용될 전망이다. 젠슨 황(Jensen Huang) 엔비디아 CEO는 “지속적인 투자는 미국 과학의 토대이자 경제와 기술 리더십을 강화하는 힘”이라며 다우드나의 출범 의미를 강조했다. 제니퍼 다우드나 역시 “다우드나의 탄생은 생물학이 중요한 전환기에 접어들고 있다는 상징적 의미를 지닌다”고 소감을 밝혔다. 다우드나는 기존 슈퍼컴퓨터와 달리 시뮬레이
매스웍스는 한국과학기술정보연구원(KISTI)과 매트랩(MATLAB) 및 매트랩 병렬 서버(MATLAB Parallel Server) 호스팅 서비스 제공을 위한 협약을 체결했다고 23일 밝혔다. 이번 협약식은 22일 KISTI 대전 본원에서 개최됐으며 매스웍스의 김광식 상무와 한국과학기술정보연구원의 박찬열 본부장을 비롯한 양 기관의 주요 관계자들이 참석해 한국과학기술정보연구원 국가슈퍼컴퓨팅센터의 HPC(High-Performance Computing, 고성능컴퓨팅) 서비스 고도화를 위한 협력을 약속했다. 매트랩 사용자들은 국가슈퍼컴퓨팅센터의 고성능 컴퓨팅 자원을 활용해 대규모 데이터 처리, 복잡한 연산, 인공지능 모델 학습 등을 수행할 수 있게 됐다. 사용자들은 컴퓨터 상에서 제공되는 가상 환경을 통해 복잡한 기술적 설정 없이도 원격으로 작업을 제출하고 슈퍼컴퓨터의 병렬 컴퓨팅 기능에 접근할 수 있다. 이번 협약을 통해 교육 및 연구 기관뿐만 아니라 기업 사용자들도 개인 또는 기관에서 보유한 매트랩과 매트랩 병렬 서버 라이선스를 활용할 수 있게 됐다. 또한 매스웍스는 세미나와 워크숍을 통해 연구자들의 고성능 컴퓨팅 활용을 지원하고 기술 교육을 제공할 예정이다.
엘리스그룹이 한국과학기술정보연구원(KISTI)과 국가데이터교환노드(NDeX) 및 AI 인프라 협력을 위한 업무협약을 체결했다. 이번 협약은 양 기관이 AI 인프라, 데이터센터 운영, 고성능 컴퓨팅 등 분야에서 협력 체계를 구축하고 대규모 AI 모델 개발과 데이터 공유 기반을 강화하기 위한 목적이다. NDeX는 공급자와 소비자 간 대규모 데이터 교환을 위해 구축된 초고성능 네트워크 인프라로, 한국과학기술정보연구원이 2023년부터 운영하고 있다. 기존 인터넷 교환 노드의 대용량 데이터 전송 한계를 개선하고 공공 및 민간의 빅데이터 활용 과제를 해결하기 위한 기반으로 활용된다. KISTI는 국가과학기술연구망을 통해 융합연구를 지원하며 이번 협약을 발판으로 민관 협력을 더욱 확대한다는 계획이다. 엘리스그룹은 모듈형 데이터센터 AI PMDC를 자체 개발하고 이를 기반으로 AI 특화 클라우드 서비스를 제공하는 CSP다. 2024년 2월에는 공공기관 대상 서비스 제공에 필요한 CSAP IaaS 인증을 획득했다. 엘리스는 클라우드 소프트웨어부터 데이터센터 하드웨어까지 독자 기술을 보유하고 있어 이번 협력에 적합한 민간 파트너로 주목받았다. 양 기관은 이번 협약으로 ‘국내
AMD "5세대 AMD 에픽(EPYC) CPU에 대한 실리콘 구현 및 검증 완료" AMD가 자사의 차세대 서버용 프로세서인 코드명 '베니스(Venice)'를 세계 최초로 TSMC의 2나노미터 공정 기술을 적용한 고성능 컴퓨팅(HPC) 반도체로 개발 중이라고 밝혔다. 이 제품은 내년 출시를 목표로 하며, AMD의 데이터 센터 CPU 로드맵에서 전략적 전환점을 상징하는 주요 제품으로 평가된다. AMD는 이번 베니스 테이프아웃을 통해 TSMC와의 협업이 단순한 고객-공급자 관계를 넘어 고성능 반도체의 아키텍처 설계와 제조 공정 최적화를 동시에 실현하는 전략적 파트너십임을 강조했다. AMD는 이와 함께 TSMC의 미국 애리조나 신규 반도체 제조시설인 'Fab 21'에서 5세대 AMD 에픽(EPYC) CPU에 대한 실리콘 구현 및 검증을 성공적으로 완료했다고 전했다. 이는 미국 내 고성능 반도체 생산 역량을 확대하려는 움직임과도 맞물리며 주목받고 있다. AMD 리사 수 CEO는 "TSMC는 AMD의 핵심 파트너로서 고성능 컴퓨팅(HPC) 한계를 확장해나가는 데 있어 매우 중요한 역할을 해 왔다"며, "이번 N2 공정 기반 제품 개발과 미국 내 팹 활용은 AMD가 기술
이전 세대 대비 가상 CPU당 최대 80% 성능 향상 제공 AMD가 자사의 5세대 에픽(EPYC) 프로세서를 구글 클라우드의 차세대 가상 머신(VM) 인스턴스에 성공적으로 공급했다. 현지 시각 4월 9일 발표된 이 소식은 AMD의 최신 서버용 프로세서가 퍼블릭 클라우드 환경에서도 본격적으로 채택되기 시작했음을 알리는 중요한 이정표다. 이번에 새롭게 선보인 구글 클라우드의 C4D와 H4D 인스턴스는 각각 범용 컴퓨팅 워크로드와 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI 워크로드에 최적화한 제품이다. C4D 인스턴스는 AMD의 최신 아키텍처인 ‘Zen 5’를 기반으로 하며, 구글 클라우드의 자체 테스트 결과에 따르면, 이전 세대 대비 가상 CPU당 최대 80%의 성능 향상을 제공한다. 특히 AI 추론 작업이나 웹 서비스, 데이터 분석과 같은 일반적 클라우드 워크로드에 유용하다. HPC에 특화한 H4D 인스턴스는 AMD 에픽 프로세서와 구글 클라우드의 RDMA(Remote Direct Memory Access) 기술을 기반으로 설계돼 수만 개의 코어 단위로도 성능 저하 없이 확장 가능한 구조를 갖추고 있다. 이는 과학 계산이나 고난이도 AI 트레이닝 등, 연산량이 높은 환경
Mixtral 8x7B Inference 및 Mixture of Experts 벤치마크에서 초당 12만9000개 토큰 생성 슈퍼마이크로가 자사의 NVIDIA HGX B200 8-GPU 시스템으로 글로벌 MLPerf Inference v5.0 벤치마크에서 업계 최고 수준의 AI 추론 성능을 달성하며 AI 컴퓨팅 시장 내 기술력을 입증했다. 슈퍼마이크로 총판사인 디에스앤지는 해당 결과를 발표하며, 슈퍼마이크로가 공랭식과 수랭식 시스템 모두에서 기록적인 성능을 선보인 유일한 시스템 벤더라고 밝혔다. 슈퍼마이크로가 기록한 성과는 Mixtral 8x7B Inference 및 Mixture of Experts 벤치마크에서 초당 12만9000개 토큰을 생성한 것이다. 이 성능은 SYS-421GE-NBRT-LCC와 SYS-A21GE-NBRT 모델(각각 8개의 NVIDIA B200-SXM-180GB 탑재)을 기반으로 구현됐다. 특히 Llama2-70B 및 최신 Llama3.1-405B 모델 추론에서는 이전 세대 시스템 대비 최대 3배에 달하는 처리 속도 향상을 보였고, 대형 모델 추론 기준으로도 초당 1000개 이상의 토큰을 생성하는 등 압도적인 처리량을 기록했다. 슈퍼마이
기존 E5 인스턴스 대비 최대 2배 향상된 비용 대비 성능 제공 AMD의 최신 서버용 CPU인 5세대 에픽(EPYC) 프로세서가 오라클 클라우드 인프라스트럭처(OCI)의 새로운 E6 컴퓨팅 스탠다드 플랫폼에 적용된다. 양사는 이번 협력을 통해 엔터프라이즈, AI, 클라우드 등 다양한 고성능 워크로드에 최적화한 클라우드 인프라를 제공한다는 전략이다. AMD에 따르면, 5세대 에픽 프로세서가 적용된 OCI E6 플랫폼은 기존 E5 인스턴스 대비 최대 2배 향상된 비용 대비 성능을 제공한다. 특히 범용 및 컴퓨팅 집약형 워크로드에 대응하는 수준의 성능과 효율성을 갖췄다는 점에서 주목받고 있다. 이를 기반으로 1000개 이상의 새로운 컴퓨팅 인스턴스 선택권이 고객에게 제공될 예정이다. AMD 서버 비즈니스를 총괄하는 댄 맥나마라 수석 부사장은 “클라우드 파트너들이 AMD의 고성능 솔루션을 채택하는 것은 그만큼 AMD의 기술력이 시장에서 입증되고 있다는 의미”라며, “오라클의 유연한 인프라에 5세대 에픽 프로세서를 결합함으로써 고객들은 핵심 워크로드를 빠르게 실행하면서도 인프라 효율성을 극대화할 수 있다”고 강조했다. 오라클 클라우드 인프라 컴퓨팅 부문 수석 부사장
AMD가 차세대 임베디드 프로세서인 '5세대 에픽 임베디드 9005 시리즈(AMD EPYC Embedded 9005)'를 공식 발표했다. 이번 제품은 최신 젠 5(Zen 5) 아키텍처를 기반으로 높은 성능과 에너지 효율성을 제공하며, 네트워크, 스토리지, 산업용 엣지 컴퓨팅 환경을 위한 최적화된 기능을 갖춘 것이 특징이다. 살릴 라지(Salil Raje) AMD 적응형 및 임베디드 컴퓨팅 부문 수석 부사장은 "AI 기반 네트워크 트래픽 증가와 데이터 스토리지 수요 확대로 인해, 임베디드 플랫폼에서도 더 높은 컴퓨팅 성능이 요구되고 있다"며, "에픽 임베디드 9005 시리즈는 성능, 효율성, 시스템 복원력을 극대화해 ‘올웨이즈온(Always-on)’ 환경에서도 안정적인 운영을 지원한다"고 설명했다. 에픽 임베디드 9005 시리즈는 단일 소켓에서 최대 192코어를 지원하며, 연산 집약적인 임베디드 환경에서 강력한 성능을 제공한다. 네트워크 및 스토리지 워크로드에서 기존 대비 각각 최대 1.3배 및 1.6배 향상된 데이터 처리 성능을 제공하며, 젠 5c 코어 아키텍처를 일부 제품에 적용해 소켓당 처리량을 1.3배 증가시켰다. 또한, 소켓당 최대 6TB DDR5 메
퓨어스토리지가 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 환경을 위한 차세대 데이터 스토리지 플랫폼 ‘플래시블레이드//EXA(FlashBlade//EXA)를 공개했다. 이 솔루션은 AI 학습 및 추론, 대규모 HPC 워크로드에서 발생하는 높은 동시성과 방대한 메타데이터 작업을 원활하게 처리할 수 있도록 설계됐다. 초기 테스트 결과, 플래시블레이드//EXA는 단일 네임스페이스에서 초당 10테라바이트(10TB/s) 이상의 읽기 성능을 제공하는 것으로 확인됐다. 이는 AI 및 HPC 환경에서 요구되는 대규모 병렬 처리와 높은 메타데이터 성능을 만족시키며, 스토리지 시스템의 새로운 기준을 제시할 것으로 보인다. AI 모델의 크기와 복잡성이 급격히 증가하면서, 기존 스토리지 아키텍처는 병렬 처리, 동시 읽기·쓰기, 초저지연, 비동기 체크포인팅 등에서 한계를 보이고 있다. 이에 따라 AI 및 HPC 환경을 위한 새로운 차원의 스토리지 확장성과 성능 최적화가 필수적이다. 플래시블레이드//EXA는 메타데이터 병목현상을 제거하고, 고속 데이터 처리를 위한 확장성을 제공한다. 또한 데이터와 메타데이터를 독립적으로 확장할 수 있는 대규모 병렬 아키텍처를 기반으로 AI 모델 학습과 추론 속
레노버 글로벌 테크놀로지 코리아(ISG)가 AI 서비스 공급사 아이크래프트(iCRAFT)와 고성능컴퓨팅(HPC) 및 AI 시장 공략 강화를 위한 파트너십을 체결했다. 레노버는 HPC/AI 시장 공략 강화를 위해 아이크래프트를 전문 협력사로 선정했다고 9일 밝혔다. 이번 파트너십은 고성능컴퓨팅 기술 발전과 산업 혁신에 있어서 중요한 이정표가 될 전망이며 특히 레노버의 액체 냉각 기술이 탑재된 신규 씽크시스템 제품의 수냉식 서버 시장 공략에 박차를 가할 것으로 기대된다고 회사는 전했다. 아이크래프트와의 협력을 바탕으로 레노버는 엔비디아의 GPU및 슈퍼칩을 지원하는 첨단 고성능컴퓨팅(HPC) 및 AI 서버인 씽크시스템 제품군의 국내 시장 공략을 가속화할 예정이다. 특히 ‘씽크시스템 SR780a V3’는 고밀도 HPC/AI 워크로드를 획기적으로 처리하는 수냉식 GPU 서버로, 8개의 엔비디아 GPU 및 NV링크 고속 인터커넥트를 지원한다. 레노버의 6세대 넵튠(Neptune) 액체 냉각 기술에 기반해 최대 95%의 열을 제거하는 등 뛰어난 에너지 효율성과 계산 성능을 보유한 점이 특징이다. 또한 지난달에 출시된 ‘씽크시스템 SC777 V4 넵튠’은 100% 직접 온
상호명(명칭) : (주)첨단 | 등록번호 : 서울,자00420 | 등록일자 : 2013년05월15일 | 제호 :헬로티(helloT) | 발행인 : 이종춘 | 편집인 : 김진희 |
본점 : 서울시 마포구 양화로 127, 3층, 지점 : 경기도 파주시 심학산로 10, 3층 | 발행일자 : 2012년 4월1일 | 청소년보호책임자 : 김유활 | 대표이사 : 이준원 | 사업자등록번호 : 118-81-03520 | 전화 : 02-3142-4151 | 팩스 : 02-338-3453 | 통신판매번호 : 제 2013-서울마포-1032호
copyright(c) HelloT all right reserved
UPDATE: 2025년 07월 31일 19시 56분
