가우디 3의 첫 대규모 상업 배포 사례...인프라 접근성 높일 것으로 보여 인텔이 IBM과 손잡고 자사 AI 가속기인 ‘인텔 가우디 3’를 클라우드 서비스에 최초로 상용 적용한다고 밝혔다. IBM 클라우드는 주요 클라우드 서비스 제공사 중 처음으로 가우디 3를 기반으로 한 AI 서비스 환경을 개시했으며, 이로써 고객들은 고성능 AI 인프라를 보다 합리적인 비용으로 활용할 수 있는 기회를 갖게 됐다. 이번 상용화는 가우디 3의 첫 대규모 상업 배포 사례로, 생성형 AI 서비스 확산을 위한 인프라 접근성을 크게 끌어올리는 계기가 될 전망이다. 인텔과 IBM은 고가의 특화 하드웨어가 필요한 AI 연산 환경에서 비용 효율이라는 기준을 제시하며, 보다 많은 기업이 AI 기술을 실질적으로 도입하도록 협력하고 있다. 가우디 3는 생성형 AI와 대규모 언어모델 추론, 파인튜닝 등 고성능 연산을 요구하는 워크로드를 지원하도록 설계됐다. 특히 멀티모달 LLM, RAG(검색 증강 생성) 등 최신 AI 트렌드에 최적화된 아키텍처를 기반으로 한다. 개방형 개발 프레임워크 지원 또한 가우디 3의 장점 중 하나로, 다양한 개발 환경에 유연하게 대응할 수 있다는 평가다. 인텔에 따르면
AMD도 작년말 MI300X 출시…엔비디아, 새 칩 B100·B200 하반기 출시 미 반도체 기업 엔비디아가 인공지능(AI) 칩 시장을 주도하는 가운데 인텔이 자체 개발한 최신 칩을 공개하며 본격적으로 도전에 나섰다. 인텔은 9일(현지시간) 자체 개발한 최신 AI 칩 '가우디3'를 공개했다. 지난해 12월 뉴욕에서 개최한 신제품 출시 행사에서 '가우디3' 시제품을 선보인 지 4개월 만이다. 인텔은 '가우디3'가 엔비디아의 최신 칩 H100 그래픽처리장치(GPU)보다 전력 효율이 두 배 이상 높고 AI 모델을 1.5배 더 빠르게 실행할 수 있다고 설명했다. 또 페이스북 모회사 메타의 오픈 AI 모델인 라마와 아랍에미리트가 개발한 오픈 소스 대형 언어 모델인 '팔콘' 등에서 테스트했다고 강조했다. 인텔은 가우디3가 오는 3분기에 출시될 예정이며, 미 서버업체 델과 HP, 슈퍼마이크로 등이 가우디3 시스템을 구축할 것이라고 밝혔다. 인텔은 가우디3의 가격대는 밝히지 않고 "경쟁력 있는 가격"이라고만 전했다. 인텔 소프트웨어 부사장인 다스 캄하우트는 "우리는 (가우디3가) 엔비디아의 최신 칩과 비교해 매우 경쟁력이 있을 것으로 기대한다"고 밝혔다. 이어 "경쟁력 있
전작 제품 기준 속도 4배 향상 및 HBM 탑재 용량 1.5배 증가 인텔이 14일(현지시간) AI 칩 시장 선두 주자인 엔비디아를 겨냥한 차세대 AI 칩을 선보였다. 인텔은 이날 뉴욕에서 개최한 신제품 출시 행사에서 새로운 AI 칩 '가우디3' 시제품을 공개했다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "2023년 최고의 스타로 떠오른 생성형 AI에 대한 기대감이 고조되고 있다"며 "가우디3는 내년에 출시될 예정"이라고 밝혔다. 가우디3는 전작 대비 처리 속도를 최대 4배 향상하고 HBM(고대역폭 메모리) 탑재 용량이 1.5배 늘어나 대규모언어모델(LLM) 처리 성능을 높였다. 이에 전 세계 AI 칩 시장을 휩쓰는 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)인 H100과 출시를 앞둔 AMD의 최신 AI 칩인 MI300X과 치열한 경쟁이 예상된다. 현재 오픈AI가 개발한 챗GPT와 같은 대표적인 AI 모델은 엔비디아의 GPU에서 대부분 구동되는데, AMD에 이어 인텔도 가세한 것이다. 인텔은 또 윈도우 노트북과 PC용 칩인 '코어 울트라'와 새로운 '5세대 제온' 서버 칩도 공개했다. 두 가지 칩 모두 AI 프로그램을 더 빠르게 실행하는 데 사용되는 신경망처리장치(NPU)가 탑재돼 전
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