최신뉴스 앤시스, 삼성전자에 전력 무결성 사인오프 솔루션 공급

앤시스코리아는 삼성전자 파운드리 사업부와 협력해 삼성의 최신 2nm 실리콘 공정 기술을 위한 앤시스 레드혹-SC(Ansys RedHawk-SC) 및 앤시스 토템(Ansys Totem) 전력 무결성 사인오프 솔루션의 인증을 획득했다고 4일 발표했다. 앤시스 EDA(전자 설계 자동화) 툴의 인증은 고성능 컴퓨팅(HPC), 스마트폰, 인공지능 가속기, 데이터 센터 통신 및 그래픽 프로세서의 최첨단 집적 회로(IC)를 만드는 삼성 기술 이용자들의 신뢰를 높여줄 것으로 예상된다고 회사 측은 밝혔다. 삼성의 2나노 공정은 3세대 게이트-올-어라운드(GAA, gate-all-around) 공정 기술로 더 높은 집적 밀도, 더 빠른 성능, 더 낮은 전력을 위해 새로운 트랜지스터 장치를 사용해 '무어의 법칙의 빠른 발전을 이어가고 있다. 앤시스 레드혹-SC는 디지털 설계를 위한 배전 네트워크의 전자 마이그레이션(EM) 및 전압 강하(IR 강하)에 대해 업계에서 인정하는 사인오프 검증을 제공한다. 토템은 맞춤형 아날로그 및 혼합 신호 설계에 대해서도 유사한 검증을 제공한다. 앤시스 래드혹-SC 및 토템의 예측 정확도는 삼성전자 파운드리 사업부의 인증 프로세스의 일부로 광범위한

• 이창현 기자
• 2023-09-05 10:21