필자가 크고 작은 기업들을 방문해 보면, 대부분의 경우 ESD에 대한 인식이 부족하거나, 국제 표준에 대한 바른 이해와 교육 없이 본인의 판단에 의해 또는 인터넷에서 찾은 근거 없는 자료들을 기반으로 ESD 제어를 실행하고 있었다. 또한 기업 및 엔지니어들은 정전기를 미스테리한 현상으로 인식하는 경우가 많은 반면, 해결책은 상당히 미숙한 방법이 제시되거나 사용되고 있었다. 대부분의 기업에서는 생산 공정 장비를 구매하거나 검토할 때 상당한 준비와 학습을 병행하며 진행하게 된다. ESD Association을 비롯한 표준 제정 단체에서 오랫동안 활동하거나 교육 받은 사람이라면, 사실 이러한 절차가 ESD 제어 재료를 선정할 경우에도 그대로 적용된다는 것을 알고 있을 것이다. 연재 1회에서도 밝혔지만, 현재 우리나라 산업계에서는 절차를 준수하며 차분하게 개발 및 생산이 진행되기보다는 빨리 빨리 제조 및 개선을 진행하는 문화가 광범위하게 퍼져 있는 상황이다. 따라서 제조 현장에서 사용할 재료를 차분하게 평가한다는 것은 생각할 수도 없다. 이와 같은 경우에는 주변에서 좋다고 제안하는 모든 재료를 아무런 사전 평가 없이 제조 현장에 바로 사용하게 되고, 이로 인해 문제
고가용성 시스템은 중복성과 신뢰성을 달성하기 위해 다중의 전원장치들을 결합해야 하는데, 이를 위해서는 핫플러그 기능과 다이오드 제어가 필요하다. LTC4227, LTC4228, LTC4229는 전원 측이나 부하 카드 측을 비롯해 전원 OR이나 홀드업 기능을 필요로 하는 위치에서 다양한 구성을 가능케 한다. 이 컨트롤러 제품과 아이디얼 다이오드 및 핫스왑 컨트롤러 소자들을 결합함으로써, 전원 우선순위기와 다양한 구성의 애플리케이션의 요구를 충족할 수 있다. 서버, 산업용 컴퓨터, 엔터프라이즈 데이터 스토리지 및 네트워크 라우터와 같은 시스템은 용량 확장을 위해 모듈러 방식으로 카드를 만든다. 그리고 여러 슬롯을 장착할 수 있게 해 다중 프로세싱 및 I/O 카드를 수용할 수 있게 한다. 따라서 서비스 중단 없이 높은 가용성과 업타임을 달성하기 위해 카드 삽입 및 제거 시 전체적인 시스템을 중단하지 않아도 되도록 ‘핫플러그(hot-plug)’ 기능을 필요로 한다. 또한 고 신뢰성을 위한 일환으로 단일 전원이 고장이 났을 때 가동을 계속하기 위해 다중의 전원 모듈을 병렬로 결합할 수 있다. 더불어 이들 전원을 전원 쇼트키 다이오드를 사용해서 다
3D프린팅에는 고분자, 세라믹, 섬유, 고무, 금속 등 다양한 소재를 적용할 수 있지만, 이들 소재 중 현재 상업적으로 직접 부품 제조에 활용되고 있는 것은 고분자와 금속 소재로 볼 수 있다. 특히 금속은 실제 부품 제작, 의료용 임플란트, 금형 등에 직접적으로 활용될 수 있어 최근 금속 소재 3D프린팅 기술에 대한 관심이 급속히 높아지고 있다. 금속제품의 제조 방식 전통적으로 금속제품을 제조하는 방법은 금속 소재를 높은 온도로 가열하여 용융시켜 액체 상태의 금속을 몰드에 주입하여 응고시키는 주조 방식이 주로 사용된다. 사형, 금형, 세라믹 주형 등을 이용하여 자중에 의해 주입되는 중력주조, 정밀주조법이나 고압으로 몰드에 주입시키는 다이캐스팅법이 대표적이다. 그리고 잉곳이나 블록 형태의 소재를 단순히 기계가공하는 방법도 사용되며, 그 외에 압연, 압출, 프레스 등의 소성가공법으로 제조되고 있다. 3D프린팅 제조 방식 중 금속제품의 제조를 위해 적용되는 방법은 크게 두 가지 형태로 나눌 수 있다. Binder jetting 방식으로 모래를 이용하여 사형몰드를 제조하여 사형주조하거나, PMMA 수지를 이용하여 제품 패턴을 제작하여 정밀주조 공정에 적용된다. 이는
오늘날 전원장치 디자이너들은 스위칭 속도는 더 높이면서 손실은 줄이고, 보드 면적을 최대한 절약하면서, 총 유지비용(TCO)은 최소화하려는 과제에 직면하고 있다. 여기서는 GaN과 같은 수준의 스위칭 손실을 달성하는 슈퍼 정션 MOSFET을 사용함으로써, 하드 스위칭 애플리케이션과 소프트 스위칭 애플리케이션이 직면하고 있는 설계 및 비용상 과제를 해결하는 방법에 대해 설명한다. 오늘날 전원장치 디자이너들은 스위칭 속도는 더 높이면서 손실은 더 줄이고, 보드 면적을 최대한 절약하면서, 총 유지비용(TCO)은 최소화하려는 과제에 직면하고 있다. 최신 초접합(SJ, superjunction) MOSFET기술은 GaN과 같은 수준의 스위칭 손실을 달성하는 동시에 온-상태 저항을 낮추어 첨단 하드 스위칭 및 소프트 스위칭 애플리케이션이 직면하고 있는 이러한 문제들을 해결하는데 중요한 역할을 한다. 전력 변환 시의 요구사항 오늘날 하이엔드 전력 변환 애플리케이션은 운영비용을 최소화하여 총 소유비용을 최소화하는 등 효율 극대화가 중요한 애플리케이션과 높은 수준의 효율을 달성하면서 제한적인 BOM(bill of materials), 비용, 폼팩터 요구를 충족해야 하는 애플
[새로운 기회 빅데이터 1] 개인정보 보호 기반의 비즈니스 모델을 찾아라 [새로운 기회 빅데이터 2] 개인정보 생태계의 파괴 요인은 무엇인가? 들어가면서 2012년부터 빅데이터에 대한 관심이 집중되기 시작했고, 이미 방대한 양의 빅데이터가 클라우드 및 빅데이터 분석 기술을 통해 축적 및 가공되기 시작했다. 빅데이터가 가능해진 데는 기술적이 요인이 우선적이다. 즉, 4G LTE 기반의 모바일 인터넷 시대에 카카오톡이나 페이스북, 트위터 등을 통해 오가는 다양한 메시지, 이미지, 영상 등이 폭발적 증가로 세상에 존재하는 모든 모바일 정보들이 갑자기 의미 있는 데이터로 인식되기 시작한다. 데이터로는 소셜 네트워크 서비스(Social Network Service ; 이후 SNS) 데이터 외에 GPS 기반의 지도, 날씨 정보처럼 기존에 지나쳤던 비정형(unstructured) 데이터가 활성화되기 시작하면서, 특히 인터넷 기업들 중심으로 이러한 데이터를 의미 있다고 인식하게 된다. 실제로 SNS가 활성화되기 시작하면서 활자뿐만 아니라 업데이트되는 데이터의 90%가 이미지나 동영상 등 다양한 형태를 보이기 시작한 빅데이터는 지금까지 없었던 것이 아니라, 알아차리지 못했을
[사이버 범죄 대응전략 1] 국내 보안 전문인력 수준은? [사이버 범죄 대응전략 2] 국내외 보안 전문기업은 어떻게 대응하나 Ⅲ. 국내외 보안 전문 기업 및 개발 사례 1. 국내외 신제품 및 서비스 출시 동향 (1) 국내외 메이저 기업 동향 보안 산업 분야의 글로벌 기술 시장을 주도하고 있는 메이저 기업으로는 시스코, 마이크로소프트, 한국CA테크놀로지스, 한국오라클, 구글 등이 자리하고 있다[2][3]. 글로벌 보안 관련 제품 및 서비스 동향을 <표 2>에 나타낸다. 국내 보안산업 분야의 기술시장을 주도하고 있는 메이저 기업으로는 펜타시큐리티시스템, 다쏘시스템, LG유플러스, 위엠비, ADT캡스 등이 포지셔닝되어 있다[2][3]. 국내 보안 관련 제품 및 서비스 동향을 <표 3>에 나타낸다. (2) 국내 보안 기업의 특허 및 인증 동향 국내 보안 산업 분야에서 특허 출원 및 각종 인증을 획득한 메이저 기업으로는 슈프리마, 인포섹, 금융보안연구원, 다쏘시스템, 이글루시큐리티, 인스웨이브 등이 이름을 올리고 있다[2][3]. 국내 메이저 기업의 보안 관련 특허 및 인증 동향을 <표 4>에 나타낸다. 2. 국내 보안 기술 개발 사례
1. 생성자(constructor)와 소멸자(~constructor)의 개념 C, C++은 하드웨어 제어 등 가장 많이 쓰는 언어 중 하나이다. 이번에는 C++에서 생성자와 소멸자에 대해 파악해 본다. 생성자와 소멸자는 간단히 줄여서 객체를 생성하고 소멸시키는 것이다. 객체를 생성하기 위해서는 메모리를 할당해야 하며, 소멸시키기 위해서는 메모리를 반환해야 한다. 생성자와 소멸자를 비교해서 설명하면 다음과 같다. 2. 생성자와 소멸자 형식 가. 생성자 class 이름 :: class 이름() // class 이름과 함수 이름이 동일 { 생성자 몸체 } 나. 소멸자 class명 :: ~class 이름() // class 이름과 함수 이름이 동일 { 소멸자 몸체 } 3. 생성자 예제 생성자 예제를 살펴본다. 프로그램에서 Seoul::Seoul()가 생성자이다. (예제 1) #include <iostream> using namespace std; class Seoul { public: Seoul(); // class명과 동일한 디폴트(기본) 생성자. 공개 멤버함수 void dataShow(); // 공개 멤버함수 private: unsigned int T
오늘날 전원장치 디자이너들은 스위칭 속도는 더 높이면서 손실은 줄이고, 보드 면적을 최대한 절약하면서, 총 유지비용(TCO)은 최소화하려는 과제에 직면하고 있다. 여기서는 GaN과 같은 수준의 스위칭 손실을 달성하는 슈퍼 정션 MOSFET을 사용함으로써, 하드 스위칭 애플리케이션과 소프트 스위칭 애플리케이션이 직면하고 있는 설계 및 비용상 과제를 해결하는 방법에 대해 설명한다. 오늘날 전원장치 디자이너들은 스위칭 속도는 더 높이면서 손실은 더 줄이고, 보드 면적을 최대한 절약하면서, 총 유지비용(TCO)은 최소화하려는 과제에 직면하고 있다. 최신 초접합(SJ, superjunction) MOSFET기술은 GaN과 같은 수준의 스위칭 손실을 달성하는 동시에 온-상태 저항을 낮추어 첨단 하드 스위칭 및 소프트 스위칭 애플리케이션이 직면하고 있는 이러한 문제들을 해결하는데 중요한 역할을 한다. 전력 변환 시의 요구사항 오늘날 하이엔드 전력 변환 애플리케이션은 운영비용을 최소화하여 총 소유비용을 최소화하는 등 효율 극대화가 중요한 애플리케이션과 높은 수준의 효율을 달성하면서 제한적인 BOM(bill of materials), 비용, 폼팩터 요구를 충족해야 하는 애플
현재 OLED는 낮은 구동전압, 빠른 응답속도 및 얇은 두께 등의 장점을 바탕으로 스마트폰에서 TV에 이르는 다양한 디스플레이 기기에 적용되고 있으며, 높은 연색지수와 glare가 없는 면발광 특성을 바탕으로 조명산업에서도 주목받고 있다. 산업조사 전문 기관인 씨에치오 얼라이언스(CHO Alliance)는 ‘2015 차세대 LED·OLED 시장전망과 핵심 기술개발 동향' 보고서를 발간했다. 특히 일반 조명이 갖지 못하는 파장제어, 변조, 편광, 광색 가변 등 복합적 기능들을 고루 갖추고 있어 자동차, 정보통신, 환경, 의료, 교통, 농업, 생명 등 다양한 산업과의 융합에 의한 고부가가치 파생산업을 견인하고 있다. ▲ 그림 1. OLED 조명산업과 디스플레이 산업과의 융합 또한 자체발광 소자이기 때문에 플렉시블 기판 위에 제작이 가능해 미래형 소자로 각광받고 있다. 그러나 이처럼 많은 장점과 잠재적인 가능성에도 불구하고 OLED의 본격적인 상용화는 짧은 수명, 낮은 외광효율, 명암비 저하 등 다양한 문제로 인해 지연되고 있다. 이러한 문제점들을 해결하기 위해 현재 진행되고 있는 OLED의 효율 향상 연구는 직접적인 결과인 외광효율 향상뿐
실리콘 제품 검정에 대해 전문적인 지식을 갖고 있는 TI에서는 GaN 검정에 이를 활용하고 있다. 여기에는 실리콘 검정 절차의 기원을 이해하는 기본 원리로 돌아가 GaN 고유의 장애, 활성 에너지, 가속 계수에 기초해 테스트를 만들 필요가 있다. 그리고 특별한 인덕티브 스위칭 테스트 방식으로 스트레스 테스트를 실시하고, 실제 제품 구성으로 부품을 실행시킴으로써 관련 애플리케이션에 맞춰 GaN을 검정해야 한다. 질화갈륨(GaN) 소재는 흥미롭고 파격적이며 새로운 전원 스위치 및 전원 GaN HEMT(High-Electron Mobility Transistor)를 가능하게 한다. HEMT는 온 저항이 매우 낮은(On-Resistance) FET(Field-Effect Transistor)이다. 이것은 비슷한 크기의 실리콘 전력 트랜지스터보다 더 빠르게 전환할 수 있으며, 이러한 장점은 전력 전환을 에너지 효율적, 공간 효율적으로 만들어준다. 또한 GaN은 실리콘 기판에서 성장시킬 수 있는데, 이 경우 실리콘 제조 역량은 높아지고 비용은 낮아진다. 그러나 새로운 기술을 사용할 때는 신뢰성이 입증돼야 한다. 여기서는 GaN 디바이스의 조건에 대해 살펴본다. 업계에서
[사이버 범죄 대응전략 1] 국내 보안 전문인력 수준은? [사이버 범죄 대응전략 2] 국내외 보안 전문기업은 어떻게 대응하나 스마트 미디어 기기의 급속한 대중화와 이동통신 서비스 기술이 발전하면서 사이버 범죄 또한 증가세가 지속되고 있다. 이 글에서는 사이버 범죄 대응을 위한 국내 보안 전문 인력의 수급 동향과, 국내외 보안 전문 기업의 신제품 및 서비스 출시와 아울러 국내 연구진에 의한 보안 신기술 개발 사례로서 FIDO 인증기술에 대해 설명한다. Ⅰ. 서언 글로벌 시장조사전문기관인 가트너그룹은 Gartner Symposium/ITxpo에서 2015년 전략적 활용이 기대되는 10대 기술 트렌드를 공개한 바 있다. 선정 배경을 간단히 요약하면 다음과 같다[1]. - 향후 3년간 기관 및 기업의 장기적인 계획, 프로그램 및 이니셔티브 등에 영향을 미칠 수 있는 기술을 전략적 기술(strategic technology)로 선정했다. - ICT 및 비즈니스에 혼란을 가져올 가능성 여부, 대규모 투자 필요 여부, 뒤늦은 도입으로 인한 위험 초래 여부 등을 고려하여 선정했다. ICT 전략 수립에 영향을 미칠 수 있는 10대 기술 트렌드 중 마지막
1. 복사생성자(Copy Constructor)의 개념 C, C++은 하드웨어 제어 등 가장 많이 쓰는 언어 중 하나이다. 이번에는 C++에서 복사생성자에 대해 파악해 본다. C++에서는 C에는 없는 복사생성자(Copy Constructor)가 사용된다. 같은 class에서 객체를 생성할 때 새로 멤버 데이터를 일일이 지정하는 번거로움을 피하기 위해 이미 존재하는 객체의 정보를 그대로 가져다 사용한다. 또한 동적메모리에서 두 개 이상의 객체를 다룰 때 한 객체의 메모리가 삭제되면 다른 객체의 메모리도 삭제되는 것을 막기 위해서이다. 복사생성자는 같은 class에서 한 객체의 값을 다른 객체에 전해 주어야 할 때 다른 생성자처럼 객체 생성을 도와주면서 객체의 데이터를 초기화 시킨다. 한 객체의 값을 다른 객체에 전해 주는 방법에는 2가지가 있다. 첫째, 대입을 통해서다. 둘째는 초기화를 통해서다. 복사생성자는 초기화 방법을 통해서 한 객체를 값을 다른 객체에 전해주는 것이다. 왜 초기화를 하는가 하면 프로그램이 원하지 않는 쓰레기 값 대신 의미 있는 값으로 동작시키려고 하는 것이다. 복사생성자는 사용자가 직접 정의할 수도 있고, 사용자가 별도로 정의하지 않으면
[사출금형 성형 기술 실무 1] 러너 밸런싱 [사출금형 성형 기술 실무 2] 러너 밸런싱 사례 이번 연재는 컴퓨터 해석을 기반으로 하는 사출금형 설계의 핵심 기술인 유동시스템 설계를 중심으로 사례를 들어 설명하고, 요소 기술의 특성들을 분석하여 설계자들에게 관련 기술 정보를 제공하고자 한다. 사출성형 기술은 유체 성질에 관한 이론적 배경을 근거로 사출성형의 다양한 파라미터의 특성을 분석하여 성형기술자에게 유익한 정보를 제공할 것이다. Runner Balancing 러너 밸런스는 러너의 직경을 변화시켜 성형품에 작용하는 사출압력이 동일하게 충진할 수 있도록 돕는 역할을 한다. 여기서 게이트의 크기는 동일한 전제 조건으로 러너의 밸런스를 맞추는 것이며, 캐비티 내에서 사출압력을 균일하게 함으로써 성형품의 트러블을 최소화하고 품질을 안정화하는데 있다. 지난 달에는 러너의 배치를 ‘H’형으로 배치하여 수지 유동의 균일성을 확인했고, 아울러 러너 크기를 구하여 전사모사를 통해 검증한 바 있다. 이번에는 같은 형상을 가지고 ‘일자’형으로 배치하여 러너 밸런스의 치수 결정하기와 전사모사를 통해 러너의 밸런스를 자동으로 결정할 수
[사출금형 성형 기술 실무 1] 러너 밸런싱 [사출금형 성형 기술 실무 2] 러너 밸런싱 사례 Runner Balancing 사례 우선 성형품 용량은 CAD 데이터에서 추출한 값으로 개당 11g이다. 러너 레이아웃은 그림 4 와 같으며, 편의 상 변수는 6개로 러너의 길이와 러너 직경으로 a, b, c 구분했다. 계산 순서에 따라 성형품 중량(g), 초기 러너 길이와 직경, 단계별 용융수지 용량, 사출 시간, 초당 사출량, 전단 변형률 속도, 점도와 압력저항 즉 압력손실을 구한다. 그림 5는 전단률(19,174.84/s)에서의 PA66 점도값을 구한 것이며, 그림 6은 실제 계산값이다. 그림 4. 러너 레이아웃 및 변수 그림 5. 전단률(11624.56/s)에서의 PA66 점도 그림 6. 2차 러너 밸런스 계산 결과 다음은 위의 계산식에 따라 적용한 사례와 해석 프로그램을 통해 자동으로 러너 밸런스한 결과를 제시하며 비교하고자 한다. 먼저 그림 6은 2차 러너 밸런스를 위하여 계산한 결과이다. 사출 시간은 1.1초이다. 초기 1차 러너 직경 (‘φa’)은 ‘H’형 러너에 비하여 약 10% 크게 하여 적용했고,
이번 연재는 컴퓨터 해석을 기반으로 하는 사출금형 설계의 핵심 기술인 유동시스템 설계를 중심으로 사례를 들어 설명하고, 요소 기술의 특성들을 분석하여 설계자들에게 관련 기술 정보를 제공하고자 한다. 사출성형 기술은 유체 성질에 관한 이론적 배경을 근거로 사출성형의 다양한 파라미터의 특성을 분석하여 성형기술자에게 유익한 정보를 제공할 것이다. Runner Balancing 러너 밸런스는 러너의 직경을 변화시켜 성형품에 작용하는 사출압력이 동일하게 충진할 수 있도록 돕는 역할을 한다. 여기서 게이트의 크기는 동일한 전제 조건으로 러너의 밸런스를 맞추는 것이며, 캐비티 내에서 사출압력을 균일하게 함으로써 성형품의 트러블을 최소화하고 품질을 안정화하는데 있다. 지난 달에는 러너의 배치를 ‘H’형으로 배치하여 수지 유동의 균일성을 확인했고, 아울러 러너 크기를 구하여 전사모사를 통해 검증한 바 있다. 이번에는 같은 형상을 가지고 ‘일자’형으로 배치하여 러너 밸런스의 치수 결정하기와 전사모사를 통해 러너의 밸런스를 자동으로 결정할 수 있는 기법을 다루고자 한다. 그림 1은 ‘H’형 러너 레이아웃과 &lsq
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