[헬로티] 삼성전자가 반도체 업계 최초로 전 사업장에 대해 영국 카본트러스트의 ‘탄소·물·폐기물 저감’ 인증을 받았다. 삼성전자는 국내 5개(기흥, 화성, 평택, 온양, 천안), 미국 오스틴, 중국 3개(시안, 쑤저우, 톈진) 등 총 9개 사업장에 대해 탄소·물·폐기물 저감 인증을 받고, ‘Triple Standard’ 라벨을 취득했다. 반도체 제품의 미세화, 고집적화 추세에 따라 제조 공정이 더욱 복잡해지면서 물의 사용과 탄소, 폐기물의 배출도 함께 늘어나 반도체 전 사업장에서 물 사용량과 탄소, 폐기물 배출량을 저감하는 것은 매우 어렵다. Triple Standard는 3년간 사업장의 탄소 배출량 3.7%, 물 사용량 2.2%, 폐기물 배출량 2.1%를 저감하고, 각 분야의 경영 체제에 대한 종합 평가 기준을 만족한 기업에게 수여된다. 삼성전자는 2018년과 2019년 각 생산공정에서 사용 및 배출되는 평균량 대비 2020년 탄소, 물, 폐기물을 각각 9.6%, 7.8%, 4.1% 저감해 기준을 만족했다. (원단위 기준으로 환산) 삼성전자는 2019년 미국, 중국 등 해외 반도체 사업장에 재생에너지 인증서(REC)를 구매해 100% 재생에너지로 전환했으며
[헬로티] 한미반도체는 인천시 서구 주안국가산업단지에 반도체 패키지 절단 장비인 '마이크로 쏘'(micro SAW) 전용 공장을 준공했다고 7일 밝혔다. 6581㎡ 부지에 들어선 지상 3층 규모의 공장은 대형 클린룸, 워크웨이(작업대), 정밀 측정실, 최신 패킹 시스템 등 반도체 장비의 조립·테스트·납품 공정을 모두 갖췄다. 한미반도체는 최근 2년간 590억 원을 들여 4개 공장을 모두 준공함에 따라 연간 1320대의 장비를 생산할 수 있을 것으로 보고 있다. 그동안 반도체 패키지용 '듀얼척 쏘(Dual-chuck Saw)' 장비는 일본에서 전량 수입해왔으나, 한미반도체가 국내 최초로 국산화 개발에 성공했다. 곽동신 한미반도체 부회장은 "글로벌 반도체 수요 증가로 인한 OSAT(외주패키징테스트) 업체의 장비 수요에 선제적으로 대응할 수 있을 것"이라며 "이번 공장 준공으로 반도체 후공정 장비 업계에서는 세계 최대 규모의 생산 능력을 갖추게 됐다"고 말했다.
[헬로티] 사물인터넷(IoT)의 확산으로 보안문제가 핵심 이슈로 대두되는 가운데 국내 최초로 블록체인 기술과 IoT 기술을 융합한 DID(분산신원확인) 서비스가 적용되는 본격적인 사물 DID 시대가 열렸다. SK텔레콤(대표이사 박정호)은 자사 블록체인 모바일 전자증명 서비스인 ‘이니셜’ 기술을 사물인터넷(IoT)에 적용해 건축물의 고유식별자를 확인하고 위험구조물의 안전진단을 수행하는 사물 DID 서비스를 선보인다고 7일 밝혔다. DID는 온라인에서 블록체인 기술을 기반으로 신원증명을 관리하는 전자 신분증 시스템을 일컫는 용어로, 그동안 개인의 신원 증명을 위해 이용됐는데 이번에 국내 최초로 사물의 식별자 확인에도 이용 가능하게 된 것이다. SKT는 시티랩스, 씽크제너레이터, 지노시스, 방재시험연구원으로 구성된 ‘시티랩스 컨소시엄’의 블록체인 기반 위험구조물 안전진단 플랫폼 사업에 자사의 블록체인 기반 모바일 전자증명 서비스인 ‘이니셜’을 지원한다. 이번 사업은 한국인터넷진흥원이 2021년 블록체인 시범선도사업으로 지정한 것으로, 시티랩스 컨소시엄이 중랑구청과 함께 국내 최초로 위험구조물 안전진단 시범사업을 수행하고 있다. SKT는 시티랩스 컨소시엄에 ‘이니셜
[헬로티] ◇ 본부장·센터장·소장: 연구전략본부장 사공명, 철도안전연구센터장 이찬우, 미래교통물류연구소장 권용장 ◇ 실장 ▲ 연구전략본부 글로벌기술사업화실장 김진호 ▲ 철도산업지원실장 김연수 ▲ 홍보협력실장 노주현 ▲ 기획조정본부 기획실장 백승현 ▲ 예산실장 정대영 ▲ 철도시험인증센터 스마트공인검사실장 이영훈 ▲ 스마트공인시험실장 홍재성 ▲ 스마트공인인증실장 신덕호 ▲ 철도안전연구센터 시스템안전연구실장 박찬우 ▲ 철도중대사고연구실장 함영삼 ▲ 기술기준·표준연구실장 이지하 ▲ 신교통혁신연구소 철도인공지능연구실장 원종운 ▲ 교통환경연구실장 박덕신 ▲ 미래교통물류연구소 교통물류체계연구실장 민재홍 ▲ 첨단물류시스템연구실장 김학성 ▲ 북방철도연구실장 박기준 ▲ 차세대철도차량본부 스마트트램연구실장 황현철 ▲ 차량융합기술연구실장 권석진 ▲ 첨단궤도토목본부 철도구조연구실장 김성일 ▲ 궤도노반연구실장 최일윤 ▲ 첨단인프라융합연구실장 김현기 ▲ 스마트전기신호본부 추진시스템연구실장 류준형 ▲ 열차제어통신연구실장 윤용기
[헬로티] 국내 연구진이 반도체 선폭 미세화의 장애물인 파티클 이슈를 해결할 수 있는 내플라즈마성 나노구조 복합세라믹 제조 기술을 국내 최초로 개발하는 데 성공했다. 과학기술정보통신부 산하 정부출연연구기관인 한국재료연구원(KIMS, 원장 이정환) 엔지니어링세라믹연구실 박영조 박사 연구팀은 ㈜미코세라믹스(대표 여문원)와 공동연구를 통해 반도체 제조장비 내부의 오염입자 저감이 기대되는 내플라즈마성 세라믹 신소재를 국내 최초로 개발했다. 반도체 제조 시 일반적으로 플라즈마를 이용한 식각 공정을 실시한다. 이때 실리콘 웨이퍼는 물론 장비 내부의 구성 부품도 플라즈마 조사에 노출되어 오염입자를 발생시킴으로써 칩 불량의 주요한 원인이 되고 있다. 반도체 선폭이 미세화될수록 고출력의 플라즈마 식각이 요구되기 때문에 오염입자 발생을 최소화하기 위한 내플라즈마성 신소재 개발이 절실히 요구되는 추세이다. 소재의 식각을 위해 플라즈마를 조사할 때 오염입자를 방지하기 위한 두 가지 변수는 ‘낮은 식각율’과 ‘작은 표면조도’의 유지이다. 연구팀은 이미 확보된 투명 세라믹 개발 과정에 사용된 무기공 이론밀도 치밀화 소결기술을 이트리아·마그네시아(Y2O3·MgO) 복합세라믹에 적용해
[헬로티] 코트라(KOTRA)가 오는 7월 12일부터 16일까지 소재·부품·장비(소부장) 분야 우리 기업의 글로벌화를 지원하기 위해 ‘해외 선진기술인력 채용상담회’를 온라인으로 개최한다. KOTRA는 기업별 채용수요에 맞는 해외 전문인력을 발굴하고 기업과의 면접을 주선한다. 지난 4월 소부장 분야 기업을 대상으로 해외 전문인력 채용 수요 설문조사를 실시했고, 그 결과를 토대로 이번 행사를 기획했다. 설문조사 응답 기업 125개사 중 41개사(32.8%)가 채용 수요가 있다고 응답했다. 채용 사유로 국내 적정인력 부족(57.8%), 특정 고유기술 필요 (28.1%) 등을 꼽았다. 조사에 따르면 우리 중소·중견기업은 인지도, 직원 급여, 소재지 등의 요인으로 적정 인력을 확보하지 못하고 있으며 선진 기술 도입을 위해 해외 전문 인력 채용을 희망하는 것으로 나타났다. 이번 행사는 각국의 코로나19를 고려해 두 차례로 나눠 화상상담으로 진행된다. 1차 행사는 오는 7월 코로나19 회복세가 빠른 북미·유럽 지역을 대상으로, 2차 행사는 오는 9월 일본·동남아 등 기타 지역을 대상으로 추진된다. 김태호 KOTRA 중소중견기업본부장은 “국내 소부장 기업의 경쟁력 강화를
[헬로티] 인공지능 반도체 기업 그래프코어가 IT 기업 NHN과 기술적 협력을 위한 업무협약(MOU)을 7일 체결했다. 이번 협약은 차세대 AI 시스템에 특화된 그래프코어의 IPU-POD 시스템을 NHN의 AI 전략에 도입, 빠르게 성장하고 있는 국내 AI 생태계에 기여할 것으로 기대된다. 양사는 이번 업무협약을 통해 ▲오픈스택 등 주요 개발 기술 요소에 대한 공동 개발 협력 ▲NHN Cloud(클라우드)의 공공(Public) 시스템 공동 개발 협력 ▲공인된 AI 및 머신러닝 기관에 개발된 AI 클라우드의 연산 능력을 등재하기 위한 상호 협력 ▲다양한 AI 및 머신러닝 개발 생태계를 지원할 수 있는 마케팅 활동 상호 추진 등, 기술적 협력에 초점을 맞추며 시너지 효과를 극대화한다는 계획이다. 강민우 그래프코어 한국지사장은 “이번 협약은 국내 클라우드 업계를 선도하고 있는 NHN이 그래프코어 IPU의 장래성을 높이 평가했다는 점에서 유의미하다”며 “그래프코어는 앞으로도 AI 반도체 업계에서 독보적인 성능을 자랑하는 IPU를 앞세워 유수의 국내 공공 및 민간 기업들의 사업 수요를 충족하는 기술력을 선보일 예정”이라고 소감을 밝혔다. NHN 클라우드사업그룹 김동훈
[헬로티] 코닝이 7일 SMF-28 Contour 광섬유를 출시했다. 커넥티드 단말기, 5G 네트워크, 클라우드 컴퓨팅의 발전으로 인해 통신 사업자들은 달라지는 환경에 맞춰 지속적으로 진화해야만 하는 상황에 처해 있다. 이에 코닝은 SMF-28 Contour 광섬유를 통해 통신 사업자들이 끝없이 증가하는 커넥티드 단말기, 5G 네트워크 확대, 클라우드 컴퓨팅 발전에 대응할 수 있도록 지원하겠다고 밝혔다. 코닝은 광섬유를 설치할 때 오류를 최소화하고, 업그레이드 중에도 기존 인프라가 효율적으로 가동될 수 있게 하기 위해 SMF-28 Contour 광섬유를 개발했다고 밝혔다. SMF-28 Contour는 ITU-T G.657.A2 광섬유로 매크로밴딩 복원력(resilience)이 G.652.D 광섬유보다 10배, G.657.A1 광섬유보다 7배 높다. 매크로밴딩 복원력(resilience)이 높을수록 미래의 고용량 네트워크 수요를 충족시키는 데 필요한 광섬유 밀도가 높은 대용량(high-fiber-count) 케이블을 지원할 수 있다. SMF-28 Contour 광섬유는 탁월한 굽힘 보호성(bend protection)을 구현하는 동시에 기존 네트워크와의 뛰어난
[헬로티] AI와 빅데이터가 기업의 미래를 좌우하는 시대가 되는 가운데, 국내기업의 디지털 전환 대응이 아직 미흡하다는 조사 결과가 나왔다. 대한상공회의소가 최근 직장인 300명을 대상으로 ‘기업의 디지털 전환 대응에 대한 인식’을 조사한 결과, 소속기업의 디지털 전환 대응 수준을 긍정적으로 평가한다는 응답은 38.7%에 그쳤지만, 미흡하다는 응답은 전체의 61.3%에 달했다. 디지털 전환이란 AI·빅데이터 등의 디지털 기술을 R&D, 생산, 마케팅 등 업무 전반에 접목해 기업의 운영을 개선하고 가치를 혁신하는 제반활동을 의미한다. 부문별로 대응수준을 보면 비대면 회의, 온라인 보고와 같이 ‘디지털 기술을 활용한 업무 수행’이 가장 긍정적인 평가를 받았다. <‘잘한다’ 64.2% vs. ‘미흡하다’ 35.8%> 또한 생산이나 마케팅 활동에서 ‘데이터를 수집하고 활용’하는 부문도 긍정적 평가가 앞섰다. <‘잘한다’ 52.3% vs. ‘미흡하다’ 47.7%> ‘디지털 인재 육성’과 ‘디지털 기술을 활용해 사업기회를 모색’하는 노력은 상대적으로 미흡하다는 평가를 받았다. 대한상의는 “코로나19로 인해 업무방식에 디지털화가 많이 진전되기
[헬로티] 코넥, 위즈베이스, ISA테크 3사가 공공기관 및 국내 기업의 클라우드 전환 가속화를 위한 ‘K클라우드 자동 전환 사업’ 협력에 본격적으로 나선다고 7일 밝혔다. 코넥은 U2L(Unix To Linux) 자동 변환 소프트웨어 ‘DX-shift’ 개발사이며, 위즈베이스는 데이터베이스(DB) 자동 변환 소프트웨어 ‘JCopy’ 개발사다. ISA테크는 ‘제트컨버터 클라우드 마이그레이션(ZConverter Cloud Migration)’을 개발했다. 이번 협약식은 3사가 보유한 솔루션과 서비스 강점을 적극적으로 활용해 상호 시너지를 창출, 빠르게 바뀌는 IT 산업 환경에 적극적으로 대응하고 클라우드 전환 역량을 확보하기 위해 마련됐다. 주 협력 내용은 클라우드 이전, U2L, 데이터베이스 변환 등 기술 부분에 대한 영업 기회 발굴, 솔루션 및 아키텍처 대응, 안정적인 프로젝트 완수 및 마케팅 부문의 공동 협력 등이다. ISA테크는 리프트 앤 시프트(Lift and Shift) 방식의 자동 클라우드 전환과 해외에서 주목받는 서버리스 클라우드 재해 복구 솔루션 (Serverless ZConverter Cloud DR)을 제공하고, U2L 바탕 클라우드 전환은
[헬로티] 국내 연구진이 수소차에 쓰이는 연료전지인 양성자 교환막 연료전지의 전해질막 소재를 개발했다. UNIST 화학과 나명수·백승빈·김영삼 교수 공동연구팀은 수소 이온 전도성이 뛰어난 연료전지용 전해질막 소재를 개발했다. 이 소재는 일반 고분자 전해질 소재와 달리 금속과 유기물이 혼합된 금속-유기 골격체(MOF : Metal–organic framework)로 이뤄졌다. 연구팀은 전해질의 수소 이온 전도도를 높이는 원리까지 밝혀내 향후 고성능 다공성 고체 전해질을 설계하는 데 도움이 될 전망이다. 수소연료전지는 수소와 공기 중 산소를 이용해 화학반응을 일으켜 전기를 생산하는 장치로, 부산물로 물만 나오는 친환경 발전장치다. 두 개의 전극과 양 전극 사이에서 수소 이온을 통과(수소 이온 전도)시키는 전해질막으로 이뤄졌다. 이 전해질막의 수소 이온 전도도는 화학반응 속도에 영향을 줘 연료전지 효율을 결정한다. 연구팀은 금속과 유기물이 결합해 다공성 골격구조체를 이루는 MOF로 60℃에서 10-2 S(지멘스)/cm 이상의 수소 이온 전도도를 지닌 전해질 소재를 개발해냈다. MOF의 한 종류인 MOF-808에 아미노술폰산이온을 첨가(손님분자)해 만들었다. MOF
[헬로티] 퀄컴 테크날라지는 제이콥스와 미국 조지아주 피치트리 코너스와 협력해 미국 최초의 스마트시티 C-V2X 기술 구현을 위해 협력한다고 밝혔다. 퀄컴 테크날러지(Qualcomm Technologies Inc.)는 제이콥스 (Jacobs) 및 미국 조지아주 피치트리 코너스(Peachtree Corners)와 협력해 커넥티드 차량 기술 및 기반 시설을 구축한 미국 최초의 스마트 도시 환경 가운데 한 곳에서 엔드-투-엔드 스마트 솔루션을 구현하기 위한 공동 작업에 나선다. 퀄컴 테크날러지는 기술 솔루션을 제공해 생태계를 구현하며, 제이콥스는 설치 위원회 프로젝트를 전담한다. 해당 프로그램이 스마트시티와 공간에 지속적인 모멘텀을 형성하는 것을 목표로 하는 한편, 피치트리 코너스는 스마트 솔루션과 프로그램 구축을 모색하는 다른 지자체를 대상으로 모범 사례를 제공할 것으로 기대한다. 피치트리 코너스는 실제 환경에서 스마트 연결 기술을 활발하게 개발하고 구축한 미국의 가장 우수한 스마트시티 생태계를 대표하는 도시 중 하나다. 피치트리 코너스의 큐리오시티 랩(Curiosity Lab)은 기술 개발자와 기업의 본고장으로 미래를 구현하며 지역 전반에 스마트 연결 솔루션을
[헬로티] 팻 겔싱어(Pat Gelsinger) 인텔 CEO는 인텔이 파운드리 서비스를 통해 칩 제조에 뛰어든 과정과 차별화되는 점을 설명하며 인텔의 세계적인 패키징 및 조립 테스트 기술을 거듭 언급했다. 펫 겔싱어 CEO는 투자자들에게 지난 달 잠재적 파운드리 고객들이 패키징 기술에 엄청난 관심을 보여줬다고 말했다. 이처럼 패키징에 관한 업계의 관심은 점차 높아지고 있으며, 이 같은 현상은 또 다른 기술적 과제를 던져주고 있다. 인텔 부품 연구 그룹의 패키지 및 시스템 연구 팀 디렉터인 조한나 스완(Johanna Swan)은 "미래의 요구 사항이 무엇인지를 예측하고 앞으로 가치가 있을 것으로 믿는 분야에 집중해야 한다. 하지만 이 미래는 5년 이상이어야 한다"고 말했다. 인텔 펠로우인 조한나 스완은 로렌스 리버모어 국립 연구소에서 16년 간 근무한 이후, 2000년 인텔에 합류한 전자 패키징 기술 전문가다. 조한나 스완과 팀은 잠재적인 파운드리 고객뿐 아니라 인텔의 다양한 선도적인 제품을 위해 실리콘 칩을 개선하는 새로운 방법을 개발한다. 패키징의 정의는 하나 이상의 실리콘 다이 주변을 절연체로 감싸 외부로부터 실리콘 다이를 보호하고 발열을 낮추며, 전력을
[헬로티] NXP 반도체는 대만 타이베이에서 개최된 컴퓨텍스 2021에서 TSMC의 고급 16나노미터 FinFET 공정 기술에 기반한 S32G2 차량용 네트워크 프로세서와 S32R294 레이더 프로세서를 양산한다고 밝혔다. 오늘날 자동차가 강력한 컴퓨팅 플랫폼으로 계속 발전하는 상황에서 NXP는 이번 양산으로 NXP의 S32 프로세서 제품군을 더욱 고도화된 프로세스 노드로 마이그레이션 하게 됐다. NXP는 S32 제품군의 지속적인 혁신으로 자동차 제조업체들이 차량 아키텍처를 단순화하고, 완전히 연결되고 구성 가능한 미래형 자동차를 제공하도록 돕고 있다. S32G2 차량용 네트워킹 프로세서는 안전한 클라우드 연결 및 무선(OTC) 업데이트를 위한 서비스 지향 게이트웨이를 지원하며, 사용량 기반 보험과 차량 상태 관리와 같은 다양한 데이터 기반 서비스를 가능하게 한다. 또한, 도메인 및 구역 컨트롤러 역할을 함으로써 차세대 차량 아키텍처를 구현하고, 고급 운전자 지원 및 자율 주행 시스템에서의 고성능 ASIL D 안전 프로세서 역할도 수행한다. S32G2는 TSMC의 16nm 기술을 도입하면서 여러 장치를 하나로 통합하게 됐고, 프로세서의 설치 공간을 줄이는 강
[헬로티] 세미나허브가 글로벌 반도체 산업 핵심 이슈 및 대응전략 세미나를 개최한다고 밝혔다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 2021년 1분기 글로벌 파운드리 상위 10개 업체의 매출액은 전분기 대비 1% 증가한 227억5300만 달러(약 25조1800억 원)로 집계됐다. 세계 파운드리 1위인 대만 TSMC 매출액은 전년동기 대비 2% 증가한 129억200만 달러(14조2800억 원)로 전 분기 대비 2% 감소한 삼성전자와의 격차를 더욱 확대했다. 또한 글로벌 반도체 1위 기업의 인텔 최고경영자(CEO) 팻 겔싱어는 인텔의 차세대 ‘IDM 2.0’ 전략을 발표하면서 파운드리 사업을 위한 신규 팩 구축에 200억 달러를 투자한다고 밝혔다. 세계적인 반도체 칩 부족사태 해결을 위한 기업들의 투자와 도전이 계속되는 가운데 세미나허브에서는 7월 1일(목) 서울 여의도 전경련회관에서 ‘2021년 반도체 산업 핵심 이슈 및 대응전략 세미나’를 온·오프라인 동시에 진행할 예정이다. 이번 세미나에는 SK증권, 인텔코리아, NXP코리아, ST마이크로일렉트로닉스, IBK투자증권, 하나금융투자, 한국전자기술연구원 등 관련 주요 업체와 기관의 전문가들이 나와 글로벌 반도체 산업
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