헬로티 –매일 만나는 첨단 산업, 경제, IT 소식

일반뉴스 SK하이닉스, 10억 달러 투자로 반도체 패키징 공정 확보한다

올해 지출 예산 공개되지 않았으나, 업계 추정치는 14조 원 규모로 파악돼 SK하이닉스가 인공지능(AI) 개발에 중요한 부품인 고대역폭 메모리(HBM) 수요를 감당하기 위해 올해에만 첨단 반도체 패키징 공정에 10억 달러(약 1조3316억 원) 이상을 투자할 것이라고 블룸버그통신이 7일(현지시간) 보도했다. 블룸버그는 삼성전자 엔지니어 출신으로 현재 SK하이닉스에서 패키징 개발을 주도하는 이강욱 부사장의 말을 인용해 이같이 전했다. 이 같은 투자는 HBM이 가장 수요가 많은 AI 메모리 반도체의 핵심임을 반증하는 것이다. SK하이닉스는 기술 혁신을 통해 반도체의 전력 소비를 줄이고 성능을 높이며 HBM 시장에서의 선두 자리를 확고히 한다는 방침이다. SK하이닉스는 올해 지출 예산을 공개하지 않았지만, 업계 추정치는 14조 원 정도다. 회사 전체 지출의 약 10분의 1을 패키징 공정 개선에 투자하는 것으로 기업 최우선 순위가 이쪽에 있음을 보여준다. 이 부사장은 "반도체 산업의 첫 50년은 칩 자체의 디자인과 제조에 관한 것이었지만 앞으로 50년은 후공정, 즉 패키징이 전부가 될 것"이라고 말했다. SK하이닉스는 엔비디아의 표준 설정 AI 가속기에 HBM을 공

서재창 기자

2024-03-07 16:42

일반뉴스 에스티아이, HBM용 플럭스 리플로우 장비 수주

에스티아이가 글로벌 반도체 업체로부터 리플로우 장비를 수주했다고 밝혔다. 에스티아이가 수주한 리플로우 장비는 고대역폭메모리(HBM) 4세대인 ‘HBM3’용 장비다. 리플로우 장비는 반도체 범프 및 플립칩 리플로우 공정을 진공 상태에서 전기적 신호를 전달하기 위한 전도성 돌기를 만드는 장비이다. 플럭스 리플로우(Flux Reflow) 장비는 플럭스를 활용하여 HBM의 적층된 메모리와 메모리를 효과적으로 접합할 수 있고, 제품의 품질과 장비의 효율을 극대화 할 수 있는 최적의 솔루션으로 평가받고 있다. 플럭스는 솔더 범프 표면의 산화물 제거, 재 산화 방지와 기판 사이의 접착력을 높여주는 촉매와 같은 역할을 하지만, 공정 중에 챔버 내부를 오염시킬 수 있는 다량의 소스를 발생 시키는 단점을 갖고 있다. 에스티아이가 이번에 공급하는 플럭스 리플로우 장비는 특화된 설계 노하우와 차별화 기술을 통하여 플럭스가 발생시키는 오염 현상들을 극소화하고, 챔버 내부의 상태를 최적으로 유지 관리 하는데 탁월한 성능을 발휘하는 장점을 갖고 있다. HBM은 차세대 D램으로 최근 급속도로 커지고 있는 인공지능(AI) 산업 성장에 따라 더욱 주목받고 있다. 특히 글로벌 빅테크 기업들이

임근난 기자

2023-08-04 11:16

일반뉴스 한미반도체, 본더팩토리 가동으로 HBM 시장 대응 마련해

5개 공장 중 3공장의 유휴 부지 활용해 본더팩토리 구축 한미반도체는 2일 고대역폭메모리(HBM) 생산을 위한 필수 공정 장비인 듀얼 TC 본더 생산설비 증설을 위해 '본더팩토리'를 가동한다고 밝혔다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품이다. 듀얼 TC 본더는 실리콘관통전극(TSV) 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 부착·적층하는 장비다. 한미반도체는 5개 공장 중 3공장의 유휴 부지를 활용해 본더팩토리를 구축했다. 3공장은 한 번에 반도체 장비 50여대의 조립과 테스트가 가능한 대규모 클린룸을 갖추고 있다. 한미반도체 관계자는 "인공지능(AI) 반도체를 생산하는 핵심 기업이 한미반도체의 주요 고객사인 만큼 변화하는 시장 수요에 대비해 한발 앞선 생산 능력을 갖추고자 노력했다"고 설명했다. 헬로티 서재창 기자 |

서재창 기자

2023-08-03 09:29