TSN 규격 적용한 산업용 오픈 네트워크 CC-Link IE TSN 소개 파트너사 제품 통해 참관객 이해도 제고 도모 CC-Link협회(이하 CLPA)가 2024 스마트공장·자동화산업전(이하 AW 2024)에 전시부스를 마련해 CC-Link IE TSN의 각종 대응 제품을 참관객에게 공개한다. 이번 CLPA 전시장 부스에는 모벤시스·파스텍·MOXA·미쓰비시전기엔지니어링 등 파트너사 제품이 소개된다. 모벤시스 코너에는 모션 제어 플랫폼 ‘WMX’가, 파스텍 존에는 각종 토폴로지를 통해 유연한 시스템 구성이 가능한 디지털 입출력 모듈 ‘Ezi-IO’와 개발이 착수된 ‘Ezi-SERVO Step Motor Drive’가 출품된다. 여기에 MOXA의 TSN-5000 시리즈 스위치가 전시되고, 미쓰비시전기엔지니어링의 네트워크 인터페이스 유니트와 더불어 CC-Link IE TSN과 CC-Link를 연결하는 브릿지 유니트가 참관객의 이목을 끌 예정이다. 이 부스에서는 CC-Link 대응 제품 개발을 위한 개발 방법론을 제시하는 개발툴 코너도 구축된다. 해당 코너에서는 아둘람테크·HMS·힐셔·메티스·미쓰비시전기·Port·르네사스 등 7개사의 개발툴 제품이 참관객을 기다린다
"다양한 딥러닝 관련 어플리케이션 개발을 가속화하게 될 것" 네패스가 엣지컴퓨팅용 지능형 반도체 ‘메티스(METIS)’ 개발을 성공했다고 27일 밝혔다. 네패스 인공지능연구소는 지난 2021년 4월 과학기술정보통신부 산하 정보통신기획평가원(이하 IITP)이 주관하는 ‘인공지능반도체응용기술개발사업’에서 ‘제조검사장비 경량화를 위한 지능형 엣지컴퓨팅 반도체개발’과제의 주관기업으로 선정돼 한국전자기술연구원, 한양대학교와 산학연 컨소시엄을 이뤄 연구를 수행해왔다. 연구진은 기존 서버나 PC 기반 제조검사 시스템의 초경량화·소형화, 저전력화 및 저비용화를 연구 목표로 삼고 자동 경량화 소프트웨어 프레임워크를 기반으로 한 초경량·초정밀 제조검사 장비용 딥러닝 모델을 개발했다. 나아가 이를 활용해 데이터 재사용 및 병렬 연산 처리에 최적화된 딥러닝 가속 IP를 완성, 메티스에 탑재했다. 이로써 네패스는 기존의 서버 중심 AI 시스템을 단말 중심으로 재편하는 신경망 기반의 딥러닝 불량 검출 알고리즘을 개발, 이를 반영한 저전력 SoC 플랫폼 기술을 확보하게 됐으며 기술 고도화를 통해 제조 현장의 생산성 및 효율성 증대에 기여할 것으로 기대하고 있다. 메티스는 네패스의 첨단