CCL 관련 라인업 구축 및 미래차 배터리 핵심 부품 개발도 병행 두산전자가 KPCA Show 2023에 참가해 자사가 개발한 동박적층판(CCL) 소재 및 제품 라인업을 선보였다. KPCA Show 2023은 LG이노텍, 삼성전기 등 국내 주요기업을 포함해 15개국의 220개 기업이 참가해 역대 최대 규모로 개최됐다. 참가 기업들은 500개 부스를 차리고 PCB와 반도체 패키징 산업 관계자에게 선진 기술과 기술 이전 정보 등을 제공했다. 두산전자는 이번 전시회에서 Smart Device 기판소재 CCL, Automotive 기판소재 CCL, IC Package 기판소재 CCL, Networks Equipment 기판소재 CCL, 5G·6G Communications 기판소재 CCL, 5G Antenna Module, MEMS Timing Solution 등을 참관객에게 소개했다. 한편, 두산전자는 전자제품의 필수부품으로 사용되는 인쇄회로기판(PCB)의 핵심소재인 CCL을 생산해 21개국 137개 고객사에 공급하고 있다. 특히 반도체용 PKG CCL, 통신 장비용 NWB CCL, 스마트폰용 FCCL, 전장용 CCL 등 Hi-end CCL 라인업을 갖춤으로써 경
헬로티 전자기술 기자 | 두산전자가 지난 10월 6일부터 8일까지 송도 컨벤시아에서 열린 ‘KPCA show 2021(국제전자회로 및 실장산업전)’에 참가해 스마트폰, 5G 통신장비, 데이터센터, 칩셋 등의 전자기기 부품으로 사용되는 PCB의 핵심 소재인 동박적층판(CCL)을 선보였다. 두산의 CCL 제품은 크게 패키지용 CCL, 통신 장비용 CCL, 연성 CCL(Flexible CCL, FCCL) 등이 있으며, 이 외에도 연료전지용 전극과 PFC(Patterned Flat Cable) 제품을 보유하고 있다. 패키지용 CCL은 반도체 칩과 메인보드를 전기적으로 접속시키고 반도체를 보호하는 소재로 DRAM, Nand 등 메모리 반도체용과 CPU, GPU, AP 등 비메모리 반도체용으로 구분된다. 해당 제품은 고온의 반도체 공정도 견딜 수 있으며, 외부 전기장에 반응하는 민감도인 유전율을 낮춰 전기적 간섭을 줄임으로써 정보 처리 속도를 높인다. 서버, 통신 기지국 등 유무선 통신 장비용 CCL은 고주파 영역에서도 고속으로 전송이 가능하고 데이터 손실을 최소화할 수 있다. 이러한 기술력을 인정받아 2019년에는 세계일류상품에 등재된 바 있다. 연성 CCL(FCCL