"지속적인 기술 개발과 선제 투자로 글로벌 기업으로 발돋음할 것" 다원넥스뷰가 16일인 오늘 신한제9호스팩과의 합병을 통한 코스닥 이전 상장을 앞두고 기자간담회를 열어 향후 성장전략과 비전을 밝혔다. 2009년 설립된 다원넥스뷰는 레이저 마이크로 접합 기술력을 기반으로 반도체, 디스플레이, 스마트폰, 자동차 전장 등 초정밀 제조공정에 필요한 공정장비를 개발 및 생산하고 있다. 다원넥스뷰의 핵심 경쟁력으로는 최고 수준의 초정밀 레이저 마이크로 본딩 기술 보유, 핵심 기술 및 개발 인력 내재화를 기반으로 한 사업 확장성, 주력 제품의 혁신성과 성능 차별성, 전방 산업의 다각화를 통한 사업 안정성, 해외 시장 경쟁력과 후발 업체의 진입 장벽을 꼽는다. 주력 제품으로는 메모리 및 비메모리 웨이퍼 테스트용 프로브카드 탐칩 접합 장비인 pLSMB(반도체 테스트)와 첨단 마이크로 솔더볼 범핑 공정 장비인 sLSMB(반도체 패키징)가 있다. pLSMB는 사람의 평균 머리카락 굵기 절반도 되지 않은 40㎛ 이하 두께의 프로브 수만 개를 12인치 프로브 기판에 5㎛ 이내의 정밀도로 접합하는 제품이다. pLSMB 제품은 AI, 5G, 자율주행 등 고성능 HBM의 수요가 증가함에
초정밀 레이저 접합 장비 전문기업 다원넥스뷰는 금융위원회에 증권신고서를 제출, 신한제9호스팩과의 합병을 통해 코스닥 상장을 추진 중이라고 밝혔다. 합병 가액은 1주당 7,153원으로, 합병 비율은 1대 0.2796029이다. 이에 따라, 합병 승인을 위한 주주총회는 4월 23일에, 합병 기일은 5월 27일에 각각 예정돼 있다. 2009년 설립된 이 회사는 레이저 마이크로 접합 기술을 활용하여 반도체, 디스플레이, 스마트폰, 자동차 전장 등의 초정밀 제조공정에 필요한 공정장비를 개발하고 생산하고 있다. 주요 제품으로는 반도체 테스트 부문인 pLSMB, 반도체 패키징 부문인 sLSMB, 디스플레이 부문인 dLSMB 등이 있으며, 지난해 매출 비중은 각각 54%, 25%, 13%를 차지한다. 특히, pLSMB 부문에서는 하루 최대 10,000개의 DRAM용 프로브카드 탐침을 접합할 수 있는 프로브 본딩 장비를 포함한 다양한 자동화 장비를 제공하며, 이는 글로벌 시장에서 높은 인정을 받고 있다. sLSMB 부문에서는 인공지능용 GPU 및 서버용 CPU의 패키지 기판 제조에 사용되는 고성능 장비를 공급하며, dLSMB 부문에서는 폴더블 디스플레이용 초박막강화유리(UT