많은 양의 데이터 구조화해 트랜지스터 모델 추출에 소요되는 시간 절약 키사이트테크놀로지스(이하 키사이트)가 삼성전자 파운드리사업부에서 RF(초고주파) 첨단 공정과 관련해 PDK의 핵심 요소인 회로 라이브러리의 생성 속도를 높이기 위해 새로운 키사이트 IC-CAP 모델 생성기를 채택했다고 발표했다. 업계 표준이 된 RF FinFET(Fin Field-Effect Transistors)를 모델링하는 것은 방대한 양의 데이터가 존재해 복잡하면서 많은 시간이 소요되는 과정이다. IC-CAP 모델생성기(MG) 소프트웨어를 활용하면, RF 모델링 엔지니어가 효율적으로 많은 양의 데이터를 구조화해 트랜지스터 모델 추출에 소요되는 시간을 절약한다. MG가 데이터 관리 작업과 다중 디바이스 시뮬레이션 및 결과 표시에 대한 모든 세부 사항을 처리하므로 엔지니어가 맞춤형 흐름을 생성하고 자동화하는 데 집중한다. 파이썬 3 기반의 MG 소프트웨어는 키사이트의 대표적인 모델링 플랫폼 PathWave Device Modeling(IC-CAP)에 속한다. 이 소프트웨어는 다양한 구조과 온도에 대해 측정된 데이터와 회로 넷리스트를 가져오고 구조화한다. 또한, 소프트웨어가 사용자 입력을
종합전자부품상사 텔콤인터내쇼날과 텔콤씨앤에스가 ‘스마트공장·자동화산업전 2023(Smart Factory+Automation Word 2023 이하 AW 2023)’에 참가해 커넥터, 스카라 로봇, 스마트 비전 등 제품을 전시했다. 스마트공장·자동화산업전 2023은 아시아 최대 규모 스마트공장 및 자동화산업 전문 전시회다. 이번 전시회는 3월 8일부터 10일까지 사흘간 코엑스 A,B,C,D홀 전관에서 개최되며, ‘We connect your factory’를 테마로 스마트제조부터 탄소중립까지 지속가능한 디지털 혁신을 선보인다. 텔콤은 종합전자부품상사로 현재 파워 커넥터, 슈퍼 캐퍼시터, RF 부품을 판매하고 있다. 전시회에 참가한 텔콤인터내쇼날과 텔콤씨앤에스는 앤더슨 커넥터, 앱손 스카라 로봇, 로이체 스마트 비전 등을 전시했다. 앱손 6축 로봇은 컨트롤러가 내장된 올인원 스카라 로봇으로, 머신 탠딩에 가장 적합한 슬림한 암과 고속 주변 기기, 벽, 천장에 간섭이 적은 컴팩트 바디를 실현했다. 로이체 스마트 비전 IVS1048i은 2가지 해상도로 다양한 모델을 제공하며 고성능 이미지 처리 기능을 갖춰 다양한 식별 및 검사 애플리케이션에 활용할 수 있다. 로이
모듈 용량 늘려 생산성 높이고, 아키텍처 개선을 통해 장비 풋프린트 축소 EV Group(이하 EVG)은 자사의 리소그래피 솔루션 포트폴리오에 속하는 차세대 200mm 제품으로서 EVG150 자동화 레지스트 처리 시스템을 출시한다고 8일 밝혔다. 새로운 디자인의 EVG150 플랫폼은 이전 세대 플랫폼과 비교해 최대 80퍼센트까지 더 높은 생산성, 우수한 범용성, 50퍼센트 더 작은 풋프린트가 특징이다. 범용 플랫폼으로서 신뢰할 수 있는 고품질 코팅 및 현상 공정을 가능하게 하므로, 첨단 패키징, MEMS, RF, 3D 센싱, 전력 반도체, 포토닉스를 비롯한 다양한 디바이스 및 애플리케이션에 적용할 수 있다. 오는 15일부터 18일까지 나흘간 독일 뮌헨의 메세 뮌헨에서 개최되는 세미콘 유로파(SEMICON Europa) 전시회에서 EVG 부스를 방문하면 EVG의 임직원들로부터 직접 차세대 EVG150 레지스트 처리 시스템에 관한 설명을 들을 수 있다. 세계적인 EBS(electronic based system) 연구 센터인 실리콘 오스트리아 랩스는 차세대 EVG150 시스템의 첫 번째 고객이다. 실리콘 오스트리아 랩스의 마이크로시스템 연구 부문장인 모센 모리디
수명 평가 테스트 셋업 시간 및 비용 획기적으로 개선 큐알티가 27일인 오늘 ‘다채널 광대역 고주파인가장치’ 특허를 취득했다고 밝혔다. 다채널 광대역 고주파인가장치는 광대역 고주파 신호의 입출력과 전력 세기를 비교분석해 통신용 RF(Radio Frequency, 고주파에너지) 신호를 정밀하게 입력해주는 장치다. RF 소자에 상이한 전력 레벨을 갖는 RF 신호를 분석해 입력부, 증폭부, 출력부에 자동적으로 동일한 레벨로 전력을 제공하는 것은 물론, 폭넓은 주파수 범위와 다채널의 높은 파워로 다량의 RF 소자 신뢰성 테스트가 가능하다. 해당 특허는 RF 소자의 ELFR, Burn In, HTOL 등 반도체 수명을 분석하는 신뢰성 테스트에 주로 활용된다. RF 소자 신뢰성 테스트는 RF 입력의 정확도가 중요한데, 장치 내 ALC 알고리즘을 통해 ±0.5dB 수준의 신호를 지원해 수명 평가 테스트 셋업 시간 및 비용을 획기적으로 개선했다. 이와 더불어, 다채널 광대역 고주파인가장치에 별도 추가 장치를 결합할 경우 RF 소자의 기능검사도 지원한다. 큐알티 최영락 제2연구소장은 “최근 5G, IoT, 자율주행 등 4차 산업혁명 시장이 확대되면서 최첨단 기기에 탑재되는
헬로티 서재창 기자 | 안리쓰코퍼레이션은 지난 4일 판교 본사에서 테스콤과 공동 개발 및 공동 프로모션 협력체계를 위한 업무 협약(MOU)을 체결했다고 18일 밝혔다. 안리쓰와 테스콤은 현재 특정 고객을 대상으로 하는 소모전류 측정, 미주향 RF 성능 측정, 5G NR CA/MIMO throughput 등의 업무 협업을 진행하고 있다. 계측 장비 및 쉴드 박스를 이용한 측정 결과의 유효성 판단 업무 등이 관련돼 있다. 안리쓰와 테스콤에서는 계속해 타사 대비 경쟁력 있는 솔루션을 개발한 후 앞으로 다른 고객에게 프로모션을 진행해 양 사의 이득이 최대화될 수 있도록 협업을 진행할 예정이다. 앞으로 6G 등의 미래 기술 및 Non-cellular 영역(오토모티브, 스몰셀, 컴포넌트 등)에 대한 솔루션 공동 개발과 검증 및 공동 프로모션 진행이 예상된다. 유현길 안리쓰 사장은 “최적화된 제품과 서비스로 시장에서 가장 많은 선택을 받고 있는 양 사가 만나 토털 솔루션을 제공한다면 다변화하고 급성장하고 있는 T&M 시장(계측 시장과 쉴드 박스 시장)을 지속적으로 선도하는 기회가 될 것으로 기대한다”고 말했다. 유병돈 테스콤 사장은 “안리쓰와 업무 협약을 토대로
헬로티 서재창 기자 | 앤시스가 애플과 협력해 애플의 맥세이프 모듈 기술 개발자를 위한 RF 안전 테스트 시뮬레이션 솔루션을 최초로 출시한다고 밝혔다. 새롭게 선보인 이 솔루션은 물리적 프로토 타입을 제작하거나 값비싼 RF 안전 인증 소프트웨어를 사용할 필요가 없어 비용을 절감하면서 인증 절차가 빠르게 마무리되도록 지원한다. 애플의 충전 시스템인 맥세이프는 자석을 사용해 최신 아이폰 모델과 내부에 자석이 내장되어 있는 충전기나 케이스 및 도크 등의 액세서리를 연결한다. 또한, 애플의 MFi(Made for iPhone) 프로그램은 개발자에게 MFi 기술과 부품을 사용해 애플의 디바이스와 연결되는 맥세이프 액세서리를 만들도록 기술 사양과 리소스를 제공한다. 이번 RF 안전 테스트 시뮬레이션 솔루션 출시로 앤시스의 광범위한 시뮬레이션 전문 기술이 MFi 프로그램의 맥세이프 모듈 파트너에게 제공됨에 따라, 개발자는 제품을 보다 신속하게 설계해 시장에 내놓게 됐다. 이처럼 개발자에게 보다 효율적인 인증 절차를 제공하는 것은 소비자가 사용하는 애플의 디바이스와 액세서리를 확장하는 데 있어 중요한 역할을 한다. 앤시스는 폭 넓은 시뮬레이션 전문 지식과 검증된 RF 시뮬
[헬로티] “효율을 3% 혹은 4% 향상시키는 것은 다른 방법으로도 얼마든지 할 수 있지만 전력 밀도를 두 배로 높이고자 한다면 GaN이 유일한 해답이다” - 마수드 베헤스티(Masoud Beheshti) TI의 제품 매니저 텍사스인스트루먼트(Texas Instruments)는 GaN(질화갈륨 나이트라이드) 기술 개발에 적극적인 기업 중 하나다. 최근 TI는 지난 10년간 GaN 기술 개발에 집중한 결과 최근 GaN 솔루션을 순차적으로 출시하면서 포트폴리오를 확장하고 있다. TI는 GaN-on-silicon(실리콘) 공정으로 제조함으로써 가격 경쟁력을 확보했다. ▲GaN의 이점 TI의 GaN 기술 개발 단계 TI는 2010년 GaN 개발에 본격적으로 뛰어들었고, 2018년 지멘스와 공동으로 GaN를 사용한 10kW 클라우드 지원 그리드 링크를 최초로 시연했다. 이 기술은 당시 2000시간의 신뢰성 테스트를 완료했고, 2020년에는 신뢰성 테스트를 3000시간으로 확대함으로써 GaN 기술을 입증 받았다. 이를 발판으로 현재 TI는 150MΩ, 70MΩ, 50MΩ 등 GaN FET 전력 제품군 포트폴리오를 대량으로 생산할 수 있게 됐다. 최근에는 자체 대류 냉각
[첨단 헬로티] 보안 칩 안테나 폴리카보네이트 모노블록 인레이에 통합 가능 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 CoM 제품 포트폴리오에 비접촉 ID 카드용 솔루션을 추가한다고 밝혔다. 새로 SLC52 보안 칩과 카드 안테나를 폴리카보네이트 모노블록 인레이에 통합할 수 있다. 전자 신분증(eID)과 여권의 핵심은 강력하고 견고한 보안 솔루션이며 ‘코일 온 모듈’(coil-on-module, CoM) 패키지를 적용한 보안 칩은 큰 이점을 제공한다. 기존 칩 패키지는 카드 안테나에 용접, 솔더링을 하거나 접착을 해야 한다. 하지만 CoM 패키지를 사용하면 칩 모듈과 카드 안테나가 무선 주파수(RF)로 통신한다. 따라서 복잡한 기계적 디자인이 필요하지 않으며 카드의 견고성을 높이고 제조 비용을 절감할 수 있다. CoM 패키지는 접촉식 및 비접촉식 둘 다 동작하는 (듀얼 인터페이스) 다수의 결제 카드 및 eID 카드에 이미 사용되고 있다. 그런데 CoM 기술은 순수한 비접촉식 eID 카드 및 여권용으로 다음과 같은 주요 이점을 제공한다. 비접촉 카드를 사용한 트랜잭션은 리더로 카드를 삽입해야 하는 접촉 기반 카드에 비해서 훨씬 빠르다
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UPDATE: 2024년 04월 28일 20시 13분
