최근 항공업계는 지속가능성과 탄소배출 저감이라는 목표의 대두로 가장 효율적이고 탄소 배출량이 적은 차세대 항공기에 대한 요구가 증가하고 있다. 이러한 항공기 전동화(MEA, More Electric Aircraft)에 대한 트렌드가 새로운 추세로 떠오르면서 개발자들은 시장의 변화에 대응하기 위해 항공 파워 시스템을 전기 구동 시스템으로 전환하고 있다. 마이크로칩테크놀로지(이하 마이크로칩)는 항공 산업에 종합적인 전기 구동 솔루션을 제공하기 위해 새로운 통합 구동 파워 솔루션을 출시했다. 해당 솔루션은 5kVA~20kVA의 전력 범위를 가진 실리콘 카바이드 또는 실리콘 기술 기반의 하이브리드 파워 드라이브(HPD) 모듈과 컴패니언 게이트 드라이버 보드가 결합된 솔루션이다. 새롭게 출시된 통합 구동 파워 솔루션은 전력 출력에 관계없이 동일한 풋프린트를 유지하도록 설계됐다. 컴패니언 게이트 드라이버는 마이크로칩의 하이브리드 파워 드라이브(HPD)와 통합돼 비행 제어, 제동 및 착륙 장치와 같은 시스템의 전기화를 위한 올인원 모터 드라이브 솔루션을 제공하도록 설계됐다. 이러한 마이크로칩의 파워 솔루션은 드론용 소형 구동 시스템부터 전기 수직 이착륙(eVTOL) 항공
마이크로칩테크놀로지(이하 마이크로칩)가 파워 디바이스 신규 제품군의 첫 번째 유형인 새로운 종합 하이브리드 파워 드라이브 모듈을 발표했다. 모듈은 통합 및 설정 가능한 항공 애플리케이션용 파워 솔루션에 대한 니즈를 충족시킨다. 항공기 전동화를 구현하는 항공기 제조사들은 무게와 설계 복잡성을 줄이기 위해 항공기 조종 시스템을 유압식에서 전기식으로 전환하는 방안을 모색하고 있다. 이번에 출시된 하이브리드 파워 드라이브 모듈은 구성요소를 줄여 전체적인 시스템 디자인을 간소화시킨 고도로 통합된 파워 반도체 디바이스다. 하이브리드 파워 드라이브는 실리콘 카바이드(SiC) MOSFET 혹은 절연 게이트 양극성 트랜지스터(IGBT) 형태의 12개의 다양한 제품 유형으로 제공될 예정이다. 이 하이브리드 파워 드라이브 모듈은 SiC 혹은 Si 반도체 기술에서 제공되는 3 브리지 토폴로지(topology, 위상구조)를 포함하며, 콤팩트한 디자인과 고신뢰성 전력 장치로 항공기 전동화 시스템(MEA)의 크기와 무게를 줄여준다. 이러한 하이브리드 파워 드라이브 모듈의 또 다른 핵심 기능으로 돌입 전류 제한 기능을 용이하게 하는 다양한 보조 파워 장치들을 포함한다. 애드온 옵션 기능