텔레다인 테크놀로지스(Teledyne Technologies)의 자회사인 텔레다인 달사(Teledyne DALSA)가 Linea™ HS2 TDI 라인 스캔 카메라 제품군을 공개했다. 40년 이상 업계를 선도한 전문성을 바탕으로 한 이 혁신적인 카메라 시리즈는 차세대 TDI 기술의 획기적인 발전을 보여준다. 빛이 부족한 환경에서의 초고속 이미징을 위해 설계된 이 제품은 16k/5µm 해상도의 뛰어난 이미지 품질을 제공하며 업계 최고 수준인 1메가헤르츠 또는 초당 16기가픽셀의 데이터 처리량을 자랑한다. Linea HS2는 16k/5µm 해상도와 최적화된 양자 효율성을 갖춘 고감도 백사이드 일루미네이티드(BSI) 다중 배열 전하 도메인 TDI CMOS 센서를 갖추고 있어 현재 및 미래의 머신 비전 분야의 엄격한 요구 사항을 충족한다. 다중 배열 TDI 센서 아키텍처를 통해 특정 애플리케이션 요구 사항에 따라 line rate, dynamic range 또는 full well을 극대화해 우수한 이미지 품질을 제공하도록 카메라를 구성할 수 있다. 따라서 반도체 웨이퍼, 고밀도 인터커넥트 및 평판 디스플레이 검사와 생명 과학 응용 분야에 특히 이상적이다. 또 온칩 비
브라이트 필드(Bright field)와 다크 필드(Dark field)는 머신비전 전문가가 비전 검사에서 조명을 검토할 때 사용하는 용어다. 브라이트 필드와 다크 필드를 활용해 조명 각도를 조절하면 표면 검사를 진행할 때 검사하고자 하는 영역을 균일하고 선명하게 부각할 수 있어 업계에서는 일반적으로 활용하고 있다. 브라이트 필드에 대한 정확한 이해 머신비전 업계에서 일반적으로 사용하고 있음에도 불구하고 아직까지 브라이트 필드와 다크 필드에 대한 정확한 개념을 혼동하는 경우가 있다. 특히 많은 사람들이 브라이트 필드를 화각(FOV)과 혼동하곤 한다. 그러나 브라이트 필드와 화각(FOV)은 광학 및 이미징 분야에서 분명 서로 다른 개념이다. 브라이트 필드는 렌즈나 광학 장치에서 빛이 모이는 영역을 가리키는 용어로 빛을 모으거나 집중시키는 영역을 나타낸다. 반면 화각은 카메라나 눈이나 기타 광학 장치로 볼 수 있는 시야의 넓이를 말한다. 즉, 화각이 넓을수록 한 장면에서 볼 수 있는 영역이 넓어지는 것을 의미하는 것이다. 따라서 브라이트 필드는 광을 모으는 영역에 관한 것이고 화각은 시야의 넓이에 관한 것이라고 이해할 수 있다. 브라이트 필드는 아래 면이 거
포스로직(Fourth Logic Inc.)이 신기술인 Photometric Stereo를 선보였다고 밝혔다. 이 기술은 2D 이미지로부터 3D 모델을 얻어 내는 알고리즘으로 물체의 3D 구조를 정확하게 분석할 수 있어 고품질 3D Height Map을 생성하는 데 중점을 두고 있다. Photometric Stereo 기술은 카메라 시점과 물체가 동일할 때 오직 광원의 위치만을 변경해 물체의 Albedo와 물체 표면의 법선 벡터를 계산한다. 최소 3개의 이미지가 필요하며 더 많은 이미지를 사용하면 더욱 높은 정확도를 얻을 수 있다. 특히, Albedo는 물체가 반사하는 빛의 양을 나타내며 이를 통해 제품의 미세한 결함까지도 쉽게 발견할 수 있다. 물체의 물체 표면의 법선 벡터는 3D 모델을 생성하는 데 사용된다. Photometric Stereo 기술의 대표적인 장점은 크게 6가지로 정리할 수 있다. 첫 번째로 GPU를 사용한 빠른 처리 속도다. CPU 병렬 처리뿐만 아니라 GPU가 장착되어 있을 시 GPU의 효율적 사용으로 타 라이브러리에 비해 월등히 빠른 속도를 자랑한다. 두 번째는 다양한 연산 지원이 가능하다는 점이다. I/U 8~64와 float, do
트리비젼이 머신비전과 AI 기술을 결합한 통합 솔루션으로 업계의 주목을 받고 있다. 트리비젼은 머신비전과 AI 기술을 결합해 간단하고 사용하기 쉬운 웨이퍼용 ID 판독 하드웨어와 소프트웨어 통합 제품인 ‘TVB-HSC6500-AI-R’를 설계했다. 이 솔루션은 웨이퍼 문자 판독에 특화된 AI 인식 알고리즘을 탑재해 다양한 재질과 크기의 웨이퍼에서 OCR과 QR코드를 정확하고 효율적으로 판독할 수 있다. 뿐만 아니라 인식 정확도 99.9% 이상으로 최대 36000Pcs/H 판독율을 달성할 수 있다. 이에 더해 웨이퍼 생산은 전체 공정 ID 판독 및 추적 기능을 제공해 반도체 산업이 디지털 및 지능형 업그레이드를 빠르게 완료할 수 있도록 돕는다. 일반적으로 반도체 공장은 웨이퍼 제조를 위한 정보 피드백 및 추적 메커니즘을 제공하기 위해 오랫동안 웨이퍼 ID를 사용해왔기 때문에 반도체 고유의 SMI 글꼴에서 정보를 읽어야 한다. 그 과정에서 웨이퍼 표면의 작은 문자만의 특징과 다양한 문자 구성 등의 이유로 전통적인 비전은 문자 인식에서 많은 어려움을 겪는다. 또 고반사 미러는 외부광 간섭, 다른 공정 배경 간섭 등에 매우 취약해 문자 반사 판독이 불가능하고 유사한
에드몬드옵틱스가 자사가 갖춘 기술역량을 보다 쉽게 파악할 수 있는 소개 페이지를 새롭게 오픈했다. 에드몬드옵틱스는 사용자에게 최적화된 기술역량 콘텐츠를 제공하고 고객이 좀 더 서비스를 쉽게 사용할 수 있도록 웹사이트 리뉴얼을 진행했다. 새롭게 리뉴얼된 기술역량 소개 페이지는 에드몬드옵틱스의 핵심 비즈니스 라인인 Precision Optics(정밀 광학), Optical Filters(광학 필터), Laser Optics(레이저 광학), Imaging Optics(이미징 광학)으로 구성되어 있다. 또 전반적인 디자인부터 UI까지 개선해 우수한 전문성을 갖추고 있다는 브랜드 이미지를 보여주는 데 집중했다. 에드몬드옵틱스의 기술역량 페이지 내 카테고리가 4가지로 개편되면서 사용자는 원하는 페이지에 들어가 카테고리별 제품정보, 관련 전문성, 제품의 활용 산업 분야 등 다양한 내용을 더 자세하게 살펴볼 수 있게 됐다. 뿐만 아니라 지식센터를 통해 더 전문적인 내용에 대해서도 학습할 수 있게 됐다. 에드몬드옵틱스 관계자는 “이제 리뉴얼한 새로운 소개 페이지를 통해 고객들이 더 빠르고 편리하게 기술 지원을 받을 수 있게 됐다”고 말했다. 헬로티 김재황 기자 |
바이렉스가 올해 하반기에 중국 머신비전 솔루션 업체 다흥이미징(Daheng Imaging)의 머신비전 시리즈를 연이어 국내에 출시하며 주목받고 있다. 바이렉스가 국내에 선보이고 있는 다흥이미징의 머신비전 라인업은 GigE 솔루션이다. 각 솔루션의 성능과 종류, 역할 등에 따라 1GigE와 2.5GigE, 5GigE, 10GigE로 구분되는 이 솔루션은 합리적인 가격과 안정적인 성능을 자랑한다. 뿐만 아니라 0.3MP에서 65MP까지 커버할 수 있도록 구성된 넓은 솔루션 라인업과 1G에서 10G에 이르는 인터페이스, NIR과 SWIR, UV 파장센서 등이 추가된 점은 다흥이미징 머신비전 라인업의 대표적인 특징이라고 정리할 수 있다. 이미 구성되어 있는 라인업에 이어 다흥이미징은 올해 3분기와 4분기에 걸쳐 바이렉스를 통해 국내에 추가적으로 솔루션을 출시한다. 먼저 3분기에는 Interface 2.5GigE 라인업을 추가로 선보인다. ME3P 솔루션 1종과 MER3 솔루션 4종이 새롭게 추가됐으며 이들은 기존 2.5GigE 라인업을 한층 강화한다. 이어 오는 4분기에는 Interface 5GigE 라인업과 10GigE 라인업에 새로운 모델이 추가된다. MARS
메크마인드로보틱스가 한층 업그레이드된 Mech-Eye NANO ULTRA를 출시했다. NANO ULTRA는 기존 제품보다 더 컴팩트한 손바닥 크기의 초소형 디자인, 높은 정확도, 그리고 확장된 FOV를 자랑한다. 이로 인해 로봇 팔에 장착되어 사용되는 고정밀 조립, 정밀 부품 피킹, 용접 등 높은 정밀도가 요구되는 작업에 적합한 제품이다. 또 열악한 산업 환경(고온, 용접 슬래그)에서의 작업을 위한 액티브 쿨링 기능이 탑재된 렌즈 보호 커버를 기본 옵션으로 제공하고 있다. 보호 커버는 탈부착이 가능하여 사용자는 실제 프로젝트 요구에 맞게 선택하여 장착할 수 있다. Mech-Eye NANO ULTRA는 자체 개발한 DLP 프로젝터, 고급 CMOS 센서, 그리고 쌍안 구조광 3D 이미징 알고리즘을 기반으로 고정밀 작업에 필요한 상세하고 디테일한 3D 이미지를 제공한다. 엄격한 오차 범위가 요구되는 클로즈업 애플리케이션에 최적화된 카메라다. 특히 소형 정밀 부품·반사되는 물체의 치수, 모양, 회전 및 위치를 정확하게 인식할 수 있으며, 환경광에 대한 저항성이 뛰어나 60,000 lx가 넘는 까다로운 조명 조건에서도 고품질 이미징이 가능하다 고성능 사양을 기본으로,
루시드 비전 랩스가 10월 8일부터 10일까지 독일 슈투트가르트(Stuttgart)에서 열리는 VISION 2024에서 다양하고 새로운 GigE Vision 카메라와 첨단 감지 기술을 선보인다. LUCID는 지능형 비전 카메라 제품군의 첫 번째 제품인 Sony의 IMX501 지능형 비전 센서와 AI 프로세싱을 탑재한 Triton Smart를 출시할 예정이다. Triton® Smart는 사용하기 쉽고 비용 효율적인 지능형 비전 카메라로, 매 프레임마다 12.3MP 이미지와 함께 AI 추론 결과를 동시에 출력할 수 있다. 센서 내 AI 처리 기능(on-sensor AI processing)을 기반으로 데이터 대역폭이 줄어들고 호스트 PC의 처리 부담이 감소하며 지연 시간도 최소화할 수 있다. Triton2 - 2.5GigE 카메라 제품군을 지속적으로 확장하고 있는 LUCID는 고급 감지 애플리케이션을 위한 두 가지 새로운 제품을 새롭게 선보일 예정이다. Sony의 IMX636 또는 IMX637 비전 센서와 Arena SDK 및 Prophesee의 Metavision SDK로 구동되는 Triton2 EVS 이벤트 기반 2.5GigE 카메라는 머신 비전 애플리케이션
넥스버가 VIENEX CIS 카메라와 I-TEK Line scan Solution을 선보이며 머신비전 업계의 주목을 받고 있다. 먼저 VIENEX CIS 카메라는 짧은 WD와 긴 FOV의 솔루션을 기반으로 한 카메라다. 2차전지와 Wafer, 의약품, 인쇄물, 필름(결함·인쇄), 벽지, 금속(판자·동박) 등 공간 활용도가 높은 어플리케이션에 유리하다. 특징을 살펴보면 먼저 기존 머신비전 라인 스캔 제품과 비교해 광학 모듈 구성이 비교적 간단하고, 구축 비용이 경제적이다. 또 짧은 업무 공간만을 필요로 해 공간 효율성도 높다. 뿐만 아니라 일체형 구조이기 때문에 세밀한 위치 조정이 필요 없고 내부에 렌즈를 이어 붙인 형태로 구성되어 있어 센서의 거리가 모든 위치에서 동일하며 렌즈에 의한 이미지 왜곡이 없다. 이와 함께 △경쟁 제품 대비 최대 50mm의 Working Distance 확대로 더 깊은 피사계심도 스펙 확보 최대 50mm의 Working Distance △장노출로 촬영된 이미지의 노이즈를 최소화 △Gain Control 기능 △Save Parameters 기능 △Overheating Protection 기능 △화소 누락과 단차가 없는 영상 출력 △제
Q. 하이크로봇에 대한 소개를 부탁드립니다. 하이크로봇은 머신 비전 및 모바일 로봇에 특화된 글로벌 제품, 솔루션 기업입니다. IoT, 스마트 물류, 스마트 제조 등을 중심으로 FA 산업이나 및 물류산업 고객에게 서비스를 제공하며, HIK 기술을 기반으로 스마트 제조 공정을 지속적으로 추진 및 선도하고 있습니다. Q. 현재 전개하고 있는 핵심 비즈니스와 솔루션은 무엇입니까? 하이크로봇의 비즈니스는 크게 AMR과 머신 비전, 두 가지로 나눌 수 있습니다. 이 중 머신비전 솔루션은 제조 분야의 품질검사부터 반도체 및 전자산업 분야에서의 고급 진단에 이르기까지 광범위하게 활용되고 있습니다. 특히 최근에는 EV 배터리를 포함한 전기차 시장과 AI와 관련한 반도체 시장이 주요 시장으로 급부상하고 있는데요. 이에 대비하기 위해 한국 시장을 타겟으로 EV 특화 애플리케이션 솔루션 및 영업팀을 운영하고 있고 반도체 산업의 전체 밸류체인에 속한 기업들과 협업하기 위한 노력도 이어가고 있습니다. Q. 하이크로봇의 솔루션을 통해 고객사는 어떤 효용과 가치를 얻을 수 있습니까? 최근 들어 점차적으로 고객사는 원가 절감을 주요 요구사항으로 강조하고 있습니다. 하이크로봇은 자체적으로
Q. 메크마인드에 대한 소개를 부탁드립니다. Mech-Mind Robotics는 전 세계 AI+산업용 로봇 분야에서 높은 기술력을 바탕으로 혁신을 지속하고 있는 글로벌 기업입니다. 첨단 센서, 인식, 계획 기술을 통해 산업용 로봇을 더욱 스마트하게 만드는 것을 목표로 하고 있으며 광·기계·전기 핵심 부품, 이미지 알고리즘, 시각 인식 알고리즘, 인공지능 알고리즘, 로봇 알고리즘, 산업 소프트웨어 등 핵심 기술에서 지식을 보유하고 있습니다. Q. 현재 전개하고 있는 핵심 비즈니스와 솔루션은 무엇입니까? 메크마인드는 3D 인식과 시각 및 로봇 알고리즘, 로봇 소프트웨어, 산업용 응용 프로그램 분야에서 확보하고 있는 전문적 지식과 기술력을 통해 솔루션을 활용하는 고객들에게 더 높은 품질의 솔루션을 제공하는 데 중점을 두고 있습니다. 메크마인드의 머신비전 소프트웨어 ‘Mech-Vision’은 완전한 그래픽 인터페이스로 별도의 코드작성 없이도 디코딩, 스택 및 언스택, 접착·스프레이, 정확한 위치 조정, 검사·측정 등 고급 머신 비전 응용 프로그램을 완료할 수 있습니다. 이에 더해 로봇 프로그래밍 소프트웨어 ‘Mech-Viz’는 비주얼 시스템을 기반으로 프로그래밍이
SCM FAIR 참가기업 - 다빈시스템스 투테크, 코그넥스, 호쿠요 코로나 이후 조연에서 주연으로 부상한 ‘물류’에 대한 관심이 그 어느 때보다 높은 지금, 공급망관리 분야 전문 전시회 ‘제4회 유통·물류 및 공급망관리 산업전(SCM FAIR 2024)’이 9월 4일부터 6일까지 3일간 경기도 고양시 소재 킨텍스에서 열린다. 올해로 4회째를 맞는 이번 행사에는 전체 450여 개 전시 부스가 참가하며 약 1만 명 이상의 참관객이 방문할 것으로 예상된다. 이번 전시회를 앞두고 참관객들을 맞이할 주요 기업들을 파트별로 정리, 미리 만나보는 시간을 마련했다. 이번 기획에서는 물류 자동화에 기여하는 머신비전 솔루션을 소개할 주요 기업을 정리했다. 물류 산업에서 머신비전 기술은 효율성 증대와 정확도 향상에 공헌하고 있다. 머신비전은 고해상도 카메라와 이미지 분석 알고리즘을 사용해 객체를 인식, 분류 및 위치 결정하는 기술로서, 각 물류 프로세스에 적용되고 있다. 대표적으로, 머신비전은 물류 센터에서 상품을 자동으로 정렬하고 분류하는 데 사용된다. 카메라가 제품의 바코드나 라벨을 스캔해 정확한 위치에 배치할 수 있게 한다. 이는 사람이 투입돼 진행하는 작업보다 빠르고 정
지브라 테크놀로지스(Zebra Technologies)가 복잡한 시각 검사 사용 사례를 위한 딥러닝 기능을 제공하기 위해 Aurora 머신비전 소프트웨어를 강화하는 일련의 고급 AI 기능을 발표했다. 지브라의 2024 제조 비전 연구에 따르면 전 세계 제조 리더의 61%가 2029년까지 AI가 성장을 주도할 것으로 예상하고 있다. 자동차 산업에서의 AI에 대한 또 다른 지브라 보고서에 따르면 딥러닝과 같은 AI가 자동차 공급망 전반에 걸쳐 사용되고 있지만 사용자들은 AI가 더 많은 기능을 수행하기를 원하며 이러한 새로운 기능은 업계의 요구에 부응하는 것으로 나타났다. 딥러닝 도구가 포함된 지브라의 Aurora 소프트웨어 제품군은 자동차, 전자 및 반도체, 식음료 및 포장 산업의 기계 및 라인 제작자와 엔지니어, 프로그래머, 데이터 과학자를 위한 강력한 시각적 검사 솔루션을 제공한다. 이 제품군은 코드가 필요 없는 딥러닝 광학 문자 인식(OCR), 드래그 앤 드롭 환경, 광범위한 라이브러리를 갖추고 있어 사용자가 기존의 규칙 기반 시스템으로는 해결하기 어려운 복잡한 사용 사례를 해결할 수 있는 솔루션을 만들 수 있다. 지브라의 머신비전 부문 부사장 겸 총괄 매
딥러닝 비전검사 전문 기업 뉴로클은 오는 29일 오후 2시에 ‘딥러닝 비전검사의 모든 것’을 주제로 무료 웨비나를 개최한다고 밝혔다. 이번 웨비나에서는 딥러닝 비전검사 도입을 검토하고 있거나 도입 후 성능 개선 방법을 고민하는 산업 종사자를 대상으로 딥러닝 비전검사의 최신 트렌드와 성공 사례 심층 분석을 발표할 예정이다. 뉴로클은 최적의 딥러닝 모델 구조와 학습 파라미터를 자동으로 찾아 고성능의 모델을 생성하는 오토딥러닝 알고리즘을 기반으로 제조 현장에서 필수적인 제품의 외관 불량 검출을 위한 비전 검사용 소프트웨어를 연구 및 개발하고 있다. 뉴로클의 소프트웨어 뉴로티(Neuro-T)와 뉴로알(Neuro-R)은 배터리, 자동차, 반도체, 전기전자 등 다양한 공정에서 활용되고 있다. 이번 웨비나에서는 딥러닝 비전검사의 개념과 트렌드, 성공적인 도입을 위한 전략, 그리고 실제 적용 사례를 다룰 예정이다. 첫 번째 세션은 ‘딥러닝 비전 시장의 현재와 미래’를 주제로 딥러닝 비전의 개념과 최신 트렌드, 기술 발전 현황에 대해 이야기한다. 두 번째 세션에서는 ‘딥러닝 비전검사 도입 과정에서 직면하는 어려움을 해결하는 모델들’을 발표한다. 생성형 AI GAN, 비지도학
이노비즈협회 충북지회는 ‘AI 머신비전 융합인재 양성 과정’ 2차 훈련 진행을 위해 참여기업을 모집한다고 21일 밝혔다. AI 머신비전 융합인재 양성 과정은 오는 9월 30일부터 2025년 2월 10일까지 충북중소벤처기업청 내에 위치한 이노비즈협회 충북지회 KHP교육장에서 진행된다. 모집분야는 ‘훈련 교강사’ 분야와 ‘현장실습 및 채용기업’ 분야로 나뉘며 중복신청이 가능하다. ‘훈련 교강사’는 머신비전 개요 외 5개 분야 교강사로, 머신비전 분야 훈련이 가능한 기업의 대표 및 임직원 또는 머신비전 산업에서의 1년 이상의 실무경력이 있는 사람을 대상으로 신청을 받는다. ‘현장실습’ 기업 지원 요건은 머신비전 분야 전·후방 기업으로 머신비전 관련 현장실습이 가능한 기업이다. 실습 기간은 2024년 12월 30일부터 2025년 2월 4일까지로, 기업당 1~3명의 인원이 파견된다. 선정시 우수훈련생 대상 취업연계 및 실습비·멘토비를 지급한다. ‘채용연계’ 기업에는 머신비전 분야 인력 채용 계획이 있거나 스마트팩토리 품질관리 등 채용 의사가 있는 기업이 지원할 수 있다. 참여시 ▲사업주 인건비 지원사업 우선 연계(정부일자리지원사업) ▲청년일자리도약장려금(최대 1200