교육부, 수도권 3곳·비수도권 5곳…융합인재 양성, 반도체 초격차 확보 융합인재를 양성해 반도체 초격차를 확보하기 위한 반도체 특성화대학으로 수도권 3개교(연합)와 비수도권 5개교(연합)가 선정됐다. 교육부와 한국산업기술진흥원은 ‘반도체 특성화대학 지원사업 선정 결과’를 발표했다고 13일 밝혔다. 반도체 특성화대학 지원사업은 반도체 인재양성 역량과 의지를 갖춘 대학을 집중 육성해 산업계의 학사급 인력 공급과 석·박사급 인재양성의 기반을 구축하기 위해 반도체 관련 인재 양성 방안에 따라 올해 신설된 사업이다. 올해는 학계·산업계·연구계 전문가의 서면검토, 현장조사, 종합평가를 거쳐 수도권 3개교와 비수도권 5개교를 개별 대학이 참여하는 ‘단독형’과 대학연합이 참여하는 ‘동반성장형’으로 나눠 선정이 이뤄졌다. 수도권 단독형으로는 서울대(회로·시스템, 소자·공정), 성균관대(차세대 반도체)가, 수도권 동반성장형은 명지대-호서대(소재·부품·장비, 패키징)가 선정됐다. 비수도권 단독형은 경북대(회로·시스템, 소자·공정, 소재·부품·장비), 고려대(세종, 첨단반도체 공정장비), 부산대(차량반도체)가, 비수도권 동반성장형에는 전북대-전남대(차세대 모빌리티반도체), 충북대
화학연·표준연·전북대 연구팀 성과…투명 유연 디스플레이 등에 활용 종이보다 얇은 이차원 박막 반도체를 빛으로 땜질 가공하는 차세대 반도체 기술이 개발됐다. 이차원 박막 반도체는 그래핀처럼 얇은 두께, 투명성, 유연함 등 장점이 있으면서도 그래핀과 달리 반도체 성질을 띠고 있어 2010년 첫 발견 이후 차세대 디스플레이, 광센서·반도체 소자로 주목받고 있다. 21일 한국화학연구원에 따르면 이차원 박막 반도체를 반도체 소자 등으로 활용하려면 표면에 패턴·회로를 만드는 기술, 즉 실시간 패터닝 가공 기술이 필요하다. 하지만 이차원 박막 반도체는 두께가 원자층(0.62㎚ 내외) 정도로 매우 얇아 손상이 잘 된다. 기존 반도체 가공기술인 열 가공·이온 주입·플라스마 등은 박막 표면이 손상될 위험이 있고, 원하는 위치에 패터닝하기 위해서는 추가 비용과 공정이 필요하다. 가공 시간이 수 분에서 수 시간까지 길어져 생산성이 떨어지는 단점도 있다. 화학연 김현우 박사·한국표준과학연구원 신채호 박사·전북대 김태완 교수 공동연구팀은 이차원 박막 반도체 위에 레이저 빛을 쪼아 납땜질하듯이 패터닝하는 가공 기술을 개발했다. 이 기술은 박막 반도체 손상 없이 수초 내 거의 실시간으로
산업통상자원부는 미래자동차 분야의 산업 경쟁력 강화를 위해 '미래형자동차 기술융합 혁신인재양성' 사업을 주관할 15개 대학을 선정했다고 3일 밝혔다. 이번 사업은 산업부와 교육부가 오는 2024년까지 3년간 343억원을 투입해 미래차 기술융합 혁신인재 2,160명을 양성하는 것이다. 이를 위해 가천대, 경남대, 경성대, 경일대, 단국대, 부산대, 서울대, 성균관대, 원광대, 인천대, 전북대, 청주대, 한국공학대, 한양대, 호서대 등 15개 대학을 주관기관으로 선정했다. 이들 대학은 미래형자동차 산업 특성에 맞는 융합 교육 과정, 기업·연구기관 산학 연계 프로그램 및 집중 교육 과정 등 미래차 분야 학사 학위과정(또는 교육수료)을 운영하게 되며 학교당 3년간 약 18억원을 지원받는다. 미래차 융합교육을 통해 학부생들은 기업에서 요구하는 실무 기술 역량을 배양해 취업 기획을 확대하고, 산업계는 우수 인력을 지속해서 공급받는 시스템이다. 헬로티 김진희 기자 |