일반뉴스 미세 공정으로 치닫는 TSMC 삼성 각축전, 관건은 투자?
헬로티 서재창 기자 | TSMC가 올해 사상 최대 규모의 투자계획을 밝히면서 반도체 업계가 긴장하는 분위기다. TSMC의 공격적인 투자 행보는 삼성전자의 추격을 따돌리고 파운드리 분야에서 독주 체제를 굳히겠다는 의도로 풀이된다. 이에 맞서 삼성전자도 대규모 증설과 초미세 공정기술로 TSMC를 뒤쫓고 있다. 16일 외신과 업계에 따르면 최근 TSMC는 올해 400∼440억 달러(약 47조5000억∼52조3000억 원) 규모의 설비투자 계획을 발표했다. 이는 지난해 TSMC의 투자 규모인 300억 달러를 100억 달러 이상을 웃도는 역대 최대치다. TSMC는 올해 투자액 가운데 70~80%를 2·3·5·7나노미터 공정 개발에 투입할 예정이다. 박재근 한국반도체디스플레이기술학회장(한양대 융합전자공학부 교수)은 "최근 2~3년간 데이터 서버와 전기차, 메타버스 등에서 반도체 수요가 늘면서 이를 생산하는 파운드리 시장 규모도 커졌다"며, "반도체 업종은 공격적인 투자를 통해 기술을 확보하고 생산량이 많아지면 주문을 독식하는 구조인 만큼 TSMC가 대규모 투자를 통해 고객을 선점하겠다는 취지로 보인다"고 해석했다. 현재 파운드리 시장 점유율(작년 3분기 기준)은 대만