AI, 2D, 3D 비전 기술을 결합하여 다양한 검사 및 측정 애플리케이션 해결하는 'In-Sight L38' 산업용 머신비전 분야의 선도기업인 코그넥스(Cognex)가 AI, 2D, 3D 비전 기술을 결합하여 다양한 검사 및 측정 애플리케이션을 해결하는 'In-Sight L38' 3D 비전 시스템을 출시했다고 밝혔다. 이 시스템은 3D 정보를 라벨링하기 쉬운 2D 이미지에 결합하는 고유한 투사 이미지를 생성하여 학습을 간소화하고 기존 2D 이미징으로는 볼 수 없는 특징을 드러낸다. AI 툴은 가변적이거나 정의되지 않은 특징을 감지하고 규칙 기반 알고리즘은 3D 측정을 통해 신뢰할 수 있는 검사 결과를 제공한다. 코그넥스 비전 및 ID 제품 부문 총괄 부사장인 Carl Gerst는 "빠른 구축과 안정성이 요구되는 공장 자동화 분야에서 In-Sight L38은 이 두 가지를 모두 제공한다"며 "이 제품은 단순한 3D 비전 시스템 그 이상이다. 자동화된 검사에서 새로운 수준의 품질과 성능을 달성하기 위한 AI 기반 솔루션"이라고 말했다. 코그넥스에 따르면, In-Sight L38은 도메인별 데이터로 사전 학습된 모델을 사용하는 임베디드 AI 기술 덕분에 3D 시
확장 가능한 안전성, 실시간 프로세싱, 애플리케이션 프로세싱 조합 제공 NXP 반도체가 새로운 차량용 초집적 통합 프로세서 제품군인 S32N의 첫 번째 디바이스인 S32N55 프로세서를 발표했다. 최근 발표된 S32 코어라이드 중앙 컴퓨팅 솔루션의 핵심인 이 제품은 확장 가능한 안전성, 실시간 프로세싱, 애플리케이션 프로세싱 조합을 제공한다. 이로써 자동차 제조업체의 다양한 중앙 컴퓨팅 요구 사항을 해결한다. S32N55 프로세서는 최고 수준의 기능 안전을 지원하는 고성능 확정적 컴퓨팅을 갖춰 안전한 중앙 집중식 실시간 차량 제어에 탁월한 성능을 발휘한다. 소프트웨어로 정의되고, 하드웨어로 강화된 격리를 통해 서로 다른 수준의 중요도를 가진 수십 개의 차량 기능을 호스팅할 수 있으며, 기능 간 간섭으로부터 자유롭다. 차량 추진, 차량 동역학, 샤시 제어, 차체와 기타 핵심 차량 기능은 각각 자체 마이크로컨트롤러(MCU)와 배선을 탑재한 개별 전자제어장치(ECU)로 구현돼 왔다. 이제 차량 기능을 다중 격리 실행 환경을 갖춘 S32N55 프로세서로 안전하게 통합해 소프트웨어 정의 차량(SDV) 통합 장벽을 극복할 수 있다. 이러한 '초집적 통합' 기능을 통해
슈퍼마이크로컴퓨터(이하 슈퍼마이크로)가 향후 6세대 인텔 제온 프로세서를 지원할 X14 서버 포트폴리오를 17일 공개했다. 이번 신제품에는 슈퍼마이크로의 빌딩 블록 아키텍처, 랙 플러그 앤 플레이 및 수냉식 냉각 솔루션, 그리고 광범위한 인텔 제온 6 프로세서 신제품군이 결합됐으며 이로 인해 모든 워크로드와 규모에 최적화된 솔루션을 뛰어난 성능 및 효율성으로 제공할 수 있다. 슈퍼마이크로는 고객이 솔루션 구축 기간을 단축할 수 있도록 조기 배송 프로그램을 통해 일부 고객에게 새로운 서버에 대한 조기 액세스를 제공하고, 점프스타트 프로그램으로 테스트 및 검증용 무료 원격 액세스도 지원할 예정이다. 찰스 리앙 슈퍼마이크로 사장 겸 CEO는 “인텔 제온 6 프로세서를 탑재한 X14 서버는 광범위한 슈퍼마이크로의 포트폴리오를 한층 더 확대할 것”이라며 “슈퍼마이크로는 수냉식 100kW 랙 1350개를 포함해 전 세계적으로 매월 5000개의 랙을 생산할 수 있는 능력을 지녔으며 2주의 짧은 리드 타임을 제공한다”고 전했다. 이어 “현재 가장 진보된 AI 하드웨어를 비롯해 완전한 맞춤형 워크로드 최적화 솔루션을 랙 스케일로 설계, 구축, 검증 및 제공하는 것에서 타의
위조 및 불법 유통 방지하고, 소비자 참여 증대시킬 것으로 보여 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 최첨단 온칩 디지털 서명 메커니즘인 트러스트25 엣지를 구현하는 ST25TA-E NFC 태그 IC를 출시해 디지털 제품 여권(DPP, Digital Product Passport) 및 블록체인 기반 애플리케이션의 보안을 강화한다. ST25TA-E에 내장된 첨단 비대칭 암호화 엔진에서 실행되는 ECC(Elliptic Curve Cryptography, 타원곡선 암호 방식) 방식의 새로운 온칩 서명 기술은 연결된 물체의 진위성을 보장할 수 있다. 온칩과 오프칩 디지털 서명 기술을 통합한 새로운 ST25TA-E NFC 태그는 위조 및 불법 유통을 철저히 방지하고, 소비자의 참여를 증대시키는데 기여한다. ST25TA-E는 고급 브랜드의 엄격한 기준에 부합하며, 디자이너 의류 및 액세서리나 예술품 또는 디지털 인증서가 필요한 품목 등 고가 제품을 보호하는 데 적합하다. NFC 기능을 탑재한 스마트폰으로 태그에 접촉하면, 제품의 전체 공급망 경로를 추적해 개별 제품의 출처를 확인하고 보안 감사에 도움을 줄 수 있다. 강화된 인증 방식과 온칩 사용자 메모리 기능의 결합으
인텔 코어 i7-1255U 기반 소형 IPC ‘QBIX-Pro-ADLA 1255H-A1’로 신개념 혁신 제안 DDR4 SO-DMM 3200MHz RAM 2개 지원...최대 64GB 소화 “콤팩트하면서도 실용적 성능 갖춰” 네모시스템은 기가바이트 산하 임베디드 솔루션 업체 GIGAIPC의 산업용 소형 BOX PC 최신 모델 ‘QBIX-Pro-ADLA 1255H-A1’을 통해 프로세스 가속화에 기여하겠다고 전했다. QBIX-Pro-ADLA 1255H-A1은 소형 IPC 팬리스 모델로, 인텔 코어 i7-1255U 저전력 CPU를 탑재한 점이 특징이다. 네모시스템 관계자에 따르면 성능 코어를 뜻하는 ‘P코어’ 수보다 효율 코어인 ‘E코어’ 수가 많도록 설계돼 동일 스펙의 다른 CPU 대비 성능 최적화를 달성했다. 여기에 최대 64GB 용량의 DDR4 SO-DMM 3200MHz RAM 두 개 장착이 가능해 유연한 설계 구성이 가능하다. 저장장치는 2.5인치 하드디스크 및 SSD 1개를 수용하고, 2280 표준 M.2 M Key 1개, 2230 표준 M.2 E Key 1개, SIM 슬롯을 내장한 풀 사이즈 미니 PCIe 1개 등을 장착할 수 있다. 제품 전면에는 인텔
독일 SVS-Vistek의 새로운 한국 공식 파트너가 된 ㈜넥스버가 최근 SVS-Vistek에서 Sony IMX992 및 IMX993 고해상도 SWIR 센서를 적용한 신제품을 출시했다고 밝혔다. 새롭게 출시된 fxo992 및 fxo993 시리즈는 Sony IMX992 및 IMX993 센서를 적용하고, 10GigE 및 CXP-12 인터페이스를 탑재하여 현재 시중에 출시 예정인 고해상도 SWIR카메라 중에 가장 빠른 성능을 자랑한다. 5MP 해상도에서 132.6fps 과 3.1MP에서 173.4fps의 속도로 고성능 SWIR 애플리케이션에 매우 적합한 카메라 성능을 구현했다. 또한 제품군을 TEC(센서 냉각) 모델과 냉각 기능이 없는 2가지 모델로 구분하여 고객의 니즈에 맞춰 다양한 조건에서 가장 적합한 카메라를 선정할 수 있다. SWIR 이미징은 보이지 않는 부분의 시각화가 필요한 광범위한 검사 작업에 많은 장점을 제공한다. 다양한 검사 샘플은 SWIR범위에서 특정 스펙트럼 특성을 가지며, 이는 기존 가시광선 카메라로 해결 할 수 없는 많은 애플리케이션에 활용될 수 있다. 예를 들면 웨이퍼 검사나 불투명 용기 내의 내용물 검사, 위페 검사, 이물질 오염 감지,
앤비젼(대표 김덕표)은 지난 3월 27일부터 29일까지 코엑스에서 열린 한국머신비전산업전(KVS)을 시작으로 동축 타입의 강력한 3D 고속 측정 솔루션인 Gocator 4000 시리즈를 출시했다. 이번에 새롭게 출시된 Gocator 4000 시리즈는 기존 LCI 기술의 동축 버전으로 기존 비축 광학계의 물리적 한계를 최소화했다. 이를 통해 Occlusion과 Edge Blur를 최소화하여 미 측정된 구간 없이 높이를 정확하게 측정할 수 있고, 곡선 모서리나 급경사가 있는 시료 등의 단차가 있는 영역에서도 사용 가능하여 이미지 품질을 향상시킬 수 있다. 또한, Gocator 4000 시리즈는 최대 85도의 기울기를 측정할 수 있는 높은 NA를 자랑한다. 그림자 현상 없이 Wire, Hole, Pin, Ball 등의 측정 대상물의 측면 영역까지 전부 측정할 수 있고, 디스플레이 분야에서도 약 70μm 두께의 도포액의 측면 경사가 있는 영역도 정확하게 측정할 수 있다. Gocator 4000 시리즈는 정밀한 3D 형상 측정을 위한 우수한 X-해상도와 최적의 Z-성능을 제공하고, Z-Sub sampling을 탑재하여 FOV와 X-resolution을 그대로 유지하면
낮은 전류에서 정확도 높은 전기화학 센싱 지원 온세미가 소형 아날로그 프론드엔드(이하 AFE) CEM102 출시를 발표했다. AFE는 매우 낮은 전류에서 정확도 높은 전기화학 센싱을 지원한다. 소형 폼팩터와 최저 전력 소비를 통해 엔지니어는 공기와 가스 감지, 식품 가공, 농업 모니터링과 같은 산업, 환경, 헬스케어 애플리케이션 외에도 연속 혈당측정기와 같은 의료용 웨어러블을 위한 다목적 소형 솔루션을 개발할 수 있다. 화학 물질을 측정하는 능력은 생명, 환경 과학부터 산업 재료와 식품 가공 분야에 통찰력을 제공해 안전, 효율성, 인식을 향상시킨다. 실험실, 채광 작업, 재료 제조 분야에서 전위 가변기 또는 부식 센서와 같은 전기화학 센서는 생산 시스템 내에서 피드백을 제공하고 위험 물질을 관리하는 중요한 도구 역할을 한다. 이는 공정의 적절한 기능뿐만 아니라 직원과 작업의 안전도 보장한다. 초소형 저전력 솔루션인 CEM102는 배터리로 작동하는 전기화학 센서에 의존하는 애플리케이션에 이상적이다. 휴대용 가스 감지와 같은 산업 안전 장비는 작업자가 원격 환경에 있거나 이동성이 필요한 경우 잠재적인 위험을 경고한다. CEM102는 최저 전력 블루투스 저에너지(
향상된 보안 기능과 높은 전력 공급 지원하도록 설계돼 마이크로칩테크놀로지(이하 마이크로칩)는 개발자가 임베디드 시스템에 쉽게 통합하도록 AVR DU 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군을 출시했다. AVR DU 제품군은 USB 커넥티비티 기능을 통합한 마이크로칩 8비트 MCU의 차세대 제품으로, 이전 버전보다 향상된 보안 기능과 높은 전력 공급을 지원하도록 설계됐다. 그렉 로빈슨(Greg Robinson) 마이크로칩 8비트 MCU 사업부 부사장은 “USB는 오늘날 대부분 전자제품에서 채택하는 표준 통신 프로토콜이자 전력 공급 방식이다”라며 “마이크로칩의 AVR DU 제품군은 최첨단 8비트 MCU의 유연성과 향상된 전력 공급의 범용성을 결합해 USB가 가진 이점을 광범위한 범위로 임베디드 시스템에 적용시키도록 할 것”이라고 말했다. AVR DU MCU는 USB 인터페이스에서 다른 동급의 USB 마이크로컨트롤러보다 월등한 최대 15W의 전력 공급을 지원한다. 이 기능을 통해 5V에서 최대 3A의 전류로 USB-C 충전을 가능케하므로 휴대용 보조 배터리 및 충전식 장난감과 같은 디바이스에 적합하다. AVR DU 제품군에는 악의적인 공격에 대한 방어를 강화하기 위해 마이
한국 델 테크놀로지스는 11일 기자간담회를 열고 AI 기술이 강조되는 비즈니스 환경에서 업무 생산성을 강화할 수 있는 델의 AI PC 및 클라이언트 제품 전략과 신제품을 공개했다. 또한 AI 가속기가 내장된 NPU와 고성능 GPU를 탑재한 프리미엄 노트북, 워크스테이션 등 2024년 클라이언트 신제품의 실물 제품들을 전시했다. 생성형 AI 기술이 업무 생산성을 크게 향상시킬 것이라는 기대를 모으고 있는 가운데, 델은 엔드-투-엔드 AI 솔루션 포트폴리오를 제공해 AI 시대의 요구사항을 충족하고 있다. 특히 델의 기업용 클라이언트 솔루션은 2020년부터 AI와 머신러닝(ML) 기반 최적화 소프트웨어 '델 옵티마이저'를 탑재해 출시돼왔다. 이번 신제품은 인텔 코어 울트라 프로세서를 기반으로 로컬 디바이스에서 AI 기능을 효율적으로 구동하고 미래의 AI 워크로드에 대비하도록 설계됐다. 아울러 엔트리급 모델부터 프리미엄 노트북 및 워크스테이션에 이르기까지 폭넓은 AI 기반 클라이언트 포트폴리오를 제공하게 됐다고 델은 설명했다. 이번 발표한 신제품은 비즈니스용 프리미엄 노트북 ‘델 래티튜드(Dell Latitude)’와 워크스테이션 ‘델 프리시전(Dell Precis
AMD도 작년말 MI300X 출시…엔비디아, 새 칩 B100·B200 하반기 출시 미 반도체 기업 엔비디아가 인공지능(AI) 칩 시장을 주도하는 가운데 인텔이 자체 개발한 최신 칩을 공개하며 본격적으로 도전에 나섰다. 인텔은 9일(현지시간) 자체 개발한 최신 AI 칩 '가우디3'를 공개했다. 지난해 12월 뉴욕에서 개최한 신제품 출시 행사에서 '가우디3' 시제품을 선보인 지 4개월 만이다. 인텔은 '가우디3'가 엔비디아의 최신 칩 H100 그래픽처리장치(GPU)보다 전력 효율이 두 배 이상 높고 AI 모델을 1.5배 더 빠르게 실행할 수 있다고 설명했다. 또 페이스북 모회사 메타의 오픈 AI 모델인 라마와 아랍에미리트가 개발한 오픈 소스 대형 언어 모델인 '팔콘' 등에서 테스트했다고 강조했다. 인텔은 가우디3가 오는 3분기에 출시될 예정이며, 미 서버업체 델과 HP, 슈퍼마이크로 등이 가우디3 시스템을 구축할 것이라고 밝혔다. 인텔은 가우디3의 가격대는 밝히지 않고 "경쟁력 있는 가격"이라고만 전했다. 인텔 소프트웨어 부사장인 다스 캄하우트는 "우리는 (가우디3가) 엔비디아의 최신 칩과 비교해 매우 경쟁력이 있을 것으로 기대한다"고 밝혔다. 이어 "경쟁력 있
기관용 이어 소비자용 출시...‘1인 1로봇’ 목표로 초경량 웨어러블 로봇 선봬 “아웃도어 활동 비롯 계단 오르내리는 활동까지 가능해...온 가족 함께 아웃도어 즐기길” 위고로보틱스가 보행보조 웨어러블 로봇 ‘윔(WIM)’의 소비자용(B2C) 버전을 시장에 내놨다. 윔은 ‘1인 1로봇’을 비전으로, 보행운동을 보조하는 데 목적을 두고 설계됐다. 기존 위로보틱스 모델 대비 무게와 사용성을 개선해 ‘초경량’ 영역으로 입지를 확장했다. 이번 B2C 윔은 지난 2월 공개된 보조·운동 모드 기반 기관용(B2B) 윔에 오르막 및 내리막 모드를 추가 적용해 사용 편의성을 확보했다. 이를 통해 등산·트래킹·조깅 등 보행을 토대로 한 각종 아웃도어 환경에 특화됐다. 여기에 무게 1.6kg, 네이비 및 라이트그린 두 가지 색상으로 디자인됐다. 임복만 위로보틱스 연구개발(R&D) 팀에 따르면 윔 B2C 버전은 새로운 기능을 통해 계단 및 언덕을 오를 때 대사 에너지가 약 16%, 무릎 충격하중이 약 13% 감소하는 것으로 분석됐다. 이연백 위로보틱스 대표는 “윔 B2C는 계산에서 내려오거나, 하산 시 무릎 통증을 느꼈던 사용자에게 새로운 대안을 제시하는 기술”이라며 “해
단파장 적외선으로 한계 극복…"ADAS용 센싱 솔루션 사업 1등 육성" LG이노텍이 고성능 라이다(LiDAR)를 앞세워 첨단운전자 지원시스템(ADAS)용 센싱 시장을 본격 공략한다. LG이노텍은 기상 악화 시 탐지 거리를 기존 대비 3배 늘린 '고성능 라이다'를 개발했다고 7일 밝혔다. 라이다는 적외선 광선을 물체에 쏜 후 되돌아오는 시간을 측정해 대상의 입체감을 감지하고 거리를 측정하는 센싱 부품이다. 특히 자율주행 단계가 고도화되면서 차량 1대당 필요한 라이다 개수도 4배가량 증가하고 있어 ADAS용 핵심 부품으로 주목받고 있다. 다만 눈과 안개 등 기상 악화 시 빛의 산란으로 탐지 거리가 줄어드는 특성이 있다. LG이노텍은 이러한 한계를 독자 기술로 해결한 '고성능 라이다'를 개발했다. LG이노텍의 '고성능 라이다'는 최대 250m 떨어진 물체까지 감지가 가능하다. 특히 기상 악화 시 탐지 성능이 기존 제품 대비 3배 증가했으며, 이는 업계 최고 수준이라고 LG이노텍은 설명했다. 예를 들어 LG이노텍의 고성능 라이다는 가시거리가 2m인 극심한 안개 상황에서 45m 거리에 있는 사람의 움직임을 정확히 감지할 수 있다. 반면 기존 제품은 동일한 상황에서 1
복잡한 차량 아키텍처 개발 간소화 및 자동차 제조업체-티어 1 공급업체 비용 부담 절감 NXP 반도체가 차세대 소프트웨어 정의 차량(SDV) 개발 통합을 위한 S32 코어라이드 플랫폼을 출시했다. 신규 차량 소프트웨어 플랫폼은 복잡한 차량 아키텍처 개발을 간소화하고 자동차 제조업체와 티어 1 공급업체의 비용 부담을 절감한다. S32 코어라이드 플랫폼은 NXP의 기존 S32 컴퓨팅, 네트워킹, 시스템 전원 관리, 광범위한 소프트웨어 파트너 생태계의 기성 소프트웨어를 하나로 통합한다. 또한 NXP의 새로운 차량용 초집적 통합 프로세서인 중앙 컴퓨팅용 S32 코어라이드 솔루션도 최초로 공개됐다. 이 솔루션은 S32N 제품군에 기반하며, 차량 네트워킹, 실시간 처리, 애플리케이션 처리를 안전하고 확장 가능하도록 조합해 제공한다. SDV의 대두는 유망하면서 동시에 여러 도전 과제를 제시한다. 차량 전반에 걸쳐 업그레이드 가능한 기능과 새로운 수익원이 요구됨에 따라 새로운 소프트웨어 정의 접근 방식에 대한 수요가 발생했다. 따라서 최신 차량 아키텍처 개발 흐름에서 다양한 차종에 걸쳐 사용됐던 하드웨어 정의 방식에서 벗어날 필요성이 강조되고 있다. NXP의 S32 코어라
순방향 전압과 역회복 특성으로 정류기 손실 줄임으로써 높은 효율로 전력밀도 증가 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 높은 스위칭 주파수 동작으로 전력변환장치의 효율을 높여주는 100V 트렌치 쇼트키 정류기 다이오드를 출시했다. 와이드 밴드갭 반도체 기술과 같이 스위칭 손실을 최소화하고 전력 컨버터의 동작 주파수를 높이면, 설계자는 새로운 차원의 전력밀도를 달성한다. 하지만 높은 주파수에서 사용되는 실리콘 쇼트키 디바이스를 비롯한 기존의 플래너 다이오드의 에너지 손실은 전력변환 효율을 제한하는 주요 요소가 된다. ST의 트렌치 쇼트키 다이오드는 순방향 전압과 역회복 특성을 통해 정류기의 손실을 줄임으로써 높은 효율로 전력밀도를 증가시킨다. 순방향 전압은 전류 및 온도 조건에 따라 동급 플래너 다이오드보다 50~100mV 뛰어나다. 따라서 이러한 디바이스로 변경하는 것만으로도 효율을 0.5% 높인다. 새로운 제품군은 28종으로 구성됐으며, 산업 및 자동차 품질 등급의 1~15A에 이르는 8개의 정격 전류와 다양한 표면실장 패키지로 제공된다. 산업용 품질 등급 부품은 소형 스위치 모드 전원공급장치(SMPS)와 통신, 서버, 스마트 계량기용 장비를 위한 보조 전원