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램리서치, AI반도체 패키징 난제 해결할 ‘VECTOR TEOS 3D’ 공개
- 2025-09-11 17:13
- 서재창 기자
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마이크로칩 SST, 데카와 NVM 칩렛 솔루션 위한 전략적 협력
- 2025-09-11 16:08
- 이창현 기자
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KAIST, 반도체 소자·패키징 연구 위한 첨단 인프라 구축
- 2025-09-09 10:25
- 이창현 기자
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[헬로즈업] ‘소재·장비·기판·OSAT’ 참가기업이 보여준 패키징 생태계
- 2025-09-07 02:23
- 서재창 기자
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다원넥스뷰, 글로벌 반도체 공급망에 HSB 장비 공급
- 2025-09-05 15:48
- 이창현 기자
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'HBM·하이브리드 본딩·글래스 기판' KPCA Show가 조명한 트렌드
- 2025-09-05 15:04
- 서재창 기자
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해성디에스, ‘KPCA 쇼’서 반도체 핵심 기판 기술력 공개
- 2025-09-04 10:06
- 이창현 기자
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기존 냉각 한계 넘는 VC-COOL, 웨비나서 테스트 결과 공개된다
- 2025-09-03 16:00
- 서재창 기자
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차세대 액체냉각 헤드 ‘VC-COOL’, 데이터센터 발열 해법 제시
- 2025-09-03 15:58
- 서재창 기자
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세이지, KPCA Show 2025서 AI 기반 PCB 결함검사 솔루션 공개
- 2025-09-03 10:44
- 서재창 기자
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리벨리온, 마벨과 공동 개발...APAC·중동에 최적화 AI 인프라 제시
- 2025-07-29 23:14
- 서재창 기자
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[상장마켓] 칩 성능의 화룡점정, 패키징과 테스트가 주목받는 이유
- 2025-07-11 16:13
- 서재창 기자
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50년 역사 품은 ‘프로덕트로니카 2025’, AI 시대 전환점 맞는다
- 2025-06-26 20:19
- 서재창 기자
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한화세미텍, HBM 핵심 장비 지원 위해 이천에 기술센터 설립
- 2025-06-03 01:06
- 서재창 기자
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[인터배터리 2025] 쎄크, 첨단 X-ray 검사 솔루션 공개
- 2025-03-07 20:22
- 김재황 기자
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다원넥스뷰, 엔비디아 GPU 부품 양산 위해 장비 공급한다
- 2025-03-06 15:03
- 서재창 기자
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네패스, 전력 반도체 패키징 앞세워 AI ·HPC 시장 공략한다
- 2024-02-26 09:34
- 서재창 기자
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산업부, 3년간 394억 투자해 반도체 패키징 역량 강화한다
- 2024-02-13 12:00
- 서재창 기자
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삼성, 日과 공동출자로 반도체 패키징 연구개발 거점 만든다
- 2023-12-21 10:15
- 서재창 기자
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반도체 첨단 패키징 원천기술 위한 2024 정부 로드맵 발표
- 2023-12-01 12:14
- 서재창 기자
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네패스, 웨이퍼 레벨 패키지 기술로 2023 세계일류상품 선정
- 2023-11-09 14:38
- 서재창 기자
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산업부, 삼성·SK와 반도체 패키징 생태계 구축 위해 협력
- 2023-08-29 14:37
- 서재창 기자
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에이팩트, AI 수요로 DDR5 및 GDDR6 테스트 양산 본격화
- 2023-08-17 09:29
- 서재창 기자
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네패스라웨, PI 대체하는 반도체 패키징 기술 상용화 구현
- 2023-08-16 09:08
- 서재창 기자
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