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리벨리온, 마벨과 공동 개발...APAC·중동에 최적화 AI 인프라 제시
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[상장마켓] 칩 성능의 화룡점정, 패키징과 테스트가 주목받는 이유
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50년 역사 품은 ‘프로덕트로니카 2025’, AI 시대 전환점 맞는다
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한화세미텍, HBM 핵심 장비 지원 위해 이천에 기술센터 설립
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[인터배터리 2025] 쎄크, 첨단 X-ray 검사 솔루션 공개
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다원넥스뷰, 엔비디아 GPU 부품 양산 위해 장비 공급한다
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네패스, 전력 반도체 패키징 앞세워 AI ·HPC 시장 공략한다
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산업부, 3년간 394억 투자해 반도체 패키징 역량 강화한다
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삼성, 日과 공동출자로 반도체 패키징 연구개발 거점 만든다
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반도체 첨단 패키징 원천기술 위한 2024 정부 로드맵 발표
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네패스, 웨이퍼 레벨 패키지 기술로 2023 세계일류상품 선정
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산업부, 삼성·SK와 반도체 패키징 생태계 구축 위해 협력
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에이팩트, AI 수요로 DDR5 및 GDDR6 테스트 양산 본격화
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네패스라웨, PI 대체하는 반도체 패키징 기술 상용화 구현
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네패스, 연구 끝에 고성능 AI 반도체에 적용할 핵심기술 확보
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네패스, 자율주행 드론·로봇에 온-디바이스 AI 플랫폼 적용
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앰코테크놀로지 중국공장, 수요 감소로 일주일 가동 중단
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네패스라웨, 팬아웃 패키지로 차세대 세계일류상품 인증
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인텔, 이탈리아에 반도체 공장 설립 추진...반도체 후공정 주력
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'지속가능한 미래 향하다' 네패스의 ESG 전략 및 성과는?
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네패스, 美 반도체 혁신 연합에 참여...패키징 관련 제안 기대
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네패스, ECTC 2022서 양산 성공한 반도체 패키징 솔루션 발표
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에이팩트, 1분기 호실적 기록...반도체 패키징 기술력 '주목'
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인텔, 장기 투자 전략으로 유럽에 반도체 인프라 구축한다