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코아시아세미, 광주시 비전에 동참 “AI 인재 81만 명 양성 목표“
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퓨리오사AI, 오픈AI 코리아 개소식서 초거대 언어모델 실시간 시연
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ACM, 中 로직 웨이퍼 팹에 차세대 KrF 트랙 솔루션 공급
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램리서치, AI반도체 패키징 난제 해결할 ‘VECTOR TEOS 3D’ 공개
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마이크로칩 SST, 데카와 NVM 칩렛 솔루션 위한 전략적 협력
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ST, 2027년 탄소중립 선언 “지속가능성 리더십 강화할 것“
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딥엑스, 암페어·네트워크옵틱스와 차세대 AI 영상관제 솔루션 공개
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엘앤에프, BW 일반공모 3000억 유치...LFP 신규 사업 투입
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보그워너, ‘IAA 모빌리티’서 차세대 구동 기술 대거 선보여
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슈나이더 일렉트릭, 전력 보호 강화하는 차세대 UPS 제안
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KAIST, 반도체 소자·패키징 연구 위한 첨단 인프라 구축
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ABB, 초박형 포일 평탄도 측정용 저하중 시스템 출시
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글로벌 전기차 배터리 양극재 적재량 40% 성장...LFP 67% 급증
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자이스 ‘AIMS EUV 3.0’ 공개...포토마스크 처리 속도 3배 향상
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ams OSRAM, 미세 객체 식별 지원 고해상도 dToF 센서 출시
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다원넥스뷰, 반도체 기업과 42억 원 규모 장비 공급 계약
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다원넥스뷰, 글로벌 반도체 공급망에 HSB 장비 공급
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모빌린트 ‘MLX-A1’, 연세대 도입으로 의료 AI 교육 현장에 안착
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딥엑스, HP와 로보틱스·스마트팩토리 겨냥한 AI PC 솔루션 발표
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케이던스, 반도체 설계 혁신·글로벌 비전 공유 컨퍼런스 개최
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KAIST, 네이처 자매지 통해 韓 반도체 산업 청사진 제시
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바스프, 위라이언과 협력 강화 “전고체 배터리 상용화 이정표”
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엘앤에프, EV·ESS 시장 겨냥한 LFP 양극재 생산 자회사 출범
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노르딕, 삼성 스마트싱스 파인드 SDK에 위치추적 혁신 가속
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[헬로즈업] ‘소재·장비·기판·OSAT’ 참가기업이 보여준 패키징 생태계
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메이사, HDC현대산업개발과 드론 기반 디지털트윈 협력
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가민, 인리치 기술 더한 피닉스 8 프로로 글로벌 시장 공략
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로이드케이, 파트너사 대상 첫 AI 기술 교육...전문성 확산 본격화
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PMI, 한국서 CPMAI 공개...AI 프로젝트 관리 새 패러다임 제시
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‘모두를 위한 AI’ 선언한 레노버, 차세대 디바이스 라인업 발표
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다원넥스뷰, 반도체 기업과 42억 원 규모 장비 공급 계약
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[글로벌NOW] 로봇 가능성, 빅테크 규제, AI 칩 경쟁...'세계 산업 분기점' 직면
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한컴, ‘2025 테크세미나’ 개최...지식그래프와 AI 에이전트 비전 공유
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‘나르고 오더피킹’ 트위니, SCM FAIR 출격...AMR 기반 물류 혁신 방법론 제시