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온세미, 3분기 실적 호조...AI·전력 솔루션 중심 성장세 지속
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온세미, 독자기술 적용 차세대 전력반도체 공개...에너지 손실·발열 50%↓
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에코프로비엠 3분기 연속 흑자...“인니 투자, ESS 양극재 판매 효과”
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韓美日 등 반도체 6대 생산국 합동회의...“주요국간 협력 도출에 최선”
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LG화학, 中 시노펙과 소듐이온전지 소재 개발 협력한다
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NXP, 아비바 링크스 인수 완료...산업·IoT·자동차 시장 확장
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ST, 설계 간소화한 차세대 GaN 플라이백 컨버터 시리즈 공개
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마이크로칩, PTP·MACsec 통합한 차세대 광 이더넷 PHY 공개
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인하대 ‘테스트기술워크숍’ 성료...반도체 테스트 최신 기술 공유
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엘앤에프, 하이니켈·LFP 양극재 기술로 산업 경쟁력 입증
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‘배터리 산업의 날’ 개최...위기 극복과 산업 재도약 의지 강조
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ST, 프랑스 투르에 차세대 PLP 라인 구축...칩 제조 혁신 가속
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엘앤에프, 3분기 흑자 전환…하이니켈 제품 출하량 ‘역대 최대’
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ST, 자동차용 MCU 20년 공급 보장...산업 안정성·신뢰성 강화
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“RF 기술 자립화” 아센디아, ‘반도체의 날’ 국무총리표창 수상
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마이크로칩, 서브나노초 정밀 타이밍 네트워크 솔루션 공개
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AI 모델 학습·추론 최적화...레노버, 차세대 워크스테이션 공개
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엘앤에프, ‘DIFA 2025’서 NCM-LFP 투 트랙 전략 제시
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파워큐브세미, 산화갈륨 반도체 센서로 기술 경쟁력 입증했다
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헥사곤, 초경량 핸드헬드 3D 스캐너 ‘아틀라스캔 프로’ 출시
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엘앤에프, NCM·LFP 투트랙 전략으로 시장 대응력 강화
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마우저, 3분기 신제품 1만6500종 추가...글로벌 반도체 유통 확대
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콩가텍, IEC 60068 테스트 통과로 임베디드 모듈 내구성 입증
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ST, 고효율 GaN 게이트 드라이버 출시 “전력 설계 혁신”