-
KAIST, 네이처 자매지 통해 韓 반도체 산업 청사진 제시
-
바스프, 위라이언과 협력 강화 “전고체 배터리 상용화 이정표”
-
엘앤에프, EV·ESS 시장 겨냥한 LFP 양극재 생산 자회사 출범
-
노르딕, 삼성 스마트싱스 파인드 SDK에 위치추적 혁신 가속
-
‘12분 충전·800km 주행’ KAIST, 차세대 배터리 원천기술 개발
-
사이버 복원력 강화 나선 델, 올플래시 백업 솔루션 선보여
-
해성디에스, ‘KPCA 쇼’서 반도체 핵심 기판 기술력 공개
-
웨이비스, ‘천마’ 고주파 모듈 공급 계약...MRO 사업 본격화
-
인피니언-델타, AI 데이터센터용 고밀도 전력 모듈 개발
-
세이지, KPCA Show 2025서 AI 기반 PCB 결함검사 솔루션 공개
-
바스프, 배터리 소재 사업부문 CAM 공급 안정성 확보
-
모빌린트, 대만 에티나와 손잡고 글로벌 엣지 AI 시장 공략
-
에이디링크, 산업용 패널 PC ‘SP2-MTL’ 출시...엣지 AI 강화
-
엠오티, 210억원 규모 이차전지 설비 공급 계약 체결
-
ams OSRAM, 차세대 OSTAR LED로 프로젝션·HUD 성능 강화
-
영우디에스피, 삼성디스플레이와 96억 규모 장비 공급 계약
-
보그워너, 中 OEM 업체에 듀얼 인버터 공급...NEV 협력 강화
-
마우저, 센시리온 초소형 이산화탄소 감지 센서 공급
-
노르딕, nRF54L 시리즈 전용 ‘베어 메탈’ 옵션 공개...개발 유연성 강화
-
리벨리온, 차세대 칩렛 기반 AI반도체 ‘리벨쿼드’ 첫 공개
-
인텔·LG이노텍, AI 검사 솔루션으로 생산라인 혁신 가속한다
-
퀄컴, RFID 완전 통합한 차세대 모바일 칩으로 소매 시장 공략
-
TI, 우주 등급 반도체로 듀얼밴드 SAR 위성 성공 이끌어
-
보그워너, 중국 OEM 대상 플랫폼 기반 전기모터 공급