힐셔가 산업용 장치를 위한 미래형 통신 인터페이스인 신형 임베디드 모듈 ‘comX 90’을 출시했다. 이번 제품은 통합 작업을 최소화하면서도 컴팩트한 폼팩터에 멀티 프로토콜 통신, 내장 보안 기능, IIoT 기능을 갖추고 있으며, 검증된 comX 51의 후속 제품로 힐셔의 netX 90 통신 컨트롤러를 기반으로 한다.

 

장치 제조업체는 comX 90을 통해 힐셔가 수십 년간 축적해 온 산업용 통신 전문 기술을 활용할 수 있다. netX 기술 기반의 이 모듈은 하드웨어 플랫폼 하나에서 장치 수준 통신을 위한 다양한 산업용 통신 프로토콜을 지원하며, 프로토콜은 펌웨어 업데이트만으로 변경할 수 있고 스택은 힐셔에서 제공된다.

 

힐셔 플랫폼 전략의 일부인 comX 90은 하드웨어, 소프트웨어, 도구, 지원을 모두 단일 소스에서 제공한다. 이를 통해 고객은 장기적 가용성과 투자 보호, 효율적인 제품 개발 환경을 확보할 수 있다.

 

 

사이먼 피셔 힐셔 임베디드 모듈 제품관리자는 “comX 90은 힐셔 통신 모듈의 수준을 한 단계 끌어올렸다”며 “장치 제조업체는 기존 설계에 완벽히 통합되는 안전하고 에너지 효율적이며 IIoT에 적합한 인터페이스를 사용할 수 있다”고 말했다.

 

comX 90은 30×70mm 크기로 comX 51과 동일해 공간 제약이 있는 장치에도 적합하며, SPI 호스트 인터페이스를 통해 기존 comX 51 솔루션에 바로 적용할 수 있다. 핀 배열도 동일해 하드웨어 재설계가 필요 없다.

 

또한 comX 90은 설계 초기부터 사이버 복원력 법(CRA) 요건을 고려해 개발됐다. 내장된 netX 90 네트워크 컨트롤러는 제조업체가 CRA 준수 제품을 보다 쉽게 개발할 수 있도록 지원하며, 내장 보안 메커니즘은 장치 수준에서 데이터와 통신을 안정적으로 보호한다.

 

이 모듈은 MQTT, OPC UA 등 IIoT 프로토콜을 기본 지원해 필드 장치, 컨트롤러, 클라우드 시스템 간 직접 데이터 교환을 가능하게 한다. 이는 netX 기술을 기반으로 한 인더스트리 4.0 적용 확장의 중요한 요소다.

 

새로운 comX 90은 comX 51 대비 최대 65% 낮은 전력 소비를 구현해 에너지 효율성을 높였으며, 발열 감소로 추가 냉각 장치 필요성도 줄였다. -20°C까지 확장된 온도 범위는 냉동 창고 등 까다로운 환경에서도 안정적 작동을 지원한다.

 

힐셔는 개발자 및 사용자용 comX 평가 보드를 제공해 컨셉 및 솔루션을 빠르게 테스트할 수 있도록 지원하고 있으며, 완성형 제품을 위한 netX 기반 사전 인증 서비스도 제공한다. 이를 통해 고객은 PROFINET, EtherNet/IP, EtherCAT 인증 과정에서 리소스를 절약하고 개발 및 출시 기간을 단축할 수 있다.

 

헬로티 이창현 기자 |