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NXP, CES서 AI 기반 SDV 구현 위한 S32N7 프로세서 소개
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텔레다인 플리어 OEM, 야간 인식 성능 강화한 열화상 카메라 공개
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TI, 확장된 자동차 반도체로 자율주행 전환 가속 '앞장'
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SK하이닉스 “올해 HBM3E 주력…HBM4로 리더십 이어갈 것”
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인스피라즈, 세미콘 코리아 2026서 AI 반도체 수율 해법 공개
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韓 반도체 수출 ,'역대 최대'로 사상 첫 7000억달러 수출 견인
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아이에스티이, SK하이닉스와 HBM 전용 FOUP Cleaner 장비 공급계약 체결
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작년 반도체 기술인력 4.3% 증가…바이오헬스 4.0%↑
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파워큐브세미, SK파워텍 파운드리 통해 고성능 1200V SiC MOSFET 안정적 수율 확보
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ST, GaN 기반 스마트 전력 부품으로 가전 에너지 효율 향상
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반도체공학회 새 회장에 최기영 전 과기정통부 장관 선임
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로옴, 인도 타타 일렉트로닉스와 반도체 비즈니스의 전략적 파트너십 체결
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코윈테크, 서진시스템 손잡고 AI 로봇 파운드리 사업 본격화
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Arm이 본 2026년 이후 컴퓨팅 변화와 AI 기술 진화 방향은?
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아나로그디바이스, CC-Link IE TSN 적합성 인증 획득
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ST마이크로일렉트로닉스, 65W VIPerGaN 플라이백 컨버터 출시
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에이디링크, SoM·ABOS 결합으로 보안 IoT 설계 속도 높인다
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ST마이크로일렉트로닉스, EIB와 10억 유로 반도체 투자 협약
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글로벌파운드리 손잡은 온세미, 차세대 GaN 전력 반도체 로드맵 가속
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노르딕-OQ 테크놀로지, 저궤도 위성과 NB-IoT 직접 연결 성공
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ST-스페이스X, 글로벌 위성 인터넷 혁신 10년 성과 공개
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리벨리온, 설립 5주년 맞아 '非엔비디아 생태계 선봉장' 선언
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ST, 유연한 과전류 보호 기능 IPS1050LQ 로우사이드 스위치 IC 공개
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액스비스, 코스닥 예비심사 승인 “고출력 레이저 기술력 입증”