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[헬로스톡] 10월 30일 주목할 종목: SK하이닉스·삼성전기·ICTK·오리엔탈정공·현대건설
- 2025-10-30 13:34
- 김재황 기자
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코오롱베니트, 델·리벨리온 손잡고 ‘AI 비전 인텔리전스’ 출시
- 2025-10-30 10:50
- 이창현 기자
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[헬로즈업] 한국전자전·반도체대전 2025, 기술이 산업을 움직이다
- 2025-10-28 16:54
- 김재황 기자
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인하대, 차세대 AI 반도체 ‘PIM’ 호환성 문제 해결...상용화 청신호
- 2025-10-24 17:10
- 이창현 기자
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‘PIMBA’로 AI 반도체 새 지평...KAIST, LLM 속도 4배 높인 기술 공개
- 2025-10-19 12:03
- 이창현 기자
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지능형 반도체 기술확산 세미나 개최…AI·보안·검증 기술 집중 조명
- 2025-10-15 16:25
- 김재황 기자
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차세대 반도체 핵심기술 ‘보안·신뢰성·AI 검증’ 한자리에 모인다
- 2025-10-15 16:25
- 김재황 기자
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독일 ‘일렉트로니카 2026’, AI·전력전자 중심 글로벌 전시회 열린다
- 2025-10-15 16:10
- 김재황 기자
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TI, 8.9MP 해상도 DLP 디바이스로 고성능 반도체 패키징 지원
- 2025-10-02 11:01
- 이창현 기자
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리벨리온, 창업 5년 만에 유니콘 등극…누적 투자 6,400억 확보
- 2025-10-01 10:39
- 김재황 기자
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UNIST, 잡음 억제·저전력 동시 구현한 전력관리칩 선보여
- 2025-09-29 10:39
- 이창현 기자
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딥엑스, 대만 지사 설립...글로벌 AI 반도체 시장 공략 강화
- 2025-09-15 15:07
- 서재창 기자
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이노그리드, K-PaaS 기반 차세대 AI 인프라 전략 발표
- 2025-09-13 10:35
- 이창현 기자
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코아시아세미, 광주시 비전에 동참 “AI 인재 81만 명 양성 목표“
- 2025-09-12 14:39
- 서재창 기자
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퓨리오사AI, 오픈AI 코리아 개소식서 초거대 언어모델 실시간 시연
- 2025-09-12 14:32
- 서재창 기자
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램리서치, AI반도체 패키징 난제 해결할 ‘VECTOR TEOS 3D’ 공개
- 2025-09-11 17:13
- 서재창 기자
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모레, AI 인프라 서밋 2025서 AMD 기반 분산 추론 시스템 발표
- 2025-09-11 14:33
- 서재창 기자
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다원넥스뷰, 글로벌 반도체 공급망에 HSB 장비 공급
- 2025-09-05 15:48
- 이창현 기자
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모빌린트 ‘MLX-A1’, 연세대 도입으로 의료 AI 교육 현장에 안착
- 2025-09-05 14:32
- 서재창 기자
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모빌린트, 대만 에티나와 손잡고 글로벌 엣지 AI 시장 공략
- 2025-09-03 10:26
- 서재창 기자
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리벨리온, 차세대 칩렛 기반 AI반도체 ‘리벨쿼드’ 첫 공개
- 2025-09-01 10:44
- 서재창 기자
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인텔, 소프트뱅크 이어 추가 투자자 물색...할인 지분 협상 중
- 2025-08-22 09:52
- 서재창 기자
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리벨리온, 사우디 현지 법인 설립...AI 반도체 시장 본격 공략
- 2025-08-19 13:41
- 서재창 기자
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퓨리오사AI, CMC Korea와 AI 동맹 맺는다 “신흥시장 공략 가속“
- 2025-08-18 13:40
- 서재창 기자
- 1 [헬로스톡] 10월 29일 주목할 종목: 삼성SDI·삼성물산·두산에너빌리티·두산퓨얼셀
- 2 [헬로스톡] 10월 27일 주목할 종목: LG에너지솔루션·농심·후성·대덕전자
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