현대차·기아가 인공지능 반도체 전문기업 딥엑스와 협력해 로봇용 AI 칩을 공동 개발하며 피지컬 AI 인프라 구축에 나섰다.

 

현대차·기아 로보틱스랩은 8일 현지시간으로 미국 라스베이거스에서 열린 CES 파운드리 2026에서 딥엑스와 협력해 ‘온 디바이스 AI 칩’의 양산 준비를 마쳤다고 밝혔다. CES 파운드리는 세계 최대 IT·가전 전시회 CES가 올해 처음 선보인 전시·발표 프로그램으로, AI와 양자 컴퓨팅 등 첨단 기술 스타트업을 위한 전용 공간이다.

 

이번에 개발된 온 디바이스 AI 칩은 5W 이하의 초저전력으로 구동되며, 데이터를 실시간으로 처리해 인지와 판단을 수행한다. 클라우드 서버에 의존하지 않고 기기 자체에서 AI가 작동하는 방식이다. 이 같은 온 디바이스 구조는 네트워크 연결이 어려운 지하 주차장이나 물류센터에서도 안정적인 작동이 가능하다. 네트워크를 거치지 않아 반응 속도와 보안 측면에서도 강점이 있다.

 

 

또 로봇을 특정 서비스 환경에 맞춰 최적화할 수 있어, 다양한 로보틱스 응용 분야로의 확장성도 높다. CES 파운드리 공동 연사로 나선 현대차·기아 로보틱스랩 현동진 상무는 로보틱스랩이 자체 개발한 AI 제어기를 재작년 6월부터 안면 인식과 배달 로봇에 적용해 성능과 품질을 검증해 왔다고 설명했다.

 

현대차·기아는 이번 협력을 통해 로보틱스랩의 소프트웨어 개발 역량과 딥엑스의 AI 반도체 기술을 결합해 비용 효율성과 성능, 공급 안정성 간 균형을 달성했다고 강조했다. 온 디바이스 AI 칩을 기반으로 안정적인 피지컬 AI 인프라를 구축하고, 이르면 올해부터 로봇에 탑재해 병원과 호텔 등 다양한 로보틱스 솔루션에 적용할 계획이다.

 

현동진 상무는 로보틱스랩이 단순히 로봇을 개발하는 조직이 아니라 지속 가능한 로봇 생태계 구축을 목표로 하고 있다며, 저전력 기반의 효율적이고 스마트한 로봇을 통해 사용자에게 실질적인 가치를 제공하겠다고 밝혔다.

 

헬로티 이창현 기자 |