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ST, 자동화 장치 노드 구축 간소화하는 IO-Link 개발 키트 출시
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칩렛으로 여는 AI 반도체 시대...수퍼게이트, 265억 국책과제 수주
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로옴, 낮은 ON 저항 실현한 AI 서버용 모스펫 선보여
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ST, 임베디드 SIM ‘ST4SIM-300’ GSMA IoT사양 인증 완료
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인피니언-LG전자, SDV 혁신 위한 xDC 플랫폼 개발 추진
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엘앤에프, 국내 주요 배터리 업체와 LFP 공급 계약 체결
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보그워너, 글로벌 OEM과 고전압 수가열 히터 공급 계약 체결
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[컴퓨텍스 2025] 삼성디스플레이, OLED 혁신 기술 대거 공개
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반도체와 경량화 AI의 만남...딥엑스·노타 컴퓨텍스서 글로벌 협공
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[컴퓨텍스 2025] 딥엑스, 11개 대만 기업과 DX 시리즈 시연했다
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[컴퓨텍스 2025] 'AI 추론의 가치' 인텔, 통합 생태계 전략 공개했다
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인텔-델 연합, 가우디 3로 맞붙는 엔터프라이즈 플랫폼 경쟁
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[컴퓨텍스 2025] AMD, 고성능 컴퓨팅 혁신 카드 모두 꺼냈다
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[컴퓨텍스 2025] 첫 참가 알린 마우저, AI 기술로 산업 혁신 이룬다
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마이크로칩, 미드레인지급 PolarFire Core FPGA·SoC 출시
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데카, IBM에 고밀도 팬아웃 인터포저 제조 기술 지원
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[컴퓨텍스 2025] 中 잠재력 치켜세운 젠슨황...韓은 어디에?
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[컴퓨텍스 2025] SK하이닉스와 젠슨황 'Go, SK!' 협업 의지 밝혔다
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[컴퓨텍스 2025] 'AI의 기운이 대만으로' AI Next 외칠 자격 충분했다
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ABB 분산 제어 시스템 컨트롤러, 환경성적표지 인증 획득
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[컴퓨텍스 2025] 폭스콘의 자신감 그 뒤에 묵직했던 젠슨황의 존재감
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힐셔, STM32 Nucleo용 평가 보드 ‘netSHIELD 90-RE’ 출시
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콩가텍, 콘트론과 COM 제조 협력...글로벌 네트워크 공유한다
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플러그링크, 한화 전기차 충전사업 인수 “업계 4위로 도약”