리벨리온이 글로벌 학술무대에서 차세대 전략 제품을 공개했다. 리벨리온은 미국 팔로알토에서 열린 ‘핫칩스 2025(Hot Chips Symposium 2025)’에서 칩렛 기반의 차세대 AI 반도체 ‘리벨쿼드(REBEL-Quad)’를 최초로 선보이며 글로벌 대규모 데이터센터 시장을 정조준했다. 

 

리벨리온은 이미 아톰(ATOM)과 아톰맥스(ATOM-Max) 제품을 통해 일본, 사우디아라비아 등 주요 시장에서 성과를 거두며 APAC을 대표하는 AI 반도체 기업으로 자리매김했다. 이번에 공개된 리벨쿼드는 이러한 성장 궤적을 이어가며, 초대규모 AI 인프라 환경에 본격 대응할 수 있는 신제품으로 평가된다.

 

리벨쿼드는 삼성전자의 4nm 공정을 기반으로 제작됐으며, 최신 HBM3E 메모리를 탑재했다. 단일 칩에서 144GB 용량과 4.8TB/s의 대역폭을 제공해 수십억에서 수백억 개 파라미터 규모의 모델을 처리할 수 있다. 이를 통해 엔터프라이즈급 대규모 언어모델(LLM) 서비스 환경에서 요구되는 고성능과 에너지 효율성을 동시에 만족시킨다. 성능 측면에서도 엔비디아의 최신 GPU인 블랙웰(Blackwell)과 견줄 수 있는 수준을 구현했다는 점에서 업계의 관심이 집중됐다.

 

 

특히 리벨쿼드는 칩렛 아키텍처 기반으로 설계돼 확장성과 유연성을 확보했다. 세계 최초로 칩렛 간 고속 통신을 지원하는 UCIe-Advanced 표준을 실제 칩에 구현했다는 점은 의미가 크다. 이로써 칩렛 간 데이터 전송 속도는 더 빨라지고 전력 소모는 낮아졌으며, 신뢰성까지 확보해 차세대 고성능 컴퓨팅 환경에서 강점을 보여줄 것으로 기대된다. 리벨리온은 이번 아키텍처를 기반으로 ‘REBEL-IO’, ‘REBEL-CPU’ 등 후속 라인업까지 확장할 계획이다.

 

리벨쿼드는 최신 AI 모델 지원 능력에서도 주목된다. 페타스케일(Peta-scale) 규모의 Mixture of Experts(MoE) 모델을 비롯해 초대형 언어모델을 안정적으로 구동할 수 있으며, 리벨리온이 독자적으로 개발한 메모리 처리 기술을 통해 추론 속도 또한 크게 향상됐다. 핫칩스 현장에서는 알리바바 클라우드의 오픈소스 언어모델인 Qwen3 235B MoE 기반 데모 시연이 이뤄졌고, 현지 전문가들의 높은 관심을 끌었다.

 

파트너사들의 지원도 이번 제품 경쟁력을 강화하는 요소로 작용했다. 삼성전자 Foundry는 4nm 공정과 첨단 패키징 기술로 리벨쿼드 개발을 뒷받침했으며, 알파웨이브세미(Alphawave Semi)는 세계 최초로 상용화된 UCIe IP 솔루션을 제공했다. 삼성전자 Foundry는 향후에도 리벨리온과 협력해 초대규모 AI 환경에서의 에너지 효율성을 강화하겠다는 입장을 밝혔고, 알파웨이브세미는 리벨쿼드가 AI 가속 기술 혁신을 주도하며 새로운 고성능 컴퓨팅 표준을 제시할 것으로 기대했다.

 

박성현 리벨리온 대표는 “AI 산업은 더 이상 GPU라는 단일 하드웨어만으로는 감당하기 어려울 정도로 빠르게 성장했다”며 “리벨쿼드는 플래그십 GPU 수준의 성능을 유지하면서도 에너지 부담을 줄일 수 있는 지속가능한 AI 시대의 대안”이라고 강조했다. 그는 또한 “앞으로 누구나 초거대 AI 모델을 보다 쉽고 효율적으로 활용할 수 있는 시대를 열겠다”고 덧붙였다.

 

리벨리온의 리벨쿼드는 단순히 또 하나의 AI 반도체가 아니라, 글로벌 AI 인프라 시장에서 새로운 패러다임을 제시하는 전략 제품이다. 칩렛 아키텍처와 UCIe 표준 구현, 그리고 삼성전자 및 글로벌 IP 업체와의 협업을 통해 기술적·산업적 의미를 동시에 담아낸 만큼, 향후 시장 반응과 상용화 성과가 주목된다.

 

헬로티 서재창 기자 |