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코난테크놀로지, 에스넷시스템-델과 AI 서비스 협력관계 구축
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딥엑스, 가온칩스-삼성 파운드리와 AI 반도체 양산 돌입
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식신, 아마존 베드록으로 LLM 기반 외식메타 인덱스 구축
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클래스팅, 정·오답 예측 모델로 KAIC 성능평가서 고점 달성
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인피니언, 전력반도체 공급 위한 말레이시아 신규 팹 '첫 걸음'
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'AI 투명성 해결 위해 나섰다' 제1회 BEER TRAIN 2024 열려
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자다라, zCompute 서비스 발표로 국내 시장 공략 나섰다
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TI, 전력밀도 높이고 EMI 줄인 새로운 전력 모듈 6종 발표
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넥스페리아, 소형폼팩터 패키지로 MOSFET 포트폴리오 개선
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인텔 “18A 공정 기반 프로세서 운영체제 성공적으로 부팅“
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MS, AI 활용해 생산성 혁신 만들어낸 주요 사례 발표
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비트센싱, 'C-ITS용 관제시스템 솔루션' 우수조달제품 선정
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스트라드비젼, 데이터 파이프라인 자동화로 SVNet 성능 개선
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쿠어스텍, 구미 세 번째 공장 준공으로 반도체 수요 대응한다
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디노도, 데이터 신뢰도 앞세워 아마존 베드록 LLM과 통합
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데이터메티카, 재현 데이터 앞세워 산업 AI 고도화 추진한다
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엘리스그룹, 교사 AI 역량 강화 위한 하반기 연수 추진
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슈퍼브에이아이, AWS ISV 프로그램 파트너사로 낙점
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오픈AI, 챗GPT 사용여부 판별하는 기술 개발 “공개는 아직“
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HBM4 준비하는 SK하이닉스, 차세대 패키징 기술 적용한다
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웨이퍼 출하량, 30억3500만in²로 1분기 대비 7% 증가
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실적개선 이끈 삼성 DS 부문, 시스템LSI 기여도 높아지나
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코난테크놀로지, LLM으로 국방부 인사업무 효율 개선 나서
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셀바스AI, 밀리의서재에 온디바이스 AI 첫 상용화 실현