리벨리온, 내년 하반기에 리벨 개발 계획 마칠 것 밝혀
리벨리온이 삼성전자와 거대언어모델(LLM)에 쓰이는 차세대 고성능 반도체 '리벨'을 제작한다고 5일 밝혔다.
리벨은 삼성전자의 파운드리 4나노 공정을 이용하며, 삼성전자의 고사양 메모리 칩 'HBM3E'를 탑재한다. 특히 회사는 인공지능 반도체의 설계·제조는 물론, 레이아웃 설계와 검증까지 모두 국내 기업의 손을 거친다는 점에서 의의를 뒀다.
리벨리온은 내년 하반기께 리벨 개발을 마칠 계획이다. 박성현 리벨리온 대표는 "리벨의 성공적인 개발 및 생산을 통해 시스템 반도체에서도 대한민국 제품이 세계적인 경쟁력을 갖출 수 있다는 점을 보여주고 싶다"고 말했다.
헬로티 서재창 기자 |
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