-
슈나이더 일렉트릭, 전력 보호 강화하는 차세대 UPS 제안
-
[산업지식IN] 클라우드만으로 충분할까, 산업 현장이 엣지를 찾는 이유는?
-
버티브, 아시아 채널 서밋 개최...파트너사 협력 강화
-
레드햇 오픈시프트, 가트너 컨테이너 관리 부문 3년 연속 리더
-
씨이랩, 초정밀 AI 검사로 반도체 공정 적용..‘XAIVA Micro’ 공급
-
메이아이, 중기부 스케일업 지원 받는다...포스트팁스 최종 선정
-
모빌린트, 코오롱베니트 AI 얼라이언스 합류...AI 반도체 생태계 확장
-
[산업지식IN] 공장도 똑똑해져야 한다…미쓰비시가 꺼낸 DX 해법은?
-
라온로드, 국산 AI 반도체 활용 엣지 컴퓨팅 ‘AI-MEC’ 공개
-
래블업, Backend.AI 앞세워 유럽 AI·HPC 시장 본격 공략
-
“멈추기 전에 예측한다”…제조업 게임체인저 ‘AI 예지보전’
-
퀄컴 “임베디드 IoT의 미래, 퀄컴 드래곤윙에서 시작된다“
-
[컴퓨텍스 2025] 첫 참가 알린 마우저, AI 기술로 산업 혁신 이룬다
-
ST, 엣지 AI부터 보안까지 잡는 STM32MP23 출시
-
알리바바, 멀티모달 AI 모델 ‘Qwen2.5-Omni-7B’ 발표
-
'300개 기업과 기술검증' 딥엑스, 세계 반도체 시장 출격 준비
-
AMD, 랩트AI와 AI 추론 병목 해소하는 인프라 공식 발표
-
인텔, 엣지 AI 도입 가속화...기업 맞춤형 AI 솔루션 발표
-
[AW 2025] 세솔, 산업용 패널PC 및 엣지 컴퓨팅 시스템 공개
-
'차량 AI 성능 10배 향상' Arm, Kleidi로 오토모티브 시장 확장
-
[AW 2025] 콩가텍코리아, 14세대 인텔 기반 COM-HPC 모듈 공개
-
딥엑스, 유럽 AI 시장 공략 본격화…임베디드 월드 2025 참가
-
'임베디드 시장 공략' AMD, 에픽 9005 시리즈로 성능 혁신
-
모빌린트, MWC서 AI 반도체 성능 알려...유럽시장 발판 마련
-
1
[헬로즈업] ‘소재·장비·기판·OSAT’ 참가기업이 보여준 패키징 생태계
-
2
메이사, HDC현대산업개발과 드론 기반 디지털트윈 협력
-
3
가민, 인리치 기술 더한 피닉스 8 프로로 글로벌 시장 공략
-
4
로이드케이, 파트너사 대상 첫 AI 기술 교육...전문성 확산 본격화
-
5
PMI, 한국서 CPMAI 공개...AI 프로젝트 관리 새 패러다임 제시
-
6
‘모두를 위한 AI’ 선언한 레노버, 차세대 디바이스 라인업 발표
-
7
다원넥스뷰, 반도체 기업과 42억 원 규모 장비 공급 계약
-
8
[글로벌NOW] 로봇 가능성, 빅테크 규제, AI 칩 경쟁...'세계 산업 분기점' 직면
-
9
웨이비스, 천안테크노파크 부지 매입...초고주파 대역 사업 확장
-
10
한컴, ‘2025 테크세미나’ 개최...지식그래프와 AI 에이전트 비전 공유