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[상장마켓] 칩 성능의 화룡점정, 패키징과 테스트가 주목받는 이유
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AI 산업화의 해법...데이터이쿠가 제시한 통합 플랫폼 전략은?
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네패스, AI 반도체 위한 패키징 기술 상용화 나선다
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지멘스, 네패스 3D-IC 패키지 개발에 설계 솔루션 제공
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네패스, 전력 반도체 패키징 앞세워 AI ·HPC 시장 공략한다
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네패스, 온디바이스 겨냥한 지능형 반도체 ‘메티스’ 개발
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네패스, 웨이퍼 레벨 패키지 기술로 2023 세계일류상품 선정
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네패스, 칩렛 이종 집적 초고성능 AI 반도체 개발 과제 '낙점'
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네패스, 서울시교육청과 반도체 인재양성 위한 협약 체결
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네패스, 연구 끝에 고성능 AI 반도체에 적용할 핵심기술 확보
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네패스, 자율주행 드론·로봇에 온-디바이스 AI 플랫폼 적용
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산업부, 수출전략 민당정 협의회 개최...반도체 수출확대 총력
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네패스 코코아팹, 청소년 ‘디지털 새싹 캠프’ 운영기관 선정
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'지속가능한 미래 향하다' 네패스의 ESG 전략 및 성과는?
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네패스, 美 반도체 혁신 연합에 참여...패키징 관련 제안 기대
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네패스, ECTC 2022서 양산 성공한 반도체 패키징 솔루션 발표
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네패스, 기판 배제한 nSiP 적용 솔루션 첫 양산 시작
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네패스, 팹 준공으로 차세대 패키징 공정 'FOPLP' 양산 돌입
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네패스, FOPLP 전문 기업 ‘네패스라웨’ 공식 출범…2024년까지 3천억 투자
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[나노코리아 2017] 네패스 , 하드웨어 인공지능 반도체 뉴로모픽 칩 선봬
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네패스, 중국 반도체 공장으로 시장과 제품 두 마리 토끼 잡는다
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