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3사가 벌이는 HBM3E 주도권 전쟁 ‘독주와 반격과 반등’
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'서버급 추론을 엣지로' 모빌린트 신제품 MLA100 MXM 공개
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‘AI 반도체 지정학’ 美의 대중 규제는 누구에게 이득인가
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AI 수요 폭발 속 SK하이닉스, 협력사와 반도체 경쟁력 다진다
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대만, TSMC 해외 투자 통제 강화...'N-1 규칙' 본격 적용되나
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나인테크, 에너지11 자회사 편입 완료...나트륨배터리 사업 강화
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웨이비스, 한화시스템과 265억 계약...L-SAM 핵심 부품 공급
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마이크로칩, 아날로그 센서 설계 간소화하는 MCU 출시
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구형 D램 생산 축소...삼성·SK하이닉스 첨단 메모리 집중 선언
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파네시아 정명수 대표, IITP 원장상 수상...온디바이스 AI 실용화 견인
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SK온, 美 전기차 스타트업에 4조원 규모 배터리 공급
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삼성SDI 1분기 영업손실 4341억원...“2분기 전방수요 회복”
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마이크로칩, AI 엣지 애플리케이션용 고밀도 파워 모듈 출시
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에이수스, 다양한 I/O 갖춘 산업용 마더보드 ‘Q870A-IM-A’ 출시
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마우저, 스마트 빌딩 애플리케이션 위한 자동화 컨트롤러 공급
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신성에스티, 첫 양산 모델 수주 “EV 핵심 부품 기술력 입증”
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로옴, OBC 전력 변환 회로 소형화 위한 SiC 모듈 개발
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옵트론텍, 美 완성차 업체에 자율주행용 고화질 렌즈 공급
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TI, 자율주행차 필수 칩셋 공개...라이다부터 클록까지 통합 혁신
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ams OSRAM, 심박수 측정 지원하는 초소형 칩 LED 출시
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배터리 화재 대응, 민·관·보험업계 ‘리스크 엔지니어링’에 주목
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탑머티리얼, 이차전지 양극 활물질 제조 관련 특허 등록
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인텔, 또 한 번의 구조조정 앞둬...AI 시대 생존 전략 재정비 필요
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아이플라이텍, 화웨이 칩으로 만든 LLM 공개...AI 자립 본격화