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화웨이, 클라우드보안연합(CSA)과 클라우드 보안 MOU 체결
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델, 인텔 8세대 탑재한 2018년 소비자용 PC대거 출시
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도시바, 소형 4-핀 SO6 패키지 채용한 중전압 광계전기 출시
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에이수스, 8세대 인텔 코어 대응하는 칩셋 메인보드 3종 출시
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중국 3대 반도체 패키징 업체, 전세계 OSAT 10위권 진입 성공
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온세미컨덕터, 극 저조도 이미지 캡처 가능한 이미지 센서 출시
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지멘스, 자율주행차 상용화 앞당기는 시뮬레이션 솔루션 공개
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O-S-D 반도체 매출, ‘IoT 효과’로 고공행진…올해도 밝음
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맥심, 배터리 수명 향상시키는 초저전력 MCU 출시
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ST, 아마존 알렉사 기술 구현하는 STM32 SW 출시
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텔레다인르크로이, WaveSurfer 3000z 오실로스코프 발표
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바른테크놀로지, 메이커봇과 3D프린터 국내 총판 계약 체결
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인텔, 게이밍 노트북 위한 '코어 i9 모바일 프로세서' 공개
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일렉스콘 2018 전시회, 중국 전자시장의 새로운 성장엔진 공개
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24V 차량의 과도현상, LIN 트랜시버 '중요'
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ADI, 듀얼 15A 싱글 · 30A μModule 레귤레이터 출시
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화웨이, 2017년 순이익 전년대비 28.1% 증가해 475억 위안 달성
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맵알, 단일 데이터 플랫폼 통해 아웃브레인 콘텐츠 배포 지원
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보다폰-콘티넨탈, 디지털 타이어 모니터링 플랫폼 제공
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지케이테코, 한국에 글로벌 제품 기획 R&D 센터 설립
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인피니언-뷔르트 일렉트로닉, 무선 전력 전송 지원 200와트 시스템 공급
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어플라이드머티어리얼즈코리아, 이상원 신임 대표이사 취임
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삼성전자, 전남대학교와 손잡고 b.IoT로 ‘스마트 캠퍼스’ 구축