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SK하이닉스, 반도체 혁신 아이디어 공모전 개최
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마이크로소프트-과기정통부, 컴퓨팅 교육 ‘대한민국 E2 2018’ 성료
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유블럭스, ZED-F9P고정밀 GNSS 모듈 출시
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4차산업 혁명시대, 빅데이터의 공유를 통한 산업별 활성화 세미나 개최
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다쏘시스템, 주얼리 브랜드 판도라에 생산 용량 확장 솔루션 ‘퀸틱’ 제공
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디스플레이 일체형 지문인식 센서 탑재한 스마트폰, 2019년 1억대 전망
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몰렉스-로젠버거, 고속 커넥티드 자동차용 애플리케이션 위한 계약 체결
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페이스북 '이노베이션 랩’ 판교에 개소 "4차 산업혁명 혁신 기술 지원할 것"
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2018년 글로벌 인공지능 비즈니스 가치 전년 보다 70% 성장, 1.2조 달러
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마우저의 엔지니어 이마하라, ‘제너레이션 로봇' 제작 공개
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인텔, 값 비싼 SSD 대응하는 하드디스크 가속기 ‘옵테인’ 공개
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마이크로소프트, 스마트 팩토리 위한 ‘산업용 IoT 플랫폼’ 공개
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SAP, CJ제일제당 글로벌 경영 인프라 구축에 S/4HANA 공급
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[ST 개발자를 만나다] "NFC, 더 이상 IT만을 위한 기술이 아니다"
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ST, 고효율 단일칩 3상·3개 센스 BLDC 드라이버 STSPIN233 출시
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2017년 글로벌 반도체 재료 매출 469억 달러, 소비국 한국 3위
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스테판 스카린 IAR시스템즈 CEO “IoT에 최적화된 강력한 임베디드 보안 솔루션 필요하다…
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Arm, IBM 왓슨 IoT와 통합 확대, Mbed 플랫폼 강화
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SK하이닉스, 2018년 1분기 매출 8.7조 영업익 4조
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LG이노텍, 국제전자회로산업전(KPCA) 참가해 핵심 기술 공개
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SEMI, 2017년 글로벌 반도체 패키징 소재 매출 167억달러
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웨스턴디지털, 엔터프라이즈 데이터센터 TCO 위한 HDD발표
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실리콘마이터스, 초소형 USB-타입C eMarker IC 출시
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텍트로닉스, 분석 과정 단순화 돕는 DMM, DAQ 출시