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LG전자, 신사업 웹OS 추진위해 스타트업 4곳 선발
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마이크로소프트 빌드 2018, “향후 5년간 AI에 270억원 투자할 계획”
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네패스 인공지능 칩, 퀵로직 AI 플랫폼 'QuickAI'에 탑재
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ams, 하이엔드 컨수머 위한 ‘XYZ 컬러 센서’ 출시
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TI, SGMII 지원하는 자동차용 이더넷 PHY 트랜시버 출시
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나노시스템, 초정밀 측정 장비 ‘NV 시리즈’로 부품소재 품질력 향상
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씨게이트, 2018회계연도 3분기 매출 28억 달러
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ST, STM32 기반 IEC 61508 안전 인증용 설계 패키지 발표
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에이디링크, 유연한 I/O 구성 팬리스 임베디드 컴퓨터 MXE-1500 시리즈 출시
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아날로그 반도체 매출 TI 1위, 온세미컨덕터 가장 높은 성장률 기록
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마우저, ST의 고집적형 전력 변환 성능 ACEPACK IGBT 모듈 공급
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인텔, 프로 게이밍 투어 ‘익스트림 마스터즈’ 호주 시드니로 컴백
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LG이노텍, UV LED 미국 · 중국 시장 동시 공략
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삼성전자, 스마트폰 카메라 개발 단축하는 이미지센서 ‘아이소셀 슬림 3P9’ 출시
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화웨이, 25개 파트너들과 산업용 5G 설계 위한 ‘5G-ACIA’ 발족
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노르딕, nRF52840 멀티프로토콜 SoC를 위한 지그비 솔루션 출시
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아태지역 인지·인공지능 지출 2018년 10억달러, 2021년 50억달러 전망
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“TI의 토탈 솔루션 전략, 스마트 스피커 시장에도 통했다”
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인공지능 음성 스피커 성장의 핵심 기술 ‘MEMS 마이크로폰’
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1가구 1 인공지능 홈 스피커 시대 곧 올까?
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ADI, 낮은 EMI 특성의 EN55022 B 충족 μModule 레귤레이터 출시
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바른테크놀로지, NI 솔루션 선도 기업으로 도약 목표
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삼성전자, 중남미1, 2위 영화관에 시네마 LED '오닉스' 공급
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필립스라이팅, 슬림한 일자형 LED 스틱 벌브 출시