[SMATOF 2023] 와이에스피, 현장의 요구 충족하는 광학 현미경 소개

2023.09.19 14:43:18

함수미 기자 etech@hellot.net

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와이에스피가 SMATOF 2023에 참가해 광학 현미경, 시료 전처리 장비를 소개한다. 

 

경상남도와 창원특례시가 주최하고 첨단, 한국무역협회, 한국산업지능화협회, 경남로봇산업협회가 공동 주관하는 SMATOF 2023는 올해 8회째를 맞는 제조자동화 전문 전시회다. 10월 17일부터 20일까지 4일간 창원컨벤션센터(CECO)에서 개최되는 이번 전시회에는 105개 업체가 400 부스 규모로 참가한다.

 

와이에스피는 광학 현미경, EM 시료 전처리기, 초음파/광음향 현미경, X-ray CT 검사기 및 3D 측정 분석 S/W 판매, 서비스 관련 솔루션을 제공하고 있는 기업이다. 

 

 

현재 부품, 소재 분야에서 다양한 융합연구가 일어나고 새로운 신소재 및 혁신적인 부품이 생겨나고 있다. 현장에선 새로운 관찰법이나 분석법 및 측정 검사 방법이 요구되고 있다. 와이에스피는 현장 요구에 부응할 수 있는 장비와 솔루션을 제공하고 시스템화해 연구, 개발, 생산, 품질 등 다양한 산업 분야에 도움을 주고 있다. 

 

 

Leica EM TXP는 SEM, TEM, 및 LM 기법으로 조사하기 전에 시료를 밀링, 소잉, 그라인딩, 및 폴리싱을 위한 대상물 전처리 장치다. 

 

통합 입체 현미경이 거의 잘 보이지 않는 대상물을 정밀하고 쉽게 준비할 수 있게 한다. 시료 피봇암을 이용하면, 0° ~ 60° 사이의 각도에서 또는 정면에 90°로 접안경 계수선의 거리를 통해 시료를 직접 관찰할 수 있다.

 

 

SEM이나 반사 현미경 관찰을 위한 재료의 시료 표면 전처리를 할 때, 분석될 층이나 표면이 정밀하게 기계적으로 연마될 때까지 일반적으로 여러 과정을 거친다.  고체 상태 기법들에 대한 Leica Microsystems의 작업 흐름에 대한 해결책이 고품질 시료 전처리를 요구하는데 필요한 여러 단계들을 다룬다.

 

Leica EM TXP는 하나의 장비에서 모든 사전 전처리 단계를 결합시키는 반면, Leica EM TIC 3X는 거의 모든 재료에 대한 마지막, 고품질 표면 처리를 수행한다. Leica EM VCT 도킹 구성과 연결이, 시료를 최적의 상태에서 SEM으로 옮길 수 있게 한다.

 

 

미세 구조 성분 분석 솔루션 DM6 M LIBS은 시각적 화학적 물질 검사 2-in-1 시스템으로 약 90% 시간 절약을 돕는다. 통합된 레이저 분광분석 기능은 현미경 이미지에서 볼 수있는 물질 구조의 정확한 화학적 지문을 1 초 이내에 제공한다. 

 

Leica DM4 M 및 Leica DM6 M은 현미경 검사 초보자와 전문가 모두를 위한 산업용 현미경이다. Leica DM4 M은 반자동 루틴 검사용, Leica DM6 M은 전자동 재료 분석용이다. 두 제품 모두 혁신적인 저장 및 불러오기(Store and Recall) 소프트웨어 기능을 사용해 모든 시료 유형에서 이전 현미경 설정을 손쉽게 불러와 이미징 파라미터를 즉시 재현할 수 있다. 

 

원버튼식 지능형 자동화 기능으로 반복적인 업무를 손쉽게 처리할 수 있는 것이 특징이며, 교육 시간을 줄이고 워크플로우를 개선해 현미경을 사용할 때마다 선명한 이미지를 얻을 수 있다.

 

헬로티 함수미 기자 |

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