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[KPCA SHOW 2026 프리뷰] 대덕전자, 미세회로·고밀도 인터커넥트 기반 반도체 패키지 기판 출품
- 2026-09-01 14:25
- 구서경 기자
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자이스 코리아, KPCA서 첨단 PCB·패키징 품질 솔루션 공개
- 2026-08-31 11:32
- 이동재 기자
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첨단·e4ds, 11월 19일 ‘나는 엔지니어다’ 참가기업 모집
- 2026-08-12 16:49
- 김진희 기자
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[헬로DX] 이성호 바이드뮬러코리아 대표 “제품보다 현장 조건, 고객 공정 안에서 답 찾겠다”
- 2026-06-10 11:54
- 최재규 기자
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설계부터 가공, 제조까지 올인원 제조 혁신 플랫폼을 소개합니다
- 2026-03-31 16:59
- 이동재 기자
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롯데에너지머티-두산 전자BG, 고성능 PCB 동박 개발 MOU 체결
- 2026-03-22 22:23
- 김진희 기자
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지엘티 정승환 대표, ‘RFID 특수태그·컨버팅’으로 제2도약 선언
- 2026-01-04 23:01
- 김진희 기자
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[KICEF 2025] 아르비젼, '빛이 비칠 때 더 밝게' 초저전력 전자종이 선보여
- 2025-09-11 22:47
- 김재황 기자
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PTC, 엔비디아 손잡고 AI 인프라·차세대 제품 혁신 가속화
- 2025-08-12 13:33
- 이창현 기자
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프리뉴 ‘ARK S3’, iF 디자인 어워드서 본상...모듈 설계 혁신 ‘인정’
- 2025-03-22 17:31
- 최재규 기자
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씨아이에스, 작년 영업이익 593억원...역대 최대 실적 달성
- 2025-02-14 14:02
- 이창현 기자
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티엔에스에이아이, ‘KES 2024’에서 혁신적인 AI 기반 검사 장비 공개
- 2024-10-16 09:12
- 임근난 기자
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[헬로DX] 데이터 폭발로 ‘핫’한 산업...하이엔드 공랭 기술로 ‘쿨’하게
- 2024-09-08 10:06
- 최재규 기자
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어드밴텍, 산업용 마더보드 ‘AIMB-723’ 선봬...AMD CPU 장착
- 2024-08-20 10:13
- 최재규 기자
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슐터, 최대 100A 전류 처리 가능한 고성능 초크 선보여
- 2024-06-05 13:27
- 이창현 기자
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[AW 2024] 바이드뮬러 “혁신을 위한 SNAP IN! 설치 및 유지보수 작업 쉽고 빠르게”
- 2024-03-30 10:19
- 함수미 기자
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ST, 콤팩트함과 지능형 기능 갖춘 하이사이드 스위치 출시
- 2024-03-08 09:29
- 서재창 기자
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[SSPA 2024] 이지에스, 1초에 500번 분사 가능한 'Jet printer'로 혁신 이끈다
- 2024-02-22 21:55
- 함수미 기자
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[SSPA 2024] 한화정밀기계, 고속 칩마운터 주축으로 SMT 솔루션 전시
- 2024-02-22 21:54
- 함수미 기자
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[SSPA 2024] SMT&PCB의 트렌드: 소형화, 고성능화, 그리고 혁신
- 2024-02-22 18:27
- 함수미 기자
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태성-소지쯔, 일본 PCB 시장 진출 '맞손'
- 2024-02-06 16:46
- 함수미 기자
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뷰웍스, 초정밀 검사용 광학 솔루션 ‘VEO Focus’ 선보여
- 2024-01-04 13:22
- 이창현 기자
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인피니언, 650V CoolMOS CFD7A에 QDPAK 패키지 도입
- 2023-12-20 14:43
- 서재창 기자
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세연텔인벤토리, ADOPT SMT와 대리점 계약 “유럽 진출 본격화”
- 2023-12-18 13:32
- 이창현 기자
- 1 [헬로스톡] 10월 8일 주목할 종목 : LG전자·삼성에스디에스·기아·현대차
- 2 [헬로스톡] 10/7 주목할 종목 : 코스맥스·현대백화점·롯데쇼핑·신세계
- 3 [헬로스톡] 10/6 주목할 종목 : 현대제철·카카오·리노공업·크래프톤
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