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반도체 국가전략회의서 유망기술 등 미래 정책 방향 논의돼
- 2023-06-08 14:07
- 서재창 기자
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AT-EVT, 3D 스캐너와 소프트웨어로 캔음료 검사하기
- 2023-06-08 13:50
- 함수미 기자
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카카오 i 클라우드, 멀티 AZ 지원하는 신규 리전 공개
- 2023-06-08 13:49
- 이창현 기자
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NXP, i.MX 91 애플리케이션 프로세서 제품군 출시
- 2023-06-08 13:32
- 이창현 기자
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안랩, 보안 솔루션 전용 SOAR 플랫폼 ‘SOAR 베이직’ 출시
- 2023-06-08 13:31
- 이창현 기자
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화인스텍이 소개하는 적합한 머신비전 카메라 선정 방법
- 2023-06-08 11:00
- 함수미 기자
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[제조AI-①] 제조AI 실패 원인은 ‘현장 불확실성’...해법은 데이터양·XAI·지속가능성 확보
- 2023-06-08 09:35
- 함수미 기자
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SKT, AI 서비스로 지난해 2조4927억 원 사회적 가치 창출
- 2023-06-08 09:16
- 서재창 기자
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4월 세계 반도체 매출액 400억 달러 달성...두달 연속 증가세
- 2023-06-07 17:51
- 서재창 기자
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내수 넘어 세계 진출하는 BYD, 테슬라 대항마로 떠올랐다
- 2023-06-07 17:37
- 서재창 기자
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삼성전자, 현대차와 차량용 인포테인먼트 분야 첫 협력
- 2023-06-07 16:04
- 이창현 기자
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LG AI연구원-퓨리오사AI, 차세대 AI 반도체 개발 맞손
- 2023-06-07 15:26
- 이창현 기자
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미소정보기술, “데이터 중심으로 헬스케어부터 메타버스까지”
- 2023-06-07 15:26
- 함수미 기자
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엘리먼트14 “ST·뷔르트 1kW 아날로그 브리지리스 PFC 보유”
- 2023-06-07 15:25
- 이창현 기자
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몰렉스, 업계 최초 칩투칩 224G 제품 포트폴리오 공개
- 2023-06-07 15:25
- 이창현 기자
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지멘스-SPIL, ‘FOWLP’ 적용 IC 패키징 및 3D 검증 워크플로우 기술 구현
- 2023-06-07 15:24
- 최재규 기자
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SK이노베이션, 사회적가치 성과 발표...“환경성과 역대 최고”
- 2023-06-07 15:24
- 이창현 기자
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다쏘시스템- 베르코어, 저탄소 배터리 개발 위해 맞손
- 2023-06-07 15:23
- 이창현 기자
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마이크로칩, 미드레인지 산업용 엣지 스택·개발 리소스 지원 발표
- 2023-06-07 11:51
- 이창현 기자
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ST, 10년 공급 보증 지원하는 방수 MEMS 압력 센서 출시
- 2023-06-07 11:09
- 이창현 기자
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SK시그넷, 美 텍사스 공장 준공...7월 초급속 충전기 양산
- 2023-06-07 09:54
- 이창현 기자
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AAEON, BOXER-8646A AI 솔루션 발표
- 2023-06-06 14:11
- 김진희 기자
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포티넷 “OT 조직 75%, 멀웨어, 피싱 등 침해 사고 경험”
- 2023-06-05 10:28
- 이창현 기자
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마우저, 아나로그디바이스 µModule 레귤레이터 제품 공급
- 2023-06-05 10:09
- 이창현 기자
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