-
인텔, 300억 유로 프로젝트로 독일 반도체 공장 확장 추진
-
삼성전자, AI·데이터 부문 인재 영입 속도 높인다
-
오픈엣지, 삼성전자 파운드리 공정에 자사 PHY IP 도입한다
-
포스코인터, 철스크랩 자원순환 생태계 만든다...200억원 투자
-
한화솔루션, 'H-테크노밸리' 본격 조성...반도체·자동차 부품 특화산단
-
SK하이닉스, 차량용 메모리 솔루션 개발 품질 국제 인증 획득
-
레노버, AI 인프라 솔루션 확장...3년간 10억 달러 투자
-
아시아나IDT, 에어로케이항공에 데이터분석 솔루션 공급
-
KAIST, 세탁에도 끄떡없는 섬유형 체온측정 센서 개발
-
앤비젼, 넓은 시야각·고속 촬영에 최적화된 Falcon4 시리즈 소개
-
웨이브 “로봇청소기처럼 집집마다 로봇키친 보급할 것”
-
[6월의 AI ①] 기업 핵심 과제로 떠오른 AI 개발 인프라 구축
-
고전류·빠른 과도 응답·잡음에 민감한 애플리케이션 위한 다상 솔루션
- 2023-06-19 17:17
- 에릭 램프 ADI 제품 AE
-
솔루엠, 유럽 시장에 전기차 충전기용 파워모듈 첫 선
-
인피니언, Autotalks와 V2X 통신 애플리케이션 솔루션 제공 협력
-
노르딕, 비용 절감하는 와이파이 6 컴패니언 IC nRF7001 출시
-
디엔씨, HA 필러 '미드포인트' 출시...“얇은 피부층에 최적화”
-
발베니, 전통 장인과 협업...한국 예술의 아름다움 알려
-
씨큐비스타 “보안성능 구현 위해 '가시성 3요소' 확보해야”
-
빅원, NXP 반도체·인벤텍과 SDV용 사이버 보안 솔루션 구축
-
KAIST, 광반도체 소자 집적도 100배 높이는 기술 개발
-
오라클, 4세대 AMD EPYC 프로세서 탑재 OCI 컴퓨트 인스턴스 공개
-
CVPR 2023서 AI 인재 영입 위한 기업 각축전 벌어진다
-
포스코, 와이어로봇·로봇개 투입해 작업장 안전관리