-
NXP, 덴소·BMW·현대차로부터 혁신 인정받아 수상 영예
-
인피닉, 국방 신산업 이끌 ‘방산혁신기업100’ 선정
-
어플라이드, 2023 K-ESG 경영대상서 종합ESG대상 수상해
-
'1.8나노' 깜짝 시제품 발표한 인텔, 파운드리 지형도 변하나
-
UNIST, 최신 AI 동향 공유한 'AI 기술 공개 워크숍' 진행해
-
제조업 4분기 경기전망도 먹구름...대한상의, 기업 BSI 조사 발표
-
애플, 퀄컴 의존도 줄이기 위한 통신 모뎀칩 개발에 난항
-
구글, 브로드컴과의 AI 반도체 계약 불화설에 “사실무근”
-
차량용 반도체 수요 증가로 파운드리 8인치 팹 생산능력 개선
-
'GPU 대신 가우디2' 반도체 제재 속 반사이익 누리는 인텔
-
엔비디아, 인포시스와 생성형 AI 생산성 개선 위해 협력
-
NHN클라우드-AICA, 광주 AI데이터센터의 이용자 선발한다
-
한화정밀기계, 유럽 공작기계 시장 공략... 'EMO 하노버 2023' 참가
-
삼성디스플레이가 제안한 '체감휘도 측정법', 글로벌 표준 채택
-
美, 반도체법 가드레일 확정…보조금 기업에 中 증설 5%로 제한
-
대세 올라선 중국 LFP 배터리, 국내 기업 돌파구 있나
-
삼성SDI, 국내 전 사업장 '폐기물 매립 제로' 최고 등급 획득
-
엔비디아, 벤츠에 디지털 생산 시스템 구축으로 생산 최적화
-
AMD, 우주 산업 적용되는 적응형 SoC버설 AI 엣지 출시
-
파이칩스, PR7 시스템온칩 출시...UHF RFID 리더의 감도 향상
-
정부, 첨단전략산업·소부장 특화단지 지원 협의체 발족
-
LS ITC-한전, 산업단지 에너지 효율화 사업 협약 체결
-
[SMATOF 2023] 나이스솔루션, 제조업 혁신 돕는 가공공정 지능화 솔루션 전시
-
실리콘랩스 ‘블루투스 SIG’, 새로운 블루투스 메시 개선 기능 지원