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“RF 기술 자립화” 아센디아, ‘반도체의 날’ 국무총리표창 수상
- 2025-10-28 14:20
- 이창현 기자
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마이크로칩, 서브나노초 정밀 타이밍 네트워크 솔루션 공개
- 2025-10-28 12:09
- 이창현 기자
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AI 모델 학습·추론 최적화...레노버, 차세대 워크스테이션 공개
- 2025-10-28 10:52
- 이창현 기자
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파워큐브세미, 산화갈륨 반도체 센서로 기술 경쟁력 입증했다
- 2025-10-27 14:56
- 이창현 기자
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헥사곤, 초경량 핸드헬드 3D 스캐너 ‘아틀라스캔 프로’ 출시
- 2025-10-27 11:10
- 이창현 기자
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마우저, 3분기 신제품 1만6500종 추가...글로벌 반도체 유통 확대
- 2025-10-23 14:50
- 이창현 기자
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콩가텍, IEC 60068 테스트 통과로 임베디드 모듈 내구성 입증
- 2025-10-23 14:17
- 이창현 기자
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ST, 고효율 GaN 게이트 드라이버 출시 “전력 설계 혁신”
- 2025-10-23 11:54
- 이창현 기자
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마우저, ADI와 전력관리 솔루션 전자책 발간…고성능 프로세서 효율 향상
- 2025-10-22 20:46
- 김재황 기자
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“AI 시대 반도체 교육 강화” 인하대, 산업 현장형 인재 양성 나서
- 2025-10-21 09:21
- 이창현 기자
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OLED 중심 체질 개선 성공한 LGD, 4년 만에 연간 흑자 전망
- 2025-10-19 12:21
- 이창현 기자
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GPU 대체하는 초저전력 AI 칩...딥엑스, 유럽 산업 AI 진출
- 2025-10-17 14:08
- 이창현 기자
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노르딕, LEO 위성 기반 IoT 통신 성공...글로벌 커버리지 확대
- 2025-10-17 13:39
- 구서경 기자
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인피니언, 자동차 등급 100V CoolGaN 트랜지스터 양산 돌입
- 2025-10-16 13:16
- 이창현 기자
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마이크로칩, SkyWire 기술로 글로벌 클록 동기화 정밀도 혁신
- 2025-10-16 13:15
- 이창현 기자
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ST, 차세대 48V 전력 시스템 위한 고성능 드라이버 출시
- 2025-10-15 14:26
- 이창현 기자
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마우저, 최신 임베디드·전력 솔루션으로 엔지니어 지원 강화
- 2025-10-15 13:28
- 이창현 기자
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마이크로칩, 3nm PCIe Gen 6 스위치 공개 “AI 인프라 새 기준”
- 2025-10-14 15:49
- 이창현 기자
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델, 데스크톱형 AI 시스템 ‘프로 맥스 위드 GB10’ 선보여
- 2025-10-14 13:26
- 이창현 기자
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TI, AI 전력 인프라 확장 위한 고효율 솔루션 공개
- 2025-10-14 11:32
- 이창현 기자
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아이멕, 전력반도체 효율 위한 300mm GaN 프로그램 출범
- 2025-10-10 09:49
- 이창현 기자
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현대모비스, 국내 20여개 기업과 손잡고 K-車반도체산업 육성한다
- 2025-10-04 11:03
- 김진희 기자
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슈나이더 일렉트릭, 선박 전력 연속성 위한 UPS 솔루션 제시
- 2025-10-02 13:42
- 이창현 기자
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TI, 8.9MP 해상도 DLP 디바이스로 고성능 반도체 패키징 지원
- 2025-10-02 11:01
- 이창현 기자
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