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보그워너, 북미 주요 OEM에 배기가스 재순환 부품 공급
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아이엘, 천안 제2공장 준공 완료 “생산능력 10배 확대”
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‘HBM은 시작일 뿐’ K-반도체의 지속 가능한 생존 조건은?
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STX엔진, MADEX 2025서 미래형 해상 파워 솔루션 공개
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EVSIS, 전기차 충전기 케이블 도난 방지 기술 특허 출원
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한화세미텍, SK하이닉스 인근에 첫 ‘기술센터’ 설립
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마우저, IoT 애플리케이션 위한 라즈베리 파이 MCU 공급
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SK온, UNIST와 배터리 인재 양성 확대 “테크 리더십 강화”
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[컴퓨텍스 2025] '생태계 전면 확장' 시놀로지가 말하는 데이터 혁신
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[헬로즈업] 컴퓨텍스 2025, '원팀' 대만-엔비디아 AI 생태계 빛났다
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포스코퓨처엠, LFP 대항마 ‘LMR 양극재’ 파일럿 생산 성공
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실리콘랩스, 첫 22nm 공정 노드 무선 SoC 제품군 공개
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트리나스토리지, 에너지 저장장치 ‘티어 1’ 등급 6회 연속 선정
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NXP, 2세대 차량용 개발 플랫폼 ‘오렌지박스 2.0’ 공개
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엘앤에프, 대구 이차전지 산업 생태계 구축 “동반성장 실현”
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마우저, 넥스트스트림 등 몰렉스 커넥터 솔루션 공급
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ST, 자동화 장치 노드 구축 간소화하는 IO-Link 개발 키트 출시
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칩렛으로 여는 AI 반도체 시대...수퍼게이트, 265억 국책과제 수주
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로옴, 낮은 ON 저항 실현한 AI 서버용 모스펫 선보여
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ST, 임베디드 SIM ‘ST4SIM-300’ GSMA IoT사양 인증 완료
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인피니언-LG전자, SDV 혁신 위한 xDC 플랫폼 개발 추진
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엘앤에프, 국내 주요 배터리 업체와 LFP 공급 계약 체결
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보그워너, 글로벌 OEM과 고전압 수가열 히터 공급 계약 체결
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[컴퓨텍스 2025] 삼성디스플레이, OLED 혁신 기술 대거 공개