-
로옴, 소형 모스펫 개발...낮은 ON 저항으로 급속 충전 최적화
-
AMD-TSMC, 2나노 협업 성과 발표...HPC 시장 본격 공략
-
에이수스, 퀄컴 스냅드래곤 X 탑재한 AI 노트북 선보여
-
마우저, CLB 탑재한 마이크로칩 마이크로컨트롤러 공급
-
플리어, 산업용 음향 카메라 신제품 ‘FLIR Si1-LD’ 출시
-
ST, 이력추적 위한 UID 제공하는 Serial EEPROM 시리즈 출시
-
AI·스마트폰 훈풍 탄 TSMC, 1분기 최고 성장률 기록했다
-
최태원-TSMC, 10개월 만에 재회...AI 반도체 해법 논의
-
AMD 에픽, 구글 클라우드 VM 탑재...차세대 인스턴스로 성능 강화
-
마이크로칩, 8mm 크기에 전력 제어 기술 집약한 PMIC 선보여
-
AI가 바꾼 반도체 산업 판도...2024년 매출 1위는 ‘엔비디아’
-
마우저, BSI 기술 기반 ams OSRAM 이미지 센서 공급
-
파워큐브세미, 성남시에 산화갈륨 전용 양산 팹 구축한다
-
슈퍼마이크로, 엔비디아 B200 시스템으로 AI 추론 성능 '압도'
-
인피니언, 차량용 반도체 5년 연속 세계 1위...전 지역서 상위권
-
인피니언, Marvell 차량 이더넷 인수...SDV 시장 본격 공략
-
삼성·SK 흔든 관세 리스크...'HBM 등 고성능 메모리가 해법'
-
메모리 반등 본격화하나...삼성·마이크론 가격 인상 시동
-
“美 중심 재편 어렵다“ 트럼프 관세에 흔들리는 반도체 공급망
-
ACM 리서치, 중국서 고온 SPM 장비 품질 인증 획득
-
바스프, 전자소재 R&D 센터 확장...기능성 소재 개발 박차
-
벡터, 차량 이더넷 10BASE-T1S 테스트용 인터페이스 출시
-
HCL테크, 삼성 파운드리 DSP로 선정...설계 생태계 강화해
-
인텔 제온 6, AI 성능 1.9배 향상…MLPerf에서 개선 입증