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로옴, OBC 전력 변환 회로 소형화 위한 SiC 모듈 개발
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옵트론텍, 美 완성차 업체에 자율주행용 고화질 렌즈 공급
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TI, 자율주행차 필수 칩셋 공개...라이다부터 클록까지 통합 혁신
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ams OSRAM, 심박수 측정 지원하는 초소형 칩 LED 출시
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배터리 화재 대응, 민·관·보험업계 ‘리스크 엔지니어링’에 주목
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탑머티리얼, 이차전지 양극 활물질 제조 관련 특허 등록
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인텔, 또 한 번의 구조조정 앞둬...AI 시대 생존 전략 재정비 필요
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아이플라이텍, 화웨이 칩으로 만든 LLM 공개...AI 자립 본격화
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SK하이닉스, 96GB CXL 메모리 상용화...128GB도 곧 뒤따른다
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포스코퓨처엠, 음극재용 구형흑연 국내 생산...신설법인 설립
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캠시스, 배터리 진단 기술 국책과제 참여 “신성장 동력 확보”
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ST, 차세대 메모리 탑재한 차량용 마이크로컨트롤러 출시
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'공장만으론 부족하다' TSMC가 드러낸 美 반도체 전략의 허점
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“전략적 사업 재편” LG전자, 전기차 충전기 사업 종료
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대형 전기버스 보조금 지급 기준 상향...‘배터리밀도’로 판가름
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SK하이닉스, 한화세미텍과 손잡고 TC본더 공급망 열쇠 거머쥐나
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TSMC 지탱하는 첨단 공정, 하반기부터 2나노 양산 돌입한다
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웨이비스, '천마' 핵심 부품 국산화...방산 MRO 시장 본격 진입
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정장 입은 젠슨 황 CEO “中은 중요한 시장, 협력 이어가길 희망“
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TSMC, 인텔 합작설 일축 “기술 이전·지분 논의 없다“
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정부, 배터리 음극재 국내 생산 기업에 보조금 지원한다
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베바스토 울산 공장에 주한 독일 대사 방문...“韓 입지 재확인”
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현대차, 미국서 ‘하이브리드·전기차 어워즈’ 3개 부문 수상
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퓨리오사AI, 차세대 AI 칩 ‘레니게이드’ MS 애저서 만난다
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[헬로즈업] ‘소재·장비·기판·OSAT’ 참가기업이 보여준 패키징 생태계
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메이사, HDC현대산업개발과 드론 기반 디지털트윈 협력
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가민, 인리치 기술 더한 피닉스 8 프로로 글로벌 시장 공략
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로이드케이, 파트너사 대상 첫 AI 기술 교육...전문성 확산 본격화
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PMI, 한국서 CPMAI 공개...AI 프로젝트 관리 새 패러다임 제시
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‘모두를 위한 AI’ 선언한 레노버, 차세대 디바이스 라인업 발표
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다원넥스뷰, 반도체 기업과 42억 원 규모 장비 공급 계약
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[글로벌NOW] 로봇 가능성, 빅테크 규제, AI 칩 경쟁...'세계 산업 분기점' 직면
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웨이비스, 천안테크노파크 부지 매입...초고주파 대역 사업 확장
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한컴, ‘2025 테크세미나’ 개최...지식그래프와 AI 에이전트 비전 공유