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산·학협력 'AI반도체 인재양성' 사업 올해 착수…성균관대·연세대 참여
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SK하이닉스, 소부장 협력사 역량 강화 위한 ‘테크 특강’ 개최
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ST, 브러시리스 모터 제어용 게이트 드라이버 선보여
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대원씨티에스, 마이크론 크루셜 Gen5 NVMe SSD 국내 출시
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웨이비스, 다기능 레이더 모듈 공급...국방 레이더 기술 주도권 확보
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홍파-바이코, 초소형 액티브 서스펜션 전력 시스템 개발
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마우저, 첨단 프로세싱 지원하는 ‘포르텐타 프로토 키트’ 공급
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HBM 장비 주도권 경쟁 본격화...한미·한화의 전략 승부는?
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스트라드비젼·Arm 협업 본격화...Zena CSS 기반 AI 차량 개발
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ST, STM32WL33 전용 안테나 매칭 칩 출시...IoT 개발 가속화
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엔비디아 블랙웰, MLPerf 훈련 전 항목 최고 기록...AI 훈련 가속화
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[헬로즈업] Arm이 연 Zena CSS의 문 '차량 개발 1년 앞당긴다'
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망고부스트, AMD 칩으로 LLM 학습 신기준 “MLPerf 멀티노드 기록“
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태성, 글라스 기판용 장비로 일본 FCBGA 시장 도전장
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'140 달러선 돌파' 엔비디아, MS 제치고 다시 시총 1위 등극
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노르딕 NR+ 솔루션, 차세대 스마트 미터링 솔루션 지원
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노르딕, NGSO 위성 기반 5G NB-IoT 연결 성공...5G NTN 시대 연다
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망고부스트-AIC, DPU 기반 차세대 서버·스토리지 솔루션 협력
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ST, 싱가포르 LiF 확장...차세대 압전 MEMS 시장 정조준
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SAFE 포럼 2025 개막, 삼성전자 파운드리 협력 전략 공개
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아이브이웍스, ICT 유니콘 프로그램으로 해외진출 가속한다
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SK하이닉스, 글로벌 포럼 개최...AI 메모리 비전 이끌 인재 찾는다
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한화세미텍, HBM 핵심 장비 지원 위해 이천에 기술센터 설립
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마우저, 르네사스 블루투스 5.3 SoC ‘DA14533’ 공급