-
슈퍼브에이아이, 개체 추적 가능한 '영상관제 솔루션' 발표
-
다원넥스뷰, 엔비디아 GPU 부품 양산 위해 장비 공급한다
-
세일즈포스, TDX 2025서 신기술 '에이전트포스 2DX' 발표
-
'GTC 2025' 개최하는 엔비디아, AI 최신 트렌드 조망한다
-
딥엘, 사용자 참여로 AI 번역품질 높일 '클래리파이' 기능 발표
-
뉴 프로세서 공개한 인텔 “AI PC 가속화, 우리가 주도한다“
-
KT가 선포한 AI 전략은?...한국적 AI와 KT SPC 앞세워 추진
-
SKT, AI 데이터 센터 위한 차세대 액체 냉각 기술 도입한다
-
리벨리온, MWC서 SKT와 AI 데이터 센터 시장입지 다졌다
-
브로드컴, MWC서 컨버지드 네트워킹 솔루션 ‘VeloSky’ 발표
-
엔비디아·브로드컴, 인텔 1.8나노 공정 가능성 가늠한다
-
美 빅테크 러브콜 받은 SK하이닉스, 올해도 반등 이어가나
-
TSMC, 반도체 제조 위한 '1650억 달러' 美 투자계획 밝혔다
-
디케이테크인, 중기부 '오픈이노베이션 지원사업' 파트너 모집
-
SKT, MWC서 '글로벌 텔코 AI 얼라이언스' 협력 의지 밝혀
-
코난테크놀로지, TG삼보와 손잡고 AI PC 시장 두드린다
-
베슬AI, 서드파티 툴과 손쉽게 연동되는 '하이퍼포켓' 공개
-
라이드플럭스, 무인 자율주행 개발 위한 신입 엔지니어 모집
-
퀄컴, AI·연결성 기능 강화한 '퀄컴 X85 5G 모뎀-RF' 발표
-
AMD, 차세대 아키텍처 기반 '라데온 RX 9000 시리즈' 발표
-
크라우드웍스, 글로벌 무대에서 에이전틱 AI '알피' 선보인다
-
패러닷, 생성 AI로 구현하는 '3·1절 AI 콘텐츠 기획전' 연다
-
[헬로AI] 패러닷, 감각적인 생성 AI 콘텐츠 제작의 ‘새 공식’ 만들다
-
코딧, 체인스토어협회와 협력해 유통산업 정책 변화 대응
-
1
[헬로즈업] ‘소재·장비·기판·OSAT’ 참가기업이 보여준 패키징 생태계
-
2
메이사, HDC현대산업개발과 드론 기반 디지털트윈 협력
-
3
가민, 인리치 기술 더한 피닉스 8 프로로 글로벌 시장 공략
-
4
로이드케이, 파트너사 대상 첫 AI 기술 교육...전문성 확산 본격화
-
5
PMI, 한국서 CPMAI 공개...AI 프로젝트 관리 새 패러다임 제시
-
6
‘모두를 위한 AI’ 선언한 레노버, 차세대 디바이스 라인업 발표
-
7
다원넥스뷰, 반도체 기업과 42억 원 규모 장비 공급 계약
-
8
[글로벌NOW] 로봇 가능성, 빅테크 규제, AI 칩 경쟁...'세계 산업 분기점' 직면
-
9
웨이비스, 천안테크노파크 부지 매입...초고주파 대역 사업 확장
-
10
한컴, ‘2025 테크세미나’ 개최...지식그래프와 AI 에이전트 비전 공유